封裝
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飛利浦擴展LFPAK封裝的功率MOSFET系列
優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團擴展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計，
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德州儀器推出三種新型總線開關(guān)系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三個系列總線開關(guān)CB3T、CB3Q以及CBT-C，進一步壯大了其信號開關(guān)產(chǎn)品家族。在無需信號緩沖（電流驅(qū)動）時，這些新型 FET 開關(guān)可為標準總線接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同時
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飛兆半導(dǎo)體蘇州封裝測試廠開業(yè)
9月29日，飛兆半導(dǎo)體公司在蘇州的裝配、測試和自動倉儲工廠一期工程正式開業(yè)。該工廠主要用于封裝和測試邏輯器件、功率分立和功率模擬器件。該工廠位于蘇州市新加坡蘇州工業(yè)園，一期投資超過2億美元，于運河年2月開始
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飛利浦推出分立半導(dǎo)體的新一代無引線封裝
皇家飛利浦電子集團推出采用無引線四方扁平（QFN）技術(shù)的新一代小型分立無引線封裝。該新型SOT88x封裝系列是小體積應(yīng)用設(shè)計師的最佳選擇，可減少系統(tǒng)PCB面積和高度，同時在真正大批量生產(chǎn)的封裝中增加“分立”功能。
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貝瑞特抵京 政府部門會晤今與聯(lián)想簽約
張煦 昨天下午2時，英特爾CEO克瑞格-貝瑞特悄然抵達北京。這 位64歲的CEO來華第一天的訪問可謂分秒必爭。上午剛剛在成都拋出歷次來華訪問中最貴重的“禮 物”——投資3.75億美元在成都建新廠，下午抵京后就
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英特爾CEO將訪華 和中國政府簽合作協(xié)議
張起衛(wèi) 英特爾公司首席執(zhí)行官克瑞格·貝瑞特博士將于8月27日來 北京訪問，這是他第八次訪華。據(jù)記者了解，貝瑞特此行將和中國政府及大電腦公司簽署一系列合 作協(xié)議，以支持和發(fā)展中國未來的科技市場。
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環(huán)球儀器與CALCE合作增強封裝與裝配技術(shù)分析能力
環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實驗室已和馬里蘭大學CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心（EPSC）達成合作協(xié)議，共同針對封裝及裝配的可靠性和制造能力進行研究。研究內(nèi)容將著重于無鉛制造的互連可靠
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擔心信件含炭疽菌 美提議將郵件數(shù)字化
出于對郵寄品中可能含有炭疽病菌的擔心，美國眾議院領(lǐng)導(dǎo)人正 在考慮將所有郵寄的郵件全部改為電子郵件或其他數(shù)字形式的郵件。對于每天都要處理5萬份郵寄 郵件的眾議員而言，這項提議將給他們的工作帶來巨大的變化
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英特爾逢低介入宣布在華新增投資3.02億美元
謝靜 倪榮根 英特爾(中國)有限公司昨天宣布向位于上海的英特爾生產(chǎn)制造 工廠新增投資3.02億美元，這使得英特爾在上海封裝/測試廠的投資總額達到5億美元。 這筆最新的投資將用來驗證、測試和封裝最新的支
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中國郵政將實現(xiàn)重大轉(zhuǎn)型 電腦寄信業(yè)務(wù)涉足互聯(lián)網(wǎng)
我國郵政事業(yè)在10月份將實現(xiàn)重大轉(zhuǎn)型。中國郵政利用將推出 的“混合信函”電腦寄信業(yè)務(wù)（PC-Letter），開始涉足互聯(lián)網(wǎng)，并力爭在數(shù)據(jù)通信、電子商務(wù)領(lǐng) 域中建立自己的根據(jù)地。 電腦寄信業(yè)務(wù)是中國郵政首次
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2001年我國信息產(chǎn)業(yè)投資重點確定
計算機世界近日，信息 產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司司長張琪介紹了今年信息產(chǎn)業(yè)的投資重點，涉及數(shù)字視聽、通信、電子 基礎(chǔ)產(chǎn)品、集成電路、軟件、計算機領(lǐng)域。 數(shù)字視聽產(chǎn)品投資重點包括： ?。ㄒ唬┲卮箜椖浚?/p>
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今年我國集成電路需求量將達１８０億塊
今年我國集成電路需求量將達１８０億塊 記者從信息產(chǎn)業(yè)部了解到，我國集成電路產(chǎn)業(yè)自１９６５年起步，經(jīng)歷了三個發(fā)展階 段，現(xiàn)已形成了由７個芯片生產(chǎn)企業(yè)，１０余個封裝廠，２０余個設(shè)計公司，幾家關(guān)鍵材 料
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我國芯片市場前景廣闊
我國芯片市場前景廣闊 被稱為芯片的集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。隨著計算機與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的發(fā)展，我國 芯片市場有廣闊的前景，據(jù)預(yù)測今年我國集成電路的需求量將達到１８０億塊。 記者從信息產(chǎn)業(yè)部了解到
