臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)日前公布2005年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查結(jié)果,2005年臺灣地區(qū)包括IC設計、制造、封裝、測試在內(nèi)的總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為1,179億新臺幣(注:1元人民幣折合4.04元新臺幣),較2004年增長1.7%。其中
B_LXD系列特別適用于小電流隔離、DC電壓變換,及線路空間較小的電源系統(tǒng),在工業(yè)級領(lǐng)域中,應用極其廣泛。由于超薄的產(chǎn)品尺寸,更大程度地滿足了高速發(fā)展的應用領(lǐng)域?qū)I(yè)級DC/DC模塊電源體積等方面的嚴格要求。在該系列產(chǎn)品推出市場以來,供不應求,產(chǎn)品無論從外觀還是品質(zhì)深受客戶一致好評。
作為全球和中國電子業(yè)的風向標,第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)與第六屆嵌入式系統(tǒng)研討會(ESC-China)將于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召開,屆時多達180家國際半導體巨頭及中國本土廠商將紛紛
隨液晶電視市場(LCD TV)蓬勃發(fā)展帶動LCD驅(qū)動IC需求,驅(qū)動IC封測廠今年積極擴產(chǎn),引發(fā)市場疑慮可能造成的產(chǎn)能過剩,價格下殺問題,不過驅(qū)動IC封測大廠飛信總經(jīng)理黃貴洲昨(23)日表示,現(xiàn)階段后段封測廠的產(chǎn)能仍相當
中國芯片業(yè) 西部后道封裝漸成氣候