封裝
-
六大新興PCB市場前景看漲
縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式
-
小型記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)已過度投資
-
Avago 推出高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品
Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。
-
Avago 推出高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品
Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。
-
消費電子半導(dǎo)體是“大玩家”的天下？行業(yè)繁榮引發(fā)新挑戰(zhàn)
消費電子的繁榮將持續(xù)刺激半導(dǎo)體行業(yè)的增長，但是，它也可能創(chuàng)造一個只有最大的玩家茁壯成長的環(huán)境。近日出席SEMI新加坡研討會高級管理人員如是說。 Advanced Semiconductor公司的首席運營官Tien Wu告知SEMI新加坡
-
消費電子刺激半導(dǎo)體行業(yè)增長 引發(fā)新挑戰(zhàn)
-
NEC東金開始量產(chǎn)容量22～100μF的電容器
NEC東金宣布，將于6月內(nèi)開始量產(chǎn)去耦電容器“Proadlizer”的小型產(chǎn)品。據(jù)介紹，采用1個Proadlizer就可去除100kHz～數(shù)GHz大頻帶范圍的噪音。為應(yīng)用于平板電視，將封裝高度降到了最大2.0mm。封裝面積為9.5mm×5.5mm。
-
ROHM開發(fā)小型大功率封裝MOSFET產(chǎn)品系列
ROHM株式會社最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關(guān)和電動機驅(qū)動器使用的「MPT6Dual（2元件）」型系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝，低導(dǎo)通電
-
臺灣封裝業(yè)今年成長逾15％ 居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首
臺灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升，不僅產(chǎn)值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務(wù)，脫離價格競爭激烈的中低階領(lǐng)域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術(shù)，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊
-
意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封裝
串行非易失性存儲器IC的廠商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝，與上一代的4×5mmS08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和
-
Avago 推出非接觸式磁性編碼器解決方案
Avago Technologies(安華高科技)今日推出能夠在惡劣環(huán)境下運作的新系列工業(yè)用緊湊型非接觸式磁性編碼器產(chǎn)品.
-
英特爾大連12英寸晶圓廠規(guī)劃圖(組圖)
3月26日上午消息，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產(chǎn)300毫米(12英寸)晶圓的工廠。這一工廠(英特爾Fab68號廠)是英特爾在亞洲的第一個芯片生產(chǎn)廠，此前英特爾在中國上海浦東和四川成都設(shè)有兩家封裝和測試工
