Linear 推出降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

凌力爾特公司（Linear）推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505，該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開(kāi)關(guān)，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。

臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季度成績(jī)揭曉

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)發(fā)布的第二季IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值資料指出，2006年第二季臺(tái)灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為3,371億新臺(tái)幣，較上季(2006Q1)成長(zhǎng)9.8%，較去年同期(2005Q2)成長(zhǎng)33.6%。

矢志成為中國(guó) IC裝備的領(lǐng)航者

“以全過(guò)程的持續(xù)改進(jìn)和產(chǎn)品質(zhì)量的提升贏得顧客信賴”。自2002年創(chuàng)立以來(lái)，沈陽(yáng)芯源先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司即以此為質(zhì)量方針，致力于研發(fā)、制造出世界一流的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，并通過(guò)引進(jìn)國(guó)外技術(shù)和管理人才，解決

Linear 推出3mmx4mmDFN封裝的LTC3446

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出在單片集成電路中含有兩個(gè) 300mA VLDO 和一個(gè) 1A、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3446。

Linear 推出3mmx4mmDFN封裝的LTC3446

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出在單片集成電路中含有兩個(gè) 300mA VLDO 和一個(gè) 1A、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3446。

智利銅礦勞資糾紛使 電子產(chǎn)業(yè)受影響

銅礦勞資糾紛刺激銅價(jià)大漲電子產(chǎn)業(yè)受影響

全球最大銅礦——智利Escondida的工人繼續(xù)罷工，銅的供應(yīng)情況及價(jià)格變化仍然是電子產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重要問(wèn)題。 據(jù)彭博財(cái)經(jīng)(Bloomberg)報(bào)道，截止到8月22日，澳大利亞的礦業(yè)巨頭必和必拓集團(tuán)(BHP Billiton Ltd.)旗下的這

銅礦勞資糾紛刺激銅價(jià)大漲電子產(chǎn)業(yè)受影響

全球最大銅礦——智利Escondida的工人繼續(xù)罷工，銅的供應(yīng)情況及價(jià)格變化仍然是電子產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重要問(wèn)題。 據(jù)彭博財(cái)經(jīng)(Bloomberg)報(bào)道，截止到8月22日，澳大利亞的礦業(yè)巨頭必和必拓集團(tuán)(BHP Billiton Ltd.)旗下的這

Microchip超小型DFN封裝的PIC10F微控制器

微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引腳PIC10F微控制器系列，這些控制器采用超小型的2x3mm DFN封裝，適合空間有限的產(chǎn)品使用。此外，還提供采用2x3 DFN封裝的其它8引腳Baseline PIC微控制器，引腳相同，但

把握“十一五”契機(jī)推進(jìn)封裝業(yè)持續(xù)發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析發(fā)展，被半導(dǎo)體器件與集成電路的封裝也朝著多引腳、細(xì)間距、多芯片系統(tǒng)級(jí)的封裝方向邁進(jìn)。一、所面臨的機(jī)遇新的五年計(jì)劃

“全球最小”攝像頭處理器問(wèn)世，封裝有別傳統(tǒng)技術(shù)

韓國(guó)無(wú)晶圓多媒體IC設(shè)計(jì)公司MtekVision近日聲稱(chēng)已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號(hào)為MV3019SNW的相機(jī)控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有

漢芯事件不僅僅是陳進(jìn)一個(gè)人的丑劇

中國(guó)科協(xié)科技工作者道德與權(quán)益工作委員會(huì)日前發(fā)布公告，鑒于上海交通大學(xué)陳進(jìn)主持的“漢芯一號(hào)”高性能DSP項(xiàng)目被查實(shí)造假，該委員會(huì)決定撤銷(xiāo)陳進(jìn)第三屆“全國(guó)優(yōu)秀科技工作者”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。同時(shí)，上海交大已決定撤

英飛凌推出晶圓級(jí)封裝BAW濾波器NWX2015CR

英飛凌在MTT國(guó)際微波研討會(huì)上推出了適用于UMTS/W-CDMA手機(jī)的BAW（體聲波）濾波器產(chǎn)品家族的最新成員：NWX2015CR/T。英飛凌推出的全新雙工濾波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圓級(jí)封裝）工藝生產(chǎn)的BAW

飛利浦超薄無(wú)鉛封裝獲得重大突破

中國(guó)，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，

臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測(cè)試封裝增速最高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最近公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年一季度,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了28%,顯示臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長(zhǎng)空間。 根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日

ST 20A和30A功率場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管