Linear 推出降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

凌力爾特公司（Linear）推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505，該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān)，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。

臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季度成績揭曉

根據(jù)中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)發(fā)布的第二季IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值資料指出，2006年第二季臺灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為3,371億新臺幣，較上季(2006Q1)成長9.8%，較去年同期(2005Q2)成長33.6%。

矢志成為中國 IC裝備的領(lǐng)航者

“以全過程的持續(xù)改進和產(chǎn)品質(zhì)量的提升贏得顧客信賴”。自2002年創(chuàng)立以來，沈陽芯源先進半導(dǎo)體技術(shù)有限公司即以此為質(zhì)量方針，致力于研發(fā)、制造出世界一流的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，并通過引進國外技術(shù)和管理人才，解決

Linear 推出3mmx4mmDFN封裝的LTC3446

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出在單片集成電路中含有兩個 300mA VLDO 和一個 1A、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3446。

Linear 推出3mmx4mmDFN封裝的LTC3446

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出在單片集成電路中含有兩個 300mA VLDO 和一個 1A、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3446。

智利銅礦勞資糾紛使 電子產(chǎn)業(yè)受影響

銅礦勞資糾紛刺激銅價大漲電子產(chǎn)業(yè)受影響

全球最大銅礦——智利Escondida的工人繼續(xù)罷工，銅的供應(yīng)情況及價格變化仍然是電子產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重要問題。 據(jù)彭博財經(jīng)(Bloomberg)報道，截止到8月22日，澳大利亞的礦業(yè)巨頭必和必拓集團(BHP Billiton Ltd.)旗下的這

銅礦勞資糾紛刺激銅價大漲電子產(chǎn)業(yè)受影響

全球最大銅礦——智利Escondida的工人繼續(xù)罷工，銅的供應(yīng)情況及價格變化仍然是電子產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重要問題。 據(jù)彭博財經(jīng)(Bloomberg)報道，截止到8月22日，澳大利亞的礦業(yè)巨頭必和必拓集團(BHP Billiton Ltd.)旗下的這

Microchip超小型DFN封裝的PIC10F微控制器

微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引腳PIC10F微控制器系列，這些控制器采用超小型的2x3mm DFN封裝，適合空間有限的產(chǎn)品使用。此外，還提供采用2x3 DFN封裝的其它8引腳Baseline PIC微控制器，引腳相同，但

把握“十一五”契機推進封裝業(yè)持續(xù)發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析發(fā)展，被半導(dǎo)體器件與集成電路的封裝也朝著多引腳、細間距、多芯片系統(tǒng)級的封裝方向邁進。一、所面臨的機遇新的五年計劃

“全球最小”攝像頭處理器問世，封裝有別傳統(tǒng)技術(shù)

韓國無晶圓多媒體IC設(shè)計公司MtekVision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號為MV3019SNW的相機控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有

漢芯事件不僅僅是陳進一個人的丑劇

中國科協(xié)科技工作者道德與權(quán)益工作委員會日前發(fā)布公告，鑒于上海交通大學(xué)陳進主持的“漢芯一號”高性能DSP項目被查實造假，該委員會決定撤銷陳進第三屆“全國優(yōu)秀科技工作者”榮譽稱號。同時，上海交大已決定撤

英飛凌推出晶圓級封裝BAW濾波器NWX2015CR

英飛凌在MTT國際微波研討會上推出了適用于UMTS/W-CDMA手機的BAW（體聲波）濾波器產(chǎn)品家族的最新成員：NWX2015CR/T。英飛凌推出的全新雙工濾波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圓級封裝）工藝生產(chǎn)的BAW

飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，

臺灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),今年一季度,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。 根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日

ST 20A和30A功率場效應(yīng)MOS晶體管