凌力爾特推DC/DC穩(wěn)壓器 面向超薄封裝應(yīng)用

凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模塊(uModule)穩(wěn)壓器LTM4604，該器件用較低電壓的輸入電源工作，僅占用1.35cm2的線路板面積。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一個(gè)完整的4A穩(wěn)壓器系

高階制程芯片設(shè)計(jì) 低成本實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化

全球FablessASIC趨勢(shì)加劇 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設(shè)計(jì)并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購(gòu)買所需的芯片。然而，隨著工

金士頓大陸封測(cè)子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

金士頓大陸封測(cè)子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，金士頓下設(shè)的用于測(cè)試和封裝的子公司沛頓科技，其窗孔閘球陣列封裝（WBGA）生產(chǎn)線已投入生產(chǎn)，現(xiàn)在主要完成力成科技的訂單和由母公司簽訂的訂單。 力成董事長(zhǎng)蔡篤恭說當(dāng)前沛頓的WBGA月生產(chǎn)能力為2百

鎖定高階制程芯片設(shè)計(jì)，最省成本實(shí)現(xiàn)最優(yōu)結(jié)果

全球Fabless ASIC趨勢(shì)加劇 10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設(shè)計(jì)并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購(gòu)買所需的芯片。然而，隨

蘇州工業(yè)園IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿o(wú)限 最具吸引力

6月12日，賽迪顧問舉辦《2007年中國(guó)開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)力》研究成果新聞發(fā)布會(huì)，總結(jié)了賽迪顧問對(duì)開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)力的研究成果，并就開發(fā)區(qū)的主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)發(fā)布了分行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境吸引力評(píng)價(jià)結(jié)果。蘇州工業(yè)園區(qū)

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

據(jù)預(yù)測(cè)，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的銷售額將達(dá)到190億美元，2009年市場(chǎng)規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，各主要市場(chǎng)都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長(zhǎng)

我國(guó)PCB行業(yè)規(guī)模進(jìn)軍全球龍頭

電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè)，而在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二，目前正在向全球龍頭老大的地位進(jìn)軍。 如果說集成電路是一級(jí)封裝，各種整機(jī)電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦

凌特上市在封裝中內(nèi)置參考電壓D-A轉(zhuǎn)換IC

美國(guó)凌特科技（LinearTechnology）上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封裝中內(nèi)置參考電壓的D-A轉(zhuǎn)換IC“LTC2630”。與內(nèi)置參考電壓的其它D-A轉(zhuǎn)換IC相比，封裝面積削減了約50％。分辨率為12bit、10bit及8bit。12bit產(chǎn)品的I

六大新興PCB市場(chǎng)前景看漲

縱觀目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，關(guān)于中國(guó)電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢(shì)在必行。 一、芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式