封裝
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低成本與差異化：本土功率半導體企業(yè)競爭策略
功率半導體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導體產品，現(xiàn)代功率半導體器件與大規(guī)模集成電路是半導體技術中相互獨立平行發(fā)展而又時有交叉的兩個不同專業(yè)技術領域，分別解決不同的專業(yè)技術問題，制造不同性能的產品
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日月光3000萬美元增資上海封裝廠獲批
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Philips Lumileds宣布回收部份Luxeons產品并且暫停LED生產線
Philips旗下美國LED大廠Philips Lumileds在發(fā)現(xiàn)其LED 產品Luxeon在封裝時，其使用的環(huán)氧樹脂材料有問題，故暫停其生產線來排除問題，并回收部份有問題的Luxeon LED產品。 Philips Lumileds在發(fā)出給客戶的電子郵件中指
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國家1億-2億元支持集成電路研發(fā)
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國家1-2億元支持集成電路研發(fā)
日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關人士向記
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國家1億-2億元支持集成電路研發(fā)
日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關人士向記
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安森美拓展四川合資廠 引入微型表面貼裝產品線
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安森美半導體持續(xù)拓展四川合資廠
安森美半導體宣布，2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司，將令樂山廠年產能力約增15%，并將會在樂山產生190多個工作機
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華飛微電子：國產高檔光刻膠的先行者
光刻膠是集成電路中實現(xiàn)芯片圖形轉移的關鍵基礎化學材料，在光刻膠的高端領域，技術一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家
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CLCC-6扁平陶瓷封裝的SMD LED（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的業(yè)界第一個高強度黃色、淡黃色及白色功率 SMD LED 系列，該系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低熱阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向對熱敏感的應用。
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CLCC-6扁平陶瓷封裝的SMD LED（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的業(yè)界第一個高強度黃色、淡黃色及白色功率 SMD LED 系列，該系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低熱阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向對熱敏感的應用。
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07年半導體設備采購保守 銷售額小增3%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICONJapan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%
