新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初，當(dāng)時用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號。后來的電路則

1.8V超小封裝UART多總線串口擴(kuò)展產(chǎn)品（Viken）

維肯電子近日面向手持設(shè)備市場推出全系列1.8V低電壓，低功耗，超小封裝的多總線接口UART異步串口擴(kuò)展系列產(chǎn)品。

全新封裝65-nm Cyclone III FPGA（Altera）

Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設(shè)計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。

全新封裝65-nm Cyclone III FPGA（Altera）

Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設(shè)計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。

投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項目落戶南昌

投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項目落戶南昌

美將定新標(biāo)準(zhǔn) 我國LED出口企業(yè)怎應(yīng)對

我國是LED生產(chǎn)大國，隨著近年來LED在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用，出口增長速度突飛猛進(jìn)，到2007年5月份，中國大陸LED累計出口13.8億美元，同比增長72.5%，而累計進(jìn)口13.1億美元，同比增長14.6%，出口額首次超出了進(jìn)口額。

中國封裝材料投資持續(xù)增長

SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一

中山火炬區(qū)壯大電子信息產(chǎn)業(yè)

對于火炬區(qū)來說，今年的“3?28”注定了是一個豐收季節(jié)。昨日，記者從該區(qū)經(jīng)貿(mào)部門了解到，今年“3?28”該區(qū)上報的內(nèi)外資項目共25個，投資總額108873萬美元。 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢明顯 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢日益明顯。該區(qū)

（IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

汽車與照明市場擴(kuò)容 凸顯封裝重要性

分立器件的技術(shù)創(chuàng)新不能忽略市場的實際需求，而器件品質(zhì)的提升不僅需要先進(jìn)的芯片制造工藝，封裝技術(shù)的改進(jìn)也是提升產(chǎn)品檔次的重要途徑。 從市場應(yīng)用而言，消費(fèi)電子、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場，

低成本與差異化：本土功率半導(dǎo)體企業(yè)競爭策略

功率半導(dǎo)體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)中相互獨(dú)立平行發(fā)展而又時有交叉的兩個不同專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，分別解決不同的專業(yè)技術(shù)問題，制造不同性能的產(chǎn)品