[導(dǎo)讀]維肯電子近日面向手持設(shè)備市場(chǎng)推出全系列1.8V低電壓,低功耗,超小封裝的多總線接口UART異步串口擴(kuò)展系列產(chǎn)品。
維肯電子(Viken)近日面向手持設(shè)備市場(chǎng)推出全系列1.8V低電壓,低功耗,超小封裝的多總線接口UART異步串口擴(kuò)展系列產(chǎn)品。
VK304是目前業(yè)界最小封裝的4通道UART產(chǎn)品,VK304采用尺寸為16mm(4x4)的QFN24封裝,支持UART,SPI/IIC主接口總線擴(kuò)展4個(gè)獨(dú)立串口,此前業(yè)界最小的4通道UART為36mm(6x6), 選用VK304能節(jié)約50%以上的PCB面積,可以滿足手持設(shè)備對(duì)PCB面積的苛刻要求。
VK3368采用尺寸為5x5mm的QFN32封裝,支持UART、SPI、IIC及8位并行總線擴(kuò)展4個(gè)獨(dú)立串口,同時(shí)還可以提供4個(gè)獨(dú)立的GPIO(可以單獨(dú)作為MODEM控制用)及8個(gè)復(fù)用的GPIO,為設(shè)計(jì)提供了方便的IO擴(kuò)展功能。
維肯電子此次面向手持設(shè)備市場(chǎng)推出的UART系列產(chǎn)品還包括VK301,VK302,VK303,VK3268,分別實(shí)現(xiàn)通過(guò)SPI,UART,IIC及8位并行總線擴(kuò)展1路,2路,3路,4路子串口,為用戶提供了方便靈活的選擇。具體型號(hào)功能請(qǐng)參見(jiàn)選型參考和數(shù)據(jù)手冊(cè)。
以上新產(chǎn)品均采用低電壓工藝設(shè)計(jì)制造,支持1.8V-3.3V工作電壓,-45℃ 到 +85℃工作溫度,每個(gè)子通道支持最高1Mbps的傳輸速率,支持休眠及自動(dòng)喚醒功能,最低休眠電流僅為90uA。這些特性充分滿足了手持設(shè)備對(duì)UART器件速度,功耗,尺寸的要求,為手持設(shè)備擴(kuò)展串口及IO提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。
維肯電子的1.8V系列UART產(chǎn)品已經(jīng)全部量產(chǎn)供貨片。
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封測(cè)
封裝
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷(xiāo)量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
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AMR
封裝
當(dāng)使用導(dǎo)線連接外部設(shè)備或芯片時(shí),導(dǎo)線不可過(guò)長(zhǎng),一般控制在 20CM 以內(nèi),IIC、SPI、UART 等數(shù)字接口數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)能力有限,過(guò)長(zhǎng)的導(dǎo)線會(huì)導(dǎo)致通訊波形遲緩。當(dāng)導(dǎo)線確實(shí)無(wú)法縮短時(shí),可通過(guò)降低通訊速率的方法來(lái)解決、緩解通...
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可編程USB
UART
I2C
SMBusS
SPI
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
芯片選擇下拉框內(nèi)列出的每一個(gè)備選芯片的驅(qū)動(dòng)文件和數(shù)據(jù)手冊(cè)位于S2STool 工具文件夾中的chips 文件夾內(nèi),每一個(gè)芯片需要 1 個(gè)驅(qū)動(dòng)文件和 1 個(gè)數(shù)據(jù)手冊(cè)文件,用戶可自行打開(kāi)編輯,或者創(chuàng)建新的芯片驅(qū)動(dòng)文件。
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可編程USB
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SMBusS
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S2STool 是為 S2S 固件開(kāi)發(fā)的測(cè)試工具,運(yùn)行于 Windows 平臺(tái),內(nèi)置串口調(diào)試助手和 S2S 參數(shù)配置工具,支持動(dòng)態(tài)解析自定義的芯片驅(qū)動(dòng),用戶可自行編寫(xiě)、修改、增加任何芯片的驅(qū)動(dòng)程序, 方便對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試和...
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可編程USB
UART
I2C
SMBusS
SPI
DS1302 是實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,SPI 接口,可以對(duì)年、月、日、周、時(shí)、分、秒進(jìn)行計(jì)時(shí),且具有閏年補(bǔ)償?shù)榷喾N功能。DS1302 內(nèi)部有一個(gè) 31×8 的用于臨時(shí)性存放數(shù)據(jù)的 RAM 寄存器。
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可編程USB
UART
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SMBusS
SPI
GD25Qxx 是四線SPI 接口的 FLASH 芯片,最大容量可達(dá) 16Mbytes。板上集成有 GD25Q64 芯片, 每頁(yè) 256 字節(jié),每扇區(qū) 16 頁(yè)(4k 字節(jié)),每塊區(qū) 256 頁(yè)(64k),寫(xiě)入前必須先擦...
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VM501/511振弦采集模塊 是穩(wěn)控科技生產(chǎn)的振弦傳感器測(cè)量模塊,具有IIC 接口和 UART 接口。IIC 地址可通過(guò)UART 任意設(shè)置,假設(shè)其地址為 0xB0。
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SHT3x-DIS 是 IIC 接口的溫度、濕度傳感器芯片,可工作于單次測(cè)量或連續(xù)自動(dòng)測(cè)量模式。USB2S 已有 1 片 SHT31-DIS 芯片,芯片地址為 0x88。
SHT3X-DIS 的輸出溫度和濕度均為 3...
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可編程USB
UART
I2C
SMBusS
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驅(qū)動(dòng)程序安裝后,計(jì)算機(jī)通過(guò) COMx 與 MCU 進(jìn)行通訊,當(dāng) USB2S 的 UART 透明傳輸功能為開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)(默認(rèn)),MCU 可將 UART1 與UART2 的雙向數(shù)據(jù)進(jìn)行透明轉(zhuǎn)發(fā),即:實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)的COMx 端口...
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可編程USB
UART
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SMBusS
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USB2S 支持基于 STC 單片機(jī)的二次開(kāi)發(fā),若有需要,可參照原理圖和單片機(jī)型號(hào)手冊(cè)自行開(kāi)發(fā)具有特殊功能的固件程序。
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可編程USB
UART
I2C
SMBusS
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可編程 USB 轉(zhuǎn) UART/I2C/SMBus/SPI/CAN/1-Wire 適配器 USB2S(USB To Serial ports)是多種數(shù)字接口物理層協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)器,自帶強(qiáng)大靈活的 S2S 協(xié)議固件程序,支持嵌入C...
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近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
通過(guò)電壓選擇器跳線可設(shè)置 USB2S 的工作電壓,如下圖所示,跳線帽位于 3.3 一側(cè)時(shí)工作電壓為 3.3V,跳線帽位于 5.0 側(cè)時(shí)工作電壓為VIN(即USB 供電時(shí)的 5.0V)。
設(shè)置工作電壓時(shí)必須兩個(gè)跳線帽同...
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UART
I2C
SMBusS
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當(dāng)使用導(dǎo)線連接外部設(shè)備或芯片時(shí),導(dǎo)線不可過(guò)長(zhǎng),一般控制在 20CM 以內(nèi),IIC、SPI、UART 等數(shù)字接口數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)能力有限,過(guò)長(zhǎng)的導(dǎo)線會(huì)導(dǎo)致通訊波形遲緩。當(dāng)導(dǎo)線確實(shí)無(wú)法縮短時(shí),可通過(guò)降低通訊速率的方法來(lái)解決、緩解通...
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(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管