全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。

eSilicon于上海成立營運中心以拓展其足跡至中國

美資eSilicon公司是半導體行業(yè)的價值鏈提供(Value Chain Producer)商。為拓展新領域，日前宣布于中國上海成立其營運中心，值著這中心的成立，eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業(yè)的IP 供應商, 生產(chǎn)商 和

日開發(fā)可改善LED發(fā)光效率高折射率涂裝材料

JSR開發(fā)成功了可改善高亮度發(fā)光二極管（LED）發(fā)光效率的高折射率涂裝材料以及提高LED可靠性所必需的新封裝材料。該公司原來的涂裝材料的折射率為1.7左右。新開發(fā)的高折射率涂裝材料達到了約1.9。據(jù)該公司稱，在用戶

OSRAM推出深黑色/白色封裝MultiLED

歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)推出兩款全新的MultiLED，鎖定不同的 LED視訊顯示器使用。 深黑封裝的新MultiLED設計針對高分辨率顯示器，是目前市場上最深黑色的LED，擁有出色的對比度和極佳的色彩深

日本東北大學開發(fā)10μm間距封裝的各向異性導電膜

日本東北大學的中川勝教授等，開發(fā)出了用于連接液晶顯示器等的顯示元件和驅(qū)動元件，封裝間距縮小為以往的1/4即10μm的各向異性導電膜（ACF）?？蓪崿F(xiàn)顯示元件的小型化和高精細化。 該導電膜是將自主開發(fā)的兼具磁性

突破性的光數(shù)字傳感器（Intersil）

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 TechSearch International forecasts ste

555時基集成電路的特點和封裝

西鐵城試制出5.6mm直徑、CAN封裝的綠色激光器

西鐵城（Citizen）試制出直徑為5.6mm、采用CAN封裝的綠色激光器。振蕩波長為532nm。通過光導波型SHG元件轉(zhuǎn)換紅外激光波長，獲得綠色激光。SHG元件和紅外激光器均從外部采購，該公司負責CAN封裝。主要用于超小型投影儀

全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器（恩智浦）

KJ001的典型應用電路圖

　　可控硅移相觸發(fā)器KJOOl主要用于單相、三相半控橋式供電裝置中作移相觸發(fā)器之用它具有溫漂小，移相線性好，寬脈沖觸發(fā)等優(yōu)點。電參數(shù)如下：電源電壓：直流+15V，-l5V，允許波動±5％(±10％功能正常)。電源電流：

表面貼裝 500mA LDO（Linear）