封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預(yù)估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最

模擬
2009-04-09

IC制造 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體市場封裝
30V功率晶體管（ST）

意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐(最大值)，新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。采用意法半導(dǎo)體最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺

模擬
2009-04-09

功率晶體管 ST LH 封裝
經(jīng)I/O優(yōu)化的FPGA

隨著電池供電和功率敏感應(yīng)用的急劇增長刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求，設(shè)計(jì)人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)；加快上市速度，并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對(duì)于當(dāng)前采用可編程邏輯技術(shù)的設(shè)計(jì)人員來說，確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設(shè)計(jì)約束。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-04-03

FPGA SRAM I/O 封裝
2008年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)427億美元仍保持微增

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場的增長，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長，2008年半導(dǎo)體材料市場為427億美

半導(dǎo)體
2009-03-30

晶圓制造半導(dǎo)體材料 BSP 封裝
半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題

針對(duì)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）半導(dǎo)體分會(huì)、半導(dǎo)體技術(shù)委員會(huì)、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會(huì)舉行了08年度活動(dòng)報(bào)告會(huì)?！叭绻徽莆瞻雽?dǎo)體的EMC特性，確保電子產(chǎn)品的EMC性能，產(chǎn)品開發(fā)就會(huì)變得

半導(dǎo)體
2009-03-27

半導(dǎo)體內(nèi)存 EMC 封裝
日本推出用于便利店的LED照明系統(tǒng)

日本大和房建工業(yè)聯(lián)合NABESHO和京瓷共同開發(fā)出了LED照明系統(tǒng)“gracelumino”。將從2009年4月1日開始上市。設(shè)想用于便利店和賓館等商業(yè)設(shè)施。利用NABESHO的色彩效果和照明器具的配光設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)出了電力監(jiān)測系統(tǒng)，對(duì)

顯示光電
2009-03-25

傳感器 GRACE LED照明系統(tǒng) 封裝
2009年晶圓級(jí)封裝趨勢

專家認(rèn)為，受持續(xù)增長的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。　

半導(dǎo)體
2009-03-19

晶圓溫度 I/O 封裝
MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

　　如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)，即輸出電壓Vo=-Vi。

電源電路
2009-03-15

電源微型 BSP 封裝
新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

英飛凌科技股份公司宣布推出內(nèi)嵌閃存組件的新款微控制器（MCU）產(chǎn)品，包括面向多種工業(yè)應(yīng)用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及歸屬TriCore™ 32位產(chǎn)品系列的部分型號(hào)。所有這些微控制器解決方案，被設(shè)計(jì)用于

數(shù)字電源
2009-03-13

英飛凌 32位微控制器 TC 封裝
新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-03-13

英飛凌 32位微控制器 TC 封裝

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封裝

TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

30V功率晶體管（ST）

經(jīng)I/O優(yōu)化的FPGA

2008年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)427億美元仍保持微增

半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題

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