封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

512-Kbit串口EEPROM（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）運(yùn)用先進(jìn)的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，推出兩款在當(dāng)前市場(chǎng)上最高密度的采工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲(chǔ)器，讓設(shè)計(jì)人員

智能硬件
2009-07-02

串口 EEPROM ST 封裝
大功率LED透鏡知識(shí)

大功率LED透鏡/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列產(chǎn)品的聚光，導(dǎo)光等。大功率LED透鏡根據(jù)不同LED出射光的角度設(shè)計(jì)配光曲線，通過(guò)增加光學(xué)反射，減少光損，提高光效(而設(shè)定的非球面光學(xué)透鏡)。下面著重講解PMMA材

顯示光電
2009-07-02

曲面大功率LED BSP 封裝
芯科提供唯一能滿足VoIP CPE所有需求的單一封裝FXS解決方案

關(guān)鍵字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)發(fā)表業(yè)界最高性能、最高集成度及最低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業(yè)界首個(gè)將

消費(fèi)電子
2009-06-30

芯科 LAB VOIP 封裝
英特爾最新芯片有望在蓉封裝

“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過(guò)3000名員工！”昨日，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡(jiǎn)稱“英特爾成都工廠”)廠長(zhǎng)麥賢德在接受記者

模擬
2009-06-20

芯片英特爾封裝測(cè)試封裝
八位電話通信產(chǎn)品微控制器（HOLTEK）

八位電話通信產(chǎn)品微控制器（HOLTEK）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-06-14

微控制器通信產(chǎn)品 HOLTEK 封裝
摩托羅拉與Tessera封裝芯片專利糾紛和解

6月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道Tessera科技宣布已與摩托羅拉簽署一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，所有二者間的糾紛都已解決。摩托羅拉將向Tessera支付版稅。 Tessera在聲明中表示，該協(xié)議規(guī)定摩托羅拉將針對(duì)使用Tessera專利技術(shù)芯片的產(chǎn)

半導(dǎo)體
2009-06-08

芯片 TE 封裝
英特爾大連晶圓廠明年投產(chǎn) 最新芯片有望在蓉封裝

“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過(guò)3000名員工！”日前，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡(jiǎn)稱“英特爾成都工廠”)廠長(zhǎng)麥賢德透露了英特爾成都工廠未來(lái)發(fā)展的

消費(fèi)電子
2009-06-05

芯片英特爾晶圓廠封裝
SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品

專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開(kāi)始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今

模擬
2009-05-30

晶圓 Silicon ICE 封裝
意法半導(dǎo)體協(xié)助開(kāi)發(fā)更可靠的高能效電源

意法半導(dǎo)體推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。 STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個(gè)950V的擊

顯示光電
2009-05-27

意法半導(dǎo)體電源 ST 封裝
中科院EDA中心1053個(gè)管腳FCBGA封裝順利通過(guò)測(cè)試

由中科院EDA中心為中科院計(jì)算所互連交換芯片D5K Switch開(kāi)發(fā)的1053個(gè)管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過(guò)測(cè)試，該芯片用于863計(jì)劃重大專項(xiàng)支持的曙光5000A高效能計(jì)算機(jī)。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計(jì)算所

消費(fèi)電子
2009-05-25

管腳 EDA 中科院封裝
全新雙線式真零速差分峰值偵測(cè)傳感器（Allegro）

Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應(yīng)傳感集成電路和磁鐵組合，可為雙線式應(yīng)用中的真零速、數(shù)字齒輪齒感測(cè)提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經(jīng)優(yōu)化的雙線式引腳框，可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的

工業(yè)控制
2009-05-20

傳感器雙線 ALLEGRO 封裝
海力士半導(dǎo)體將向中國(guó)合資企業(yè)出售后端設(shè)備

韓國(guó)海力士半導(dǎo)體周一稱，將向即將在中國(guó)建立的后端合資企業(yè)出售價(jià)值3.05億美元的封裝和測(cè)試設(shè)備。該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務(wù)，并充分提高研發(fā)投資。”

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-05-18

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備海力士封裝
線性恒流穩(wěn)壓器（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的雙端線性恒流穩(wěn)壓器系列，非常適合驅(qū)動(dòng)汽車、工業(yè)標(biāo)識(shí)牌及建筑物發(fā)光二極管(LED)照明應(yīng)用中的電流。新的恒流穩(wěn)壓器能在寬輸入電壓范圍工作，為工程師提供適合他們應(yīng)用的簡(jiǎn)單、

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2009-05-18

安森美穩(wěn)壓器線性恒流封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB) 的先進(jìn)技

消費(fèi)電子
2009-05-15

芯片組 PCB 組件封裝
增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列

模擬
2009-05-14

器件 MOSFET QFN 封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進(jìn)技術(shù)，能

模擬
2009-05-13

芯片組 PCB 組件封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進(jìn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-05-13

芯片組 PCB 組件封裝
20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&

模擬
2009-05-13

Vishay 功率MOSFET TRENCHFET 封裝
日月光獲英特爾南橋芯片大部訂單

全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開(kāi)始關(guān)閉不具有經(jīng)濟(jì)效益的封測(cè)廠，業(yè)界傳出，英特爾評(píng)估將全面放出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測(cè)廠日月光囊括絕大部分訂單，對(duì)日月光本季及下半年?duì)I

消費(fèi)電子
2009-05-13

芯片英特爾 DM 封裝
全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個(gè)950

模擬
2009-05-12

晶體管功率MOSFET ST 封裝

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封裝

512-Kbit串口EEPROM（ST）

大功率LED透鏡知識(shí)

芯科提供唯一能滿足VoIP CPE所有需求的單一封裝FXS解決方案

英特爾最新芯片有望在蓉封裝

八位電話通信產(chǎn)品微控制器（HOLTEK）

摩托羅拉與Tessera封裝芯片專利糾紛和解

英特爾大連晶圓廠明年投產(chǎn) 最新芯片有望在蓉封裝

SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體協(xié)助開(kāi)發(fā)更可靠的高能效電源

中科院EDA中心1053個(gè)管腳FCBGA封裝順利通過(guò)測(cè)試

全新雙線式真零速差分峰值偵測(cè)傳感器（Allegro）

海力士半導(dǎo)體將向中國(guó)合資企業(yè)出售后端設(shè)備

線性恒流穩(wěn)壓器（安森美）

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

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全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

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