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[導(dǎo)讀]由中科院EDA中心為中科院計(jì)算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個(gè)管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過(guò)測(cè)試,該芯片用于863計(jì)劃重大專項(xiàng)支持的曙光5000A高效能計(jì)算機(jī)。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計(jì)算所

中科院EDA中心為中科院計(jì)算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個(gè)管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過(guò)測(cè)試,該芯片用于863計(jì)劃重大專項(xiàng)支持的曙光5000A高效能計(jì)算機(jī)。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計(jì)算所通過(guò)DSP測(cè)試,正在進(jìn)行的功能測(cè)試表明該芯片工作正常。

目前國(guó)內(nèi)高端封裝設(shè)計(jì)和制造能力完全掌握在外資大廠手中,而且一般只針對(duì)量產(chǎn)服務(wù),小批量高端封裝服務(wù)始終是業(yè)界一個(gè)重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺(tái)立足自主BGA封裝設(shè)計(jì)研究,整合業(yè)界資源,采用分段加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端服務(wù)解決方案。在給計(jì)算所開發(fā)FCBGA封裝項(xiàng)目中,針對(duì)芯片32組信號(hào)共1053個(gè)管腳,中科院EDA中心開發(fā)設(shè)計(jì)12層HDI BGA基板,分別委托Kyocera公司進(jìn)行基板加工、ASAT公司進(jìn)行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國(guó)內(nèi)首款自主設(shè)計(jì)1000pin以上的FCBGA。

中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺(tái)于2007年設(shè)立,為各科研院所和企業(yè)提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創(chuàng)新項(xiàng)目“光學(xué)讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術(shù)服務(wù),制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。

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