封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-19

封裝泰科微型電容
泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

美國(guó)加利福尼亞州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護(hù)器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%，能夠?yàn)槭謾C(jī)、MP3播放器、PDA

消費(fèi)電子
2009-09-18

產(chǎn)品系列泰科電子 ESD保護(hù) 封裝
諾基亞稱(chēng)用戶(hù)對(duì)首款Maemo手機(jī)很感興趣

9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，諾基亞負(fù)責(zé)Maemo產(chǎn)品的副總裁阿里·賈克西(Ari Jaaksi)周三表示，諾基亞已經(jīng)看見(jiàn)，用戶(hù)對(duì)諾基亞即將推出的頂級(jí)智能手機(jī)N900很感興趣。N900是諾基亞第一款采用Maemo操作系統(tǒng)的手機(jī)

通信技術(shù)
2009-09-17

諾基亞手機(jī)市場(chǎng) 封裝
國(guó)際投行稱(chēng)鴻海臺(tái)積電8月銷(xiāo)售下滑均屬正常

9月14日消息，據(jù)蘋(píng)果日?qǐng)?bào)報(bào)道，國(guó)際投行均對(duì)鴻海、臺(tái)積電在8月的銷(xiāo)售下滑均屬正常情況，并看好9月業(yè)績(jī)表現(xiàn)。高盛及瑞銀認(rèn)為鴻海8月?tīng)I(yíng)收下滑主要是受機(jī)種轉(zhuǎn)換及iPhone零件供應(yīng)吃緊，重申“買(mǎi)進(jìn)”評(píng)級(jí)。摩根

模擬
2009-09-15

鴻海 iPhone 臺(tái)積電封裝
LED淡季來(lái)臨需求下滑

9月14日消息，根據(jù)LEDinside觀察近期市場(chǎng)狀況，下游封裝廠部分，訂單能見(jiàn)度僅達(dá)到9月底。 LEDinside表示，第四季以后傳統(tǒng)淡季來(lái)臨，中小尺寸的手機(jī)背光源，將隨著手機(jī)的出貨淡季來(lái)臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分，由

顯示光電
2009-09-15

LED 藍(lán)光 IDE 封裝
臺(tái)灣利順精密科技將推出加速度計(jì)產(chǎn)品

據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計(jì)劃2009年底推出自有品牌的加速度計(jì)(g-sensors)。公司表示在開(kāi)始前道設(shè)計(jì)前，花費(fèi)兩年時(shí)間準(zhǔn)備封裝和測(cè)試設(shè)備，與其它的公司一般順序剛好相

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2009-09-15

加速度計(jì) 電容式 MEMS 封裝
Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%。資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) TE GARTNER 封裝
黃金漲了封測(cè)廠頭痛

國(guó)際金價(jià)上周延續(xù)多頭漲勢(shì)，上周五紐約金市黃金每盎司報(bào)價(jià)已突破1,000美元，讓國(guó)內(nèi)封測(cè)廠的黃金成本占營(yíng)收比重，普遍看來(lái)已再度回升到15％以上。由于黃金是封測(cè)廠重要材料，黃金價(jià)格漲到1,000美元以上，包括日月光（

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2009-09-14

半導(dǎo)體升壓接線封裝
二極管廠商Diodes上修三季度增長(zhǎng)目標(biāo)區(qū)間

美國(guó)二極管制造商Diodes Inc.于9日對(duì)外發(fā)布新聞稿指出，2009年三季度（Q3）的財(cái)測(cè)更新如下：由于需求與訂貨率持續(xù)好轉(zhuǎn)(主要為亞洲)，營(yíng)收季增率目標(biāo)區(qū)間自原先的10-15%調(diào)升至13-17%，毛利率區(qū)間則維持在28-32%不變。

顯示光電
2009-09-14

二極管 EPS DIODES 封裝
深圳市齊普光電子有限公司

深圳市齊普光電子有限公司，集LED技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、工程、服務(wù)于一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)及亞太地區(qū)最具規(guī)模的LED器件和LED顯示屏的專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)廠家。齊普注冊(cè)資本為500萬(wàn)元，職工總數(shù)約28

顯示光電
2009-09-12

光電子 SMT LED顯示屏封裝
SUSS開(kāi)發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

德國(guó)蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開(kāi)發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測(cè)。此次的測(cè)試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)

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2009-09-11

元件晶圓測(cè)試系統(tǒng) 封裝

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封裝

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

諾基亞稱(chēng)用戶(hù)對(duì)首款Maemo手機(jī)很感興趣

國(guó)際投行稱(chēng)鴻海臺(tái)積電8月銷(xiāo)售下滑均屬正常

LED淡季來(lái)臨需求下滑

臺(tái)灣利順精密科技將推出加速度計(jì)產(chǎn)品

Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

黃金漲了封測(cè)廠頭痛

二極管廠商Diodes上修三季度增長(zhǎng)目標(biāo)區(qū)間

深圳市齊普光電子有限公司

SUSS開(kāi)發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

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