封裝
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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍
一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。蝕刻進程 主要材料供應商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美
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擁有TSV硅轉(zhuǎn)接板封裝實用化加速
大日本印刷（DNP）為促進采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板（Interposer）封裝技術的實用化，于2010年1月推出了設計評測用標準底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板，而此次標準底板的價格為原來的一半以下。并
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日企持續(xù)主導封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起
一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。蝕刻製程 主要材料供應商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美
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集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個封裝，ST發(fā)布動作傳感器
意法半導體（STMicroelectronics）發(fā)布了集3軸加速度傳感器和雙軸陀螺儀（角速度傳感器）于一個封裝的動作檢測傳感器模塊 “LSM320HAY30”。這是業(yè)界首款在一個封裝內(nèi)集成多軸MEMS加速度傳感器和MEMS陀螺儀。主要用于
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LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗
在國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)狂飆突進的過程中，一方面讓人們看到了這個行業(yè)美好的發(fā)展前景，另一方面也讓人們不得不憂思于行業(yè)中的諸多問題：一些技術難題尚未解決，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定；重復投資，各地紛紛上馬LED照明項目，造成
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肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應用
肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場消除材料、N-外延層（砷材
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京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key
晶圓測試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方藉由結(jié)合在測試與封裝領域的專業(yè)優(yōu)勢，提供客戶最完整的Turn-key solution。 今年內(nèi)存市況看好，從閃存、特殊型內(nèi)存到標準型內(nèi)
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封裝底板曲翹有望通過改進得到解決
以“新一代半導體封裝微納米應用技術”為主題的公開研討會于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學會布線板技術委員會下屬的微納米應用研究會舉辦）。 4項演講中有2項的話題與半導體封裝底板的曲翹有關。這
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淡季不淡 硅品12月營收微幅下滑2.5% Q4營收季增0.5%
受惠終端PC繪圖芯片與內(nèi)存封裝需求強勁，IC封測大廠硅品(2325-TW)2009年12月營收達53.4億元，較11月營收微幅下滑2.5%，較2008年同期26.4億元增加101.9%。 整體第 4 季營收為168.1億元，較第 3 季的167.3億元微幅增
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Vishay推出業(yè)界首款采用PB封裝的單列直插橋式整流器
日前Vishay Intertechnology宣布，推出新系列增強型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強度高達1500V。該系列45A器件是業(yè)界首款采用PowerBri
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單封裝整合傳感器（ST）
意法半導體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個3軸數(shù)字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。線性和角運動傳感器達成封裝級集成，可提高應用的性能和可靠性，縮減制造成本和產(chǎn)品尺寸，為手機、遙控器、個人導航系統(tǒng)等便攜設
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采用智能功率技術的熒光燈驅(qū)動電路解決方案
編者按：在照明應用電子變換器實現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動著技術的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。 第一種方法是基于IC器件，與若干個外部無源器
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MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領域。 “TSMC（臺灣新竹）和一些其他的晶圓代
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DDR3將成主流，后段封測廠設備將跟著升級
全球最大美國消費性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計算機為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由
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DDR3時代來臨 封測受惠最大
英特爾將在明年初美國消費性電子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組，可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。國內(nèi)外DRAM廠主流產(chǎn)品線已由70奈米DDR2快速轉(zhuǎn)進50奈米DDR3，隨
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市場持續(xù)加溫 封測設備訂單暢旺
半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業(yè)者指出，封測廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)
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低噪聲放大器 MAX2657和MAX2658（Maxim）
Maxim推出兩款微型、可直接采用電池供電的LNA (低噪聲放大器) MAX2657和MAX2658，設計用于1575MHz頻段、帶有GPS功能的產(chǎn)品設計。這兩款器件結(jié)合了Maxim創(chuàng)新的SiGe BiCMOS工藝和WLP (晶片級封裝)技術，噪聲系數(shù)僅為0.
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LED路燈照明 現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？
往往談論一個問題，都會站在自己的立場，自己辯論自己的觀點總會贏得上風，這是常理?，F(xiàn)在有不少LED照明方面的辯論會，可以拿與會者“火爆”來形容。在辯論前我想大家都會知道誰能勝出！原因很簡單未來是LED并無懸念
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博通釋利多 臺積電日月光大補
網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）昨（16）日舉行分析師日（Analyst Day），不僅釋出看好明年半導體市場景氣消息，也宣布完成40奈米手機媒體處理器的設計定案（tape-out）并開始送樣，而臺積電（2330）是博通最主要的晶圓
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類的封裝與繼承
1 從過程到對象——類概念的引入 真實世界是由“對象”組成的，無論是動物、植物、工廠還是機器等，都是根據(jù)它們的特征，細分出來的對象類別。盡管在軟件設計時，更多時候我們面對的是經(jīng)過高度抽象化的模型，
