封裝
-
頎邦合并效益顯現(xiàn) 驅(qū)動IC封測均價2Q調(diào)漲
頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價，以原先較高銷售價格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進，此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
-
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi
-
LED旺季提早報到 封裝營收可望逐月走高
LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長，2010年旺季提早報到，不少業(yè)者從3月起啟動成長動能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長，
-
Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅
-
康強電子：封測業(yè)超景氣 合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期
09年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個百分點，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經(jīng)常
-
華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠 擴充DDR3產(chǎn)能
內(nèi)存封測廠華東科技DDR3接單熱絡(luò)，既有廠房已達滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴充DDR3產(chǎn)能，初步估計最快第4季應(yīng)能進行量產(chǎn)。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到
-
超小型肖特基二極管(特瑞仕)
特瑞仕半導(dǎo)體推出了世界上最小級別的 0603尺寸 超小型肖特基二極管。特瑞仕半導(dǎo)體針對便攜式儀器市場向小型化、薄型化進步的需要、開發(fā)了兩種世界上最小級別的肖特基二極管產(chǎn)品。XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型
-
諾發(fā)系統(tǒng)開發(fā)貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝的先進銅底層技術(shù)
諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅底層，相較
-
Alphion發(fā)布7-Pin SOA封裝
3月29日消息，通信子系統(tǒng)和集成光子器件供應(yīng)商Alphion公司今天推出新的7針半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品封裝。這一新的封裝形式專門針對光模塊和Transponder的對體積要求比較高的應(yīng)用，而且和以往的14針MSA蝶形封裝器件具有
-
關(guān)于led顯示屏常見問題的研究和探討
1.決定顯示屏價格的因素 中國作為全球LED顯示屏的重要生產(chǎn)基地，擁有眾多廠家，但各家廠家的價格卻存在天壤之別。決定顯示屏價格的決定因素在于各家的用材選擇上。最主要體現(xiàn)在： 1） LED 管芯材料的使
-
電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長
2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位
-
英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線
大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”戴玉林指出，“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容
-
Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR
石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。
-
兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟 立衛(wèi)入股東莞硅德
（中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測試廠立衛(wèi)科技決定投資中國封裝廠東莞硅德半導(dǎo)體新臺幣5900萬元，并有意爭取1席董事，展開兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。 立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最
-
Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝
新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產(chǎn)品節(jié)省更多空間 Diodes公司推出歷來首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品應(yīng)用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先
-
PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
-
09年全球半導(dǎo)體材料市場比上年減少19％至346億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％
-
ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝
意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備
-
PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
-
上緯去年EPS 3.71元 看好封裝材料前景
臺系化學(xué)材料暨風(fēng)電機組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財報。受到全球金融海嘯的沖擊，2009年營收較2008年同期下滑21%，來到新臺幣24.65億元，每股稅后盈余(EPS)則是達3.71元。展望2010年，上緯董事長蔡朝陽表示，隨著大陸
盜號4SB
織夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚勁薄發(fā)
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
湖南仁諾電子
hjf2001
gotoligang
注冊1
