封裝
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意法半導體先進的功率封裝技術
意法半導體宣布推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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封測廠 4月營收比拚 測試勝封裝
封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅動IC廠頎邦（6147）因合并及漲價題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術（四）
日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉移到獨立的框架上，藍寶石基板可不斷地
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IDM廠輕資產效應顯現(xiàn)加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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意法半導體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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訂單接不完 聯(lián)合科技產能滿載
全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產能處于滿載局面，臺灣廠也達到高檔水位。根據(jù)客戶預估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應下半年需求，全年資
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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IDM廠輕資產效應顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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創(chuàng)新的內部封裝.XT技術, 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
半導體產業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關。 李永松指出，1999 年投產以來，至今已并購 4 家公司；目前
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STR的馬來西亞太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴建工程
STRHoldinGS宣布，在馬來西亞Johor的太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴建工程，將服務亞洲日益成長的客戶。第二階段工程將促進馬來西亞現(xiàn)有產量與倉儲面積擴大一倍。
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全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結
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意法半導體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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轉移設備 硅品4月營收月減3％
封測大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅動IC封測及DRAM測試等，第一批設備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績，臺灣封測廠營收達51.01億元，較
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力成 上月營收再攻頂
內存封測龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。 經濟日報／提供另一封測大廠硅品（2325）4月營
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基于功率MOSFET設計考量
用作功率開關的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設計的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓撲和電源效率的提升。功率器件從電流驅動變?yōu)殡妷候寗?，加快了這些產品的市場滲透速度。上世紀80年代，平面柵極功率MOSFET
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基于功率MOSFET設計考量
用作功率開關的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設計的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓撲和電源效率的提升。功率器件從電流驅動變?yōu)殡妷候寗?，加快了這些產品的市場滲透速度。上世紀80年代，平面柵極功率MOSFET
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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS
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封測雙雄啟動制程產能競賽
封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產能，硅品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產，高雄K12廠亦于同月動工，并買下
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封測雙雄 Q2營收看增15%
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48
