封裝
-
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
-
SEMI：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
-
銅制程挑戰(zhàn)不比金線少 建立客戶信賴為首要工作
在黃金價(jià)格節(jié)節(jié)高升下，銅打線制程成為近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注的議題。與金線相較，采用銅線可望節(jié)省10~15%，但銅線因較硬、易氧化等物理化學(xué)特性，其所面臨的挑戰(zhàn)不比金線少，封測(cè)業(yè)者必須以更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒踢M(jìn)行控
-
長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)
由長(zhǎng)電科技承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目，實(shí)施一年多取得階段性成果。7月16日，全國(guó)首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式面世，這臺(tái)光刻機(jī)采用了長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝
-
2010年LED市場(chǎng)值有望達(dá)107億美元
由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時(shí)的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預(yù)估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場(chǎng)成長(zhǎng)得到初步的帶動(dòng)！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一
-
LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點(diǎn) 對(duì)臺(tái)LED采購(gòu)額將倍增
大陸LEDTV市場(chǎng)需求進(jìn)入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計(jì)，2010年市場(chǎng)規(guī)模將有10倍以上的年成長(zhǎng)，2011年成長(zhǎng)幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國(guó)際品牌決戰(zhàn)的關(guān)鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)此次率領(lǐng)8大彩電業(yè)者
-
兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）
歐勝微電子有限公司宣布推出兩款最新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，這兩款產(chǎn)品編號(hào)分別為WM8788 和 WM8789的芯片將世界級(jí)的音頻引入各種領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)應(yīng)用之中。作為歐勝引人注目的系列領(lǐng)先音頻器件的兩款最新成員，WM878
-
面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）
瑞薩電子株式會(huì)社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機(jī)控制單元）的應(yīng)用，采
-
中微半導(dǎo)體加速亞洲市場(chǎng)布局
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場(chǎng)的份額不斷增長(zhǎng)。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺(tái)，去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來(lái)，中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區(qū)5家先進(jìn)的
-
LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點(diǎn) 對(duì)臺(tái)LED采購(gòu)額將倍增
大陸LEDTV市場(chǎng)需求進(jìn)入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計(jì)，2010年市場(chǎng)規(guī)模將有10倍以上的年成長(zhǎng)，2011年成長(zhǎng)幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國(guó)際品牌決戰(zhàn)的關(guān)鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)此次率領(lǐng)8大彩電業(yè)者
-
面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）
瑞薩電子株式會(huì)社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機(jī)控制單元）的應(yīng)用，采
-
擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
-
晶圓廠滿單 封測(cè)廠產(chǎn)能受限
由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過(guò)，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺
-
華微電子整合旗下封裝業(yè)務(wù)
本報(bào)訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無(wú)錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)，轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，以實(shí)現(xiàn)
-
日月光景碩 6月業(yè)績(jī)破表
封測(cè)大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季，雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機(jī)及平
-
封測(cè)業(yè)Q2表現(xiàn)差強(qiáng)人意
受到客戶季底盤點(diǎn)等因素影響，封測(cè)大廠硅品精密（2325）6月合并營(yíng)收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營(yíng)收達(dá)163.87億元，雖較第1季成長(zhǎng)4.4％，但略低于市場(chǎng)預(yù)期的季增5％至7％。 另一封測(cè)大廠日月光（231
-
用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來(lái)非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管
-
美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)將于明年推出燈具標(biāo)簽新規(guī)則
從2011年年中開始，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC，F(xiàn)ederal Trade Commission）要求所有的燈泡在封裝時(shí)貼上新的標(biāo)簽，旨在幫助消費(fèi)者在市場(chǎng)上可挑選出適合自己的產(chǎn)品。 美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)已于2009年11月擬定了最新的燈泡
-
LED在道路施工中的應(yīng)用
工程施工現(xiàn)場(chǎng)的安全問(wèn)題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系，說(shuō)明如不重視這方面問(wèn)題，就會(huì)給企業(yè)帶來(lái)不可估量的損失，近年來(lái)施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場(chǎng)的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的
-
內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測(cè)廠下半年訂單無(wú)虞
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
452329546
lhb_ustsd
天地摩登恒
奪命耂司機(jī)
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
