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[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品

內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品測試、至模塊制造等更完整之一元化服務(wù),并奠定全球前3大內(nèi)存封裝測試廠之地位。
華東科技60億元聯(lián)貸案由中國信托、合作金庫、兆豐商銀、第一銀行、華南銀行、臺北富邦銀行、玉山銀行、國泰世華銀行等8家銀行統(tǒng)籌主辦,并由中國信托擔(dān)任管理銀行,其他參貸銀行還包括土地銀行、臺灣中小企業(yè)銀行、臺灣銀行、遠(yuǎn)東國際商銀等,銀行團(tuán)共計12家銀行。

華東科技表示,本次聯(lián)貸案原籌組目標(biāo)為新臺幣50億元,在銀行團(tuán)的大力支持之下,超額認(rèn)購達(dá) 45%,以新臺幣60億元簽約。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/臺北報導(dǎo))



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