封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)

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2010-09-15

意法半導(dǎo)體 MEMS傳感器 VI 封裝
飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

芯片封裝技術(shù)將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案德克薩斯州奧斯汀--(美國商業(yè)資訊)--飛思卡爾半導(dǎo)體（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，該公司已經(jīng)與韓國領(lǐng)先的半導(dǎo)體部件和材料專業(yè)公司Nepes Corporation簽署

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2010-09-14

飛思卡爾芯片 RC 封裝
日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動(dòng)，后段封測(cè)廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車，針對(duì)銅線制程機(jī)臺(tái)擴(kuò)充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此

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2010-09-13

半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓廠封裝
臺(tái)灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”

白熾燈泡因其85%的電能在發(fā)光時(shí)均轉(zhuǎn)成了熱能而消失，僅僅15%是我們實(shí)際感受到的光，光源輸出效率極低。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部能源局的【照明節(jié)能推動(dòng)方案】規(guī)定將于2010年開始將白熾燈泡全面退出公家機(jī)關(guān)、飯店、醫(yī)院等，預(yù)計(jì)最

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2010-09-13

溫度白熾燈燈泡封裝
諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機(jī)型，這些新機(jī)型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進(jìn)金屬聯(lián)機(jī)技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場(chǎng)。這些機(jī)臺(tái)都整合了一些一般傳統(tǒng)

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2010-09-10

晶圓 VECTOR PECVD 封裝
ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑

工業(yè)控制
2010-09-09

MEMS ST 意法半導(dǎo)體封裝
海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長(zhǎng)職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動(dòng)老

消費(fèi)電子
2010-09-08

半導(dǎo)體內(nèi)存海力士封裝
封裝產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭增強(qiáng) 硅品精密蓄勢(shì)待發(fā)

為了讓更多國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進(jìn)一步了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與MEMS的先進(jìn)封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術(shù)將芯

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2010-09-08

芯片 SIP AN 封裝
8月營收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營收，龍頭大廠日月光（2311）封測(cè)事業(yè)營收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格（6257）合并營收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）合并營收達(dá)32.8

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2010-09-08

內(nèi)存封裝
基于SMP8654的MKV播放器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：MKV封裝格式是一種新的由開源組織制定的多媒體封裝格式，具有可擴(kuò)展，支持多種視頻和音頻編碼格式等優(yōu)點(diǎn)，是高清影片采用的主要封裝格式之一。本文基于SMP8654平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)了一個(gè)MKV播放器，能夠支持對(duì)高清M

消費(fèi)電子
2010-09-07

音視頻緩沖區(qū) BSP 封裝
韓國PCB國產(chǎn)化大幅提升

據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，原本自產(chǎn)率相當(dāng)?shù)偷挠∷㈦娐钒?PCB)和半導(dǎo)體用PCB原料，目前國產(chǎn)化已有大幅改善，斗山(Doosan)、樂金化學(xué)(LGChemical)、Innox等南韓企業(yè)紛紛將其產(chǎn)品國產(chǎn)化，甚至已可外銷。據(jù)南韓電子回路協(xié)會(huì)(

半導(dǎo)體
2010-09-06

PCB 基板封裝
基于SMP8654的MKV播放器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于SMP8654的MKV播放器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-09-04

音視頻緩沖區(qū) BSP 封裝
力晶大放送日月鴻上半年出運(yùn)

日月光及力晶合資的內(nèi)存封測(cè)廠日月鴻（3620）公布上半年財(cái)報(bào)，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米，所以

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2010-09-02

DRAM 內(nèi)存晶圓封裝
高輝度LED新材料（JSR）

日本JSR開發(fā)出可提升發(fā)光效率，及耐久性的led新材料，高輝度LED可作為液晶電視及照明的光源，預(yù)期需求有擴(kuò)大的趨勢(shì)。JSR藉由投入高機(jī)能材料的市場(chǎng)，一方面也可鞏固次世代市場(chǎng)的事業(yè)基礎(chǔ)。其主要是在發(fā)光組件的表面涂

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-08-28

LED 新材料組件封裝
高功率LED的封裝基板的種類

　長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、

顯示光電
2010-08-27

LED 高功率基板封裝
首塊國產(chǎn)LED芯片將在佛山誕生

佛山在LED芯片的核心技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破。本月8日，由南海民企昭信集團(tuán)自主研發(fā)制造的國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體照明芯片核心設(shè)備成功下線。這意味著，國內(nèi)長(zhǎng)期依靠進(jìn)口LED芯片制造設(shè)備的局面將被打破，填補(bǔ)了國內(nèi)的核心技術(shù)空

顯示光電
2010-08-25

半導(dǎo)體照明 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%；銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退

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2010-08-25

半導(dǎo)體市場(chǎng) SD IC產(chǎn)業(yè) 封裝
高功率LED的封裝基板的種類

　長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、

數(shù)字電源
2010-08-25

LED 高功率基板封裝
高輝度LED新材料（JSR）

日本JSR開發(fā)出可提升發(fā)光效率，及耐久性的led新材料，高輝度LED可作為液晶電視及照明的光源，預(yù)期需求有擴(kuò)大的趨勢(shì)。JSR藉由投入高機(jī)能材料的市場(chǎng)，一方面也可鞏固次世代市場(chǎng)的事業(yè)基礎(chǔ)。其主要是在發(fā)光組件的表面涂

顯示光電
2010-08-23

LED 新材料組件封裝
業(yè)內(nèi)稱國外半導(dǎo)體巨頭在國內(nèi)增封裝工廠

具此次北京，上海電子展會(huì)中的分析，國外很多IC半導(dǎo)體，都很看好中國國內(nèi)的市場(chǎng)，他們?cè)诖舜握箷?huì)中，推出了與國內(nèi)資質(zhì)達(dá)到的公司，談成戰(zhàn)略合作，擬定工廠建立的一些細(xì)節(jié)。從以上數(shù)據(jù)，我們可以得出，國外工廠

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2010-08-20

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體市場(chǎng) 封裝

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封裝

意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

臺(tái)灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”

諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

封裝產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭增強(qiáng) 硅品精密蓄勢(shì)待發(fā)

8月營收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

基于SMP8654的MKV播放器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

韓國PCB國產(chǎn)化大幅提升

基于SMP8654的MKV播放器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

力晶大放送日月鴻上半年出運(yùn)

高輝度LED新材料（JSR）

高功率LED的封裝基板的種類

首塊國產(chǎn)LED芯片將在佛山誕生

TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

高功率LED的封裝基板的種類

高輝度LED新材料（JSR）

業(yè)內(nèi)稱國外半導(dǎo)體巨頭在國內(nèi)增封裝工廠

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