封裝
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超小型封裝高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(CEATEC)上推出一個新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的
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新臺幣升值、金價漲、銅價飆 封測廠第4季毛利率壓力沉重
進入第4季，一線封測廠普遍預(yù)估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測廠有機會逆勢成長。不過，隨著新臺幣升值、金價狂升和銅價上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運壓力恐大增，尤其是對毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣
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恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場上功能最強大的LDMOS廣播發(fā)射機晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號
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菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績將逐步增溫
IC 封測廠菱生(2369)近年來默默布局MEMS封裝市場，除了原先Akustia客戶 (已被德國大廠Bosch并購) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營收比重2-3%，不過卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機的掌握
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IDM廠擴大委外釋單 日月光受惠
封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。
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針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期
LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長，主要是源于各國政策的支持，以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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業(yè)界推出首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達170℃。 W
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ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)
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緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達
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緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達
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中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝
如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美
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晶電新式LED芯片 可使背光模組成本下降40%
近日，LED外延臺廠晶電成功研發(fā)出新式樣LED芯片，可使TV背光模組成本下降約40%。晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成
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大陸封測廠竄起 宜防對臺廠威脅力道
國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫
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中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝
如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美
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大陸封測廠竄起 宜防對臺廠威脅力道
國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫
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封裝薄型化需求殷 創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機技術(shù)問世
為在合理的設(shè)計制造成本下持續(xù)提升半導(dǎo)體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機技術(shù)的問世，可望在功能增加與封裝厚度的
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DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價
景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在
