封裝
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士蘭明芯獲母公司1億元增資
杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬(wàn)元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,
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金線封裝價(jià)格
對(duì)封裝業(yè)而言，金價(jià)雖自2007年一路攀升，對(duì)于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。 從TechSearch的資料顯示，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，封裝業(yè)者透過(guò)制程提升、良率改善等方式
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封測(cè)廠下季ASP 變化不大
市場(chǎng)傳出封測(cè)廠明年第1季平均接單價(jià)格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測(cè)業(yè)者則表示，國(guó)內(nèi)業(yè)者雖有要求降價(jià)，但短期不會(huì)有結(jié)論，也就是下季看來(lái)不會(huì)降價(jià)，且國(guó)際大客戶并沒(méi)有任
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軌道交通中國(guó)芯下線 打破國(guó)外壟斷
12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國(guó)北車永濟(jì)電機(jī)公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟(jì)電機(jī)公司已成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家。這意味著我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)上已與世界
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軌道交通“中國(guó)芯”永濟(jì)成功下線
本報(bào)訊12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國(guó)北車永濟(jì)電機(jī)公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟(jì)電機(jī)公司已成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家。這意味著我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)上已
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晶電2011年擴(kuò)產(chǎn)3成
晶電相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，晶電2011年擴(kuò)產(chǎn)幅度將達(dá)3成，其中南亞光電、晶電與光寶合作的常州廠及晶電臺(tái)灣廠均為擴(kuò)產(chǎn)范圍。晶電集團(tuán)當(dāng)中包含的廣鎵,泰谷也都有一定程度的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，高亮度藍(lán)光為主要的擴(kuò)產(chǎn)方向。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，
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LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化之路
隨著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹(shù)脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝
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IEK：金銅封裝價(jià)差明年拉大到3成，更刺激需求
工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為，2011年金銅封裝價(jià)格的差距將會(huì)明顯拉大，預(yù)估銅打線封裝的價(jià)格將會(huì)低于金線30%，更加刺激市場(chǎng)需求浮現(xiàn)。國(guó)際期銅價(jià)格近來(lái)飆破9200美元/噸，再創(chuàng)歷史新高，相對(duì)以盎司計(jì)價(jià)的
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軌道交通中國(guó)芯下線 打破國(guó)外壟斷
12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國(guó)北車永濟(jì)電機(jī)公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟(jì)電機(jī)公司已成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家。這意味著我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)上已與世界
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易美芯光獲得金沙江、北極光與IDG增資5000萬(wàn)美元，打造HB LED企業(yè)旗艦
近日，金沙江創(chuàng)業(yè)投資基金（GSR Ventures）、北極光風(fēng)險(xiǎn)投資基金（NLVC）與 IDG 資本（IDG-Accel）三家公司聯(lián)袂向易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn），投資5000萬(wàn)美元，合力打造高亮度發(fā)光二極管（HB LED）企
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比亞迪斥資12億人民幣全面進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)鏈
惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司投資12億元人民幣（下同）全面涉足從LED外延片，封裝再到照明應(yīng)用的LED上中下游的完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，該生產(chǎn)基地已訂購(gòu)了數(shù)十臺(tái)MOCVD， 并已到貨5臺(tái)。 比亞迪LED研發(fā)生產(chǎn)基地全部設(shè)在惠州，分
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南韓12吋晶圓廠裝機(jī) 產(chǎn)能年增率近10%
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布報(bào)告，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強(qiáng)鼎立下，南韓半導(dǎo)體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。自2002年以來(lái)，南韓12吋晶圓廠的裝機(jī)產(chǎn)能成長(zhǎng)飛快，2
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揚(yáng)州LED進(jìn)軍室內(nèi)照明
室內(nèi)照明一直是LED企業(yè)攻關(guān)的重點(diǎn)領(lǐng)域，目前，這一領(lǐng)域在揚(yáng)州取得重大突破。上個(gè)月，史福特公司成功研制出新型LED燈泡，把它裝在水晶燈架內(nèi)，亮度完全能夠滿足家庭照明的需要。目前，該公司已收到80萬(wàn)只美國(guó)訂單，填
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明年全球封測(cè)代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%
IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心預(yù)估，2011年全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%，其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺(tái)灣封測(cè)業(yè)來(lái)看，則有6.5%的成長(zhǎng)幅度，略低于全球
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金、銅線封裝價(jià)差拉大 低階產(chǎn)品快速往銅制程靠攏
黃金期貨價(jià)格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價(jià)位，而銅價(jià)則處于檔震溫格局。對(duì)封裝業(yè)而言，銅價(jià)相對(duì)穩(wěn)定，金價(jià)持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預(yù)期金線和銅線封裝價(jià)格差異幅度拉大，從過(guò)去15%將拉大到25%；同時(shí)，金漲銅穩(wěn)的
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IEK：明年全球封測(cè)代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%
IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心預(yù)估，2011年全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%，其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺(tái)灣封測(cè)業(yè)來(lái)看，則有6.5%的成長(zhǎng)幅度，略低于全球
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基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf
引言 目前，對(duì)輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費(fèi)人力資源、無(wú)法對(duì)環(huán)境惡劣的地區(qū)進(jìn)行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報(bào)等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高
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Micron 推出創(chuàng)新閃存裝置，延長(zhǎng) NAND閃存生命周期
2010年12月6日 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在同一個(gè) NAND 封裝內(nèi)整合錯(cuò)誤管理技術(shù)， 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了 NAND
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Micron推出創(chuàng)新閃存延長(zhǎng)NAND閃存生命周期
美光科技近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在同一個(gè) NAND 封裝內(nèi)整合錯(cuò)誤管理技術(shù)， 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了NAND在傳統(tǒng)上面臨的由工藝微縮方面所帶來(lái)的問(wèn)題。
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如何以O(shè)penAT3.12為平臺(tái)將通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem
引 言 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國(guó)內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動(dòng)化程度的提高，越來(lái)越多的場(chǎng)合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備。基于GSM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
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