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[導(dǎo)讀]對封裝業(yè)而言,金價雖自2007年一路攀升,對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。 從TechSearch的資料顯示,以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例,封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式

封裝業(yè)而言,金價雖自2007年一路攀升,對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。

從TechSearch的資料顯示,以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例,封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式降低成本,用金線封裝的價格從2006年的0.16美元,一路下降到2009年的0.12美元。2010年以來因飽受金價上漲之苦,價格力守0.12美元。

盡管封裝技術(shù)進(jìn)步,但無法抵銷黃金材料上漲的幅度,封裝價格已降無可降,預(yù)測到2011年仍將維持0.12美元。以上述相同規(guī)格為例,銅線封裝價格約0.1美元,工研院IEK預(yù)測,銅線價格在2011年會微降至0.09美元。(李洵穎)


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