[導(dǎo)讀]對封裝業(yè)而言,金價雖自2007年一路攀升,對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。
從TechSearch的資料顯示,以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例,封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式
對封裝業(yè)而言,金價雖自2007年一路攀升,對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。
從TechSearch的資料顯示,以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例,封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式降低成本,用金線封裝的價格從2006年的0.16美元,一路下降到2009年的0.12美元。2010年以來因飽受金價上漲之苦,價格力守0.12美元。
盡管封裝技術(shù)進(jìn)步,但無法抵銷黃金材料上漲的幅度,封裝價格已降無可降,預(yù)測到2011年仍將維持0.12美元。以上述相同規(guī)格為例,銅線封裝價格約0.1美元,工研院IEK預(yù)測,銅線價格在2011年會微降至0.09美元。(李洵穎)
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價上揚(yáng)2.2%...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
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據(jù)路透社報導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場
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封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
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(全球TMT2022年8月13日訊)元數(shù)據(jù)是關(guān)于數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù),人們身邊的一切信息和資源都可以用數(shù)據(jù)來描述,元數(shù)據(jù)則是從數(shù)據(jù)資源中抽取用來說明其特征和內(nèi)容的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),用于組織、管理、保存、檢索信息和資源。浪潮分布式存儲基...
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SEARCH
TI
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
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(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計,其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時,Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時,依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體
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上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報道,日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布,將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問題。
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封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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(全球TMT2022年4月22日訊)安酷智芯,作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商,本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器,就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品:AK640/AK384。該系列目前...
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一顆芯片從無到有,需要經(jīng)歷漫長的過程,從市場需求到最終應(yīng)用,需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié),一項(xiàng)都不能省去,每項(xiàng)都至關(guān)重要。
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芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴(kuò)建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠,旨在加速技術(shù)開發(fā),以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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半導(dǎo)體
封裝