（全球TMT2022年7月7日訊）高階應用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關重要。CoWoS封裝可以實現把數個小芯片（Chiplets）黏合在同一中介片（Interposer）同一封裝基板（Substrate）上，以達到“系統(tǒng)級微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進封裝技術為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝需要與電路設計做更多的結合，加上必須整合產業(yè)的中下游，對設計整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門檻相當高的投資。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長。

世芯電子提供的高性能運算設計方案能無縫整合高性能運算系統(tǒng)芯片設計和先進封裝技術。世芯的MCM 于2020年量產，CoWoS 于2021 年量產?，F有大尺寸系統(tǒng)芯片幾乎是光罩的最大尺寸（Reticle Size，800mm2）。 中介片（Interposer）設計為 3~4倍于光罩最大尺寸（3~4X Reticle Size），而先進封裝尺寸甚至達到 85x85mm2是現有封裝技術的極限。這都是經過多項客戶產品成功量產驗證過的。也證明了世芯的高性能運算設計方案滿足高性能運算IC市場需求，是其取得市場領先地位的重要關鍵。