封裝
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二次封裝LED的優(yōu)勢及應用
LED燈具產品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障。 二次封裝LED,是將經過第一次封
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單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
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美商宇揚推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件
美商宇揚照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性，并已經進入量產階段(mass production)。 另外，S35也整合了微機電的半導體制程及獨特晶
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二次封裝LED的優(yōu)勢及應用
LED燈具產品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障?！ 《畏庋bLED,是將經過第一次封
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單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
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單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
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封測雙雄去年營運及主要封測廠資本支出概況
封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機臺設備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品
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LED芯片和模塊供求將在今年趨于平衡，成本將快速下滑
LED照明市場持續(xù)火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應用區(qū)隔來看，由于COB多晶封裝有類點光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢，因此2010年的日本球泡燈市場開
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封測雙雄 決戰(zhàn)銅制程
封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機臺設備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品表
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矽品財報
胡皓婷 封測大廠矽品精密2010第4季合并營收為新臺幣154.7億元，較上季下滑11.7%，惟毛利率則小幅上升來到14.3%，稅后獲利11.1億元，季減25.2%，每股稅后盈余(EPS)為0.36元。累積全年合并營收為638.5億元，較2009年同
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矽品上季毛利率微增 年底銅打線比重提升至50%
胡皓婷／臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報，2010年每股稅后盈余(EPS)達新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點，優(yōu)于預期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4
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矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標50%
封測龍頭廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場關心的銅打線的業(yè)務狀況，林文伯說，統(tǒng)計到2010年12月時，銅打線占整體打線封裝營收比重已經達17.9%，預計今年底
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矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率驚喜 上揚至14.3%
封測大廠矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說會并公布去年財報，2010年EPS為1.8元，第 4 季單季EPS為0.36元；其中值得注意的是，雖然第 4 季金價持續(xù)上揚，但矽品銅打線占打線封裝的營收占比明顯上揚，因此金價占整體材料
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強化國際采購體系，瑞薩電子在上海成立國際采購室
為加速對應業(yè)務全球化，實現(xiàn)全球化的資材采購管理，瑞薩電子株式會社（以下簡稱瑞薩電子）正式宣布在其在華子公司瑞薩電子(上海)有限公司內成立全新的海外資材采購部門——國際采購室，并于2011年4月1日正
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PI TOPSwitch-JX電源轉換IC新增超薄及高散熱效率的表面貼裝型封裝
Power Integrations公司（PI）宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，
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2010年晶電交上滿意答卷
晶電近期舉辦盛大尾牙，由于2010年晶電營收繳出創(chuàng)新高的亮麗成績，董事長李秉杰更是發(fā)下豪語，若能達到客戶對晶粒單位成本的要求，晶電2013年有望成為全球發(fā)光效率第一的LED廠。對于2011年展望，外傳公司目標營收挑戰(zhàn)
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華東科技第4季財報
李洵穎 華東科技2010年第4季營收為新臺幣23.25億元，季增率為12%，雖然記憶體產業(yè)成長趨緩，但該公司策略性客戶制程改善，產出增加，推升華東業(yè)績成長。此外，華東因投入不少資本支出，購入彩晶廠，在產能增加下，也
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兆馳股份預計4月投入量產LED產品
“兆馳節(jié)能照明的第一批LED照明產品預計春節(jié)前會趕制出樣品，爭取在2月底至3月中進行試產，4月份正式進入量產。目前我們的LED照明產品首先應用在家居照明類的球泡燈、T管和面板燈等，與目前行業(yè)開始成熟并成為主流的
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2011年中國將安裝50萬盞LED路燈
業(yè)內調查分析，近兩年LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用已經形成了1：4：9的市場規(guī)模比例。以上游外延芯片50%，中游封裝30%，下游應用20%的自身利潤率計算，在整個LED產業(yè)鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14
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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術
在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式
