封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺(tái)積電15廠提前1季量產(chǎn) 客戶(hù)需求強(qiáng)勁

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電5日在臺(tái)舉辦技術(shù)論壇，少了董事長(zhǎng)張忠謀在美技術(shù)論壇中，鐵口直斷調(diào)降2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(扣除記憶體產(chǎn)業(yè))增長(zhǎng)率，由原7%一口氣降到4%的豪氣表現(xiàn)，臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)資深副總陳俊圣僅在

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2011-05-06

臺(tái)積電 FAB 晶圓廠封裝
臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

臺(tái)積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)資深副總陳俊圣指出，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開(kāi)始裝機(jī)，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)，較董事長(zhǎng)張忠謀先前

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2011-05-06

半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝
Aptina在臺(tái)灣開(kāi)設(shè)全新東亞工程技術(shù)中心

CMOS成像技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中國(guó)臺(tái)灣新竹開(kāi)設(shè)Aptina東亞工程技術(shù)中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以滿足亞太市場(chǎng)對(duì)其產(chǎn)品和解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。選

消費(fèi)電子
2011-05-06

APTINA MT IMAGING 封裝
臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

【蕭文康╱新竹報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)資深副總陳俊圣指出，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開(kāi)始裝機(jī)，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)

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2011-05-06

半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝
江門(mén)自由之光承接鄭州電視塔亮化工程

江門(mén)自由之光產(chǎn)品主要以亮化工程為主，近幾年了承接了很多大大小小的工程。在亮化工程方面有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，深得國(guó)內(nèi)外政府采購(gòu)部門(mén)、大小工程商、采購(gòu)商的歡迎。亮化工程又叫城市光彩工程，是指為了美化城市環(huán)

顯示光電
2011-05-06

照明燈光紫外線封裝
艾笛森2011年LED元件月產(chǎn)能將擴(kuò)增至5千萬(wàn)顆

臺(tái)灣高功率LED照明封裝廠艾笛森(3591)2011年Q1稅后純益為新臺(tái)幣9,570萬(wàn)元，季增逾8成，年減18％，每股稅后純益1.08元。其中，led照明營(yíng)收占比已由去年同期的70%攀升至85％，Q1照明產(chǎn)品營(yíng)收年增約32％。艾笛森表示20

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2011-05-06

元件 LED LED照明封裝
常用兩顆芯片有感

我要談的兩顆常用的芯片是：一。TI TVP5150AM1PBSR1G4 美國(guó)德洲儀器顯示驅(qū)動(dòng)芯片；二。HT HT1621臺(tái)灣合泰顯示驅(qū)芯片。這兩顆芯片在很多電器上常用，有顯示屏的都能設(shè)計(jì)進(jìn)去，是常用芯片，我們工廠兩顆都能用到，平

充電吧
2011-05-05

芯片 HT1621 封裝
星科金朋銅打線制程出貨量逾3億顆

李洵穎／臺(tái)北不讓臺(tái)系封測(cè)廠日月光和矽品專(zhuān)美于前，全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，銅打線制程封裝已出貨超過(guò)3億顆，發(fā)展銅打線封裝制程的腳步緊追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望謹(jǐn)慎樂(lè)觀，估

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2011-05-05

供應(yīng)鏈晶圓 CHIP 封裝
國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)巨大外企硅膠占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國(guó)外企業(yè)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。?硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由

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2011-05-05

康寧 LED封裝大功率LED 封裝
IC封測(cè)逾8成衰退

IC封測(cè)首季財(cái)報(bào)出爐，受到客戶(hù)端的庫(kù)存調(diào)整、封裝主要材料黃金價(jià)格飆漲及新臺(tái)幣對(duì)美元升值波及，8成以上公司的獲利數(shù)字均較去年同期衰退，就連股王力成( 6239)也呈現(xiàn)近6%的衰退，僅有日月光(2311)、合并飛信的頎邦(6

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2011-05-03

爾必達(dá) IC APPLE 封裝
國(guó)家LED照明檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室落戶(hù)中山

日前，在第二屆古鎮(zhèn)燈飾led照明配件和生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)開(kāi)幕式上，中山古鎮(zhèn)與市質(zhì)監(jiān)局簽訂“攜手共建國(guó)家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(中山)LED照明檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室備忘錄”。這標(biāo)志著“國(guó)家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(中山)LED照明檢測(cè)實(shí)

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2011-05-03

配件照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
良率/導(dǎo)電效果俱佳　覆晶封裝嶄露鋒芒

相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術(shù)，F(xiàn)lip Chip(覆晶，又稱(chēng)倒晶)封裝技術(shù)兼具良率高、導(dǎo)熱效果強(qiáng)、出光量增加、薄型化等特點(diǎn)，因此逐漸在LED封裝領(lǐng)域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)遠(yuǎn)較傳統(tǒng)制程低，

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2011-05-02

晶片封裝技術(shù) LED封裝封裝
國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大晶圓項(xiàng)目落戶(hù)長(zhǎng)沙

本報(bào)長(zhǎng)沙訊國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大的6英寸晶圓項(xiàng)目昨日在長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)正式落戶(hù)。昨日上午在長(zhǎng)沙縣星沙舉行奠基典禮。長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主任李科明介紹，6英寸晶圓項(xiàng)目總投資約3億美元，晶圓廠一期占地面積約12萬(wàn)平方米，

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2011-04-30

晶圓電路設(shè)計(jì) 晶圓廠封裝
日月光估Q2出貨季增7-9% 銅打線營(yíng)收將達(dá)2.2億美元

封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(29)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，雖然日震影響材料供應(yīng)，不過(guò)材料供應(yīng)商已確認(rèn)將供貨無(wú)虞，將有99%的材料供應(yīng)順暢，預(yù)計(jì)日月光第 2 季出貨量將較第 1 季成長(zhǎng)7-9%，毛利率也有機(jī)會(huì)持續(xù)

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2011-04-29

封裝
日月光：Q2出貨成長(zhǎng)7-9% 銅制程營(yíng)收大增5成

封測(cè)大廠日月光(2311)今年第一季交出營(yíng)收年增13%、獲利年增17%成績(jī)后，盡管第二季仍將面對(duì)金價(jià)上揚(yáng)、臺(tái)幣匯價(jià)升值等因素，封測(cè)出貨量仍可望再較第一季成長(zhǎng)7%至9%，且在采用銅線制程的客戶(hù)數(shù)量增加、以及銅線制程有利

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2011-04-29

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) EPS 封裝
大陸LED產(chǎn)業(yè)投資集中在中低層有待突破

led產(chǎn)業(yè)投資市場(chǎng)一直很火熱，但是火熱的外表也隱藏著一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。據(jù)報(bào)道，中國(guó)大陸2009年LED產(chǎn)業(yè)投資升溫，投資計(jì)劃金額為人民幣220億元，2010年上市公司的計(jì)劃投資額為人民幣300億元。盡管投資持續(xù)暢旺，但

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2011-04-29

國(guó)家半導(dǎo)體照明工程 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
矽品2011年第1季財(cái)報(bào)

李洵穎矽品第1季營(yíng)收為新臺(tái)幣144.67億元，比上季衰退6.5%，毛利率為15.2%，優(yōu)于上季的14.3%；營(yíng)業(yè)利益率為8.2%，較上季的7.9%略高；稅后盈余為10.7億元，則比上季衰退3.9%，EPS為0.34元。矽品董事長(zhǎng)林文伯說(shuō)，營(yíng)

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2011-04-28

EPS IC設(shè)計(jì) DM 封裝
矽品1Q財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期　2Q營(yíng)收毛利續(xù)揚(yáng)

李洵穎／臺(tái)北封測(cè)大廠矽品精密27日舉行法人說(shuō)明會(huì)，該公司第1季毛利率比上季成長(zhǎng)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，主要是因銅打線封裝業(yè)務(wù)展現(xiàn)成效所致。該公司董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估第2季銅打線占整體打線營(yíng)收比重，將由第1季的21.6

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2011-04-28

通訊 DM 封裝
LED照明行業(yè)群雄競(jìng)逐封裝企業(yè)拓展下游應(yīng)用

盡管先前中國(guó)大陸“十城萬(wàn)盞”、“二十城萬(wàn)盞”等政策未如預(yù)期，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究副理黃盼盼指出，中國(guó)大陸LED路燈標(biāo)案仍大有可為。2011年ledTV市場(chǎng)滲透率仍將節(jié)節(jié)攀高，吸引LED群雄競(jìng)逐。中國(guó)大陸LED封裝廠正積極

顯示光電
2011-04-28

TV LED照明行業(yè) LED路燈封裝
林文伯：矽品Q(chēng)2營(yíng)收季增3-7% 毛利率將續(xù)揚(yáng)

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，雖然短期半導(dǎo)體景氣走弱，不過(guò)矽品基期已低，因此第 2 季營(yíng)收仍可較第 1 季成長(zhǎng)3-7%，毛利率也因銅打線比重攀升而可優(yōu)于第 1 季。Q2銅打線比重30% 年

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2011-04-27

通訊 DM 封裝

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封裝

臺(tái)積電15廠提前1季量產(chǎn) 客戶(hù)需求強(qiáng)勁

臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

Aptina在臺(tái)灣開(kāi)設(shè)全新東亞工程技術(shù)中心

臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

江門(mén)自由之光承接鄭州電視塔亮化工程

艾笛森2011年LED元件月產(chǎn)能將擴(kuò)增至5千萬(wàn)顆

常用兩顆芯片有感

星科金朋銅打線制程出貨量逾3億顆

國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)巨大外企硅膠占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

IC封測(cè)逾8成衰退

國(guó)家LED照明檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室落戶(hù)中山

良率/導(dǎo)電效果俱佳　覆晶封裝嶄露鋒芒

國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大晶圓項(xiàng)目落戶(hù)長(zhǎng)沙

日月光估Q2出貨季增7-9% 銅打線營(yíng)收將達(dá)2.2億美元

日月光：Q2出貨成長(zhǎng)7-9% 銅制程營(yíng)收大增5成

大陸LED產(chǎn)業(yè)投資集中在中低層有待突破

矽品2011年第1季財(cái)報(bào)

矽品1Q財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期　2Q營(yíng)收毛利續(xù)揚(yáng)

LED照明行業(yè)群雄競(jìng)逐封裝企業(yè)拓展下游應(yīng)用

林文伯：矽品Q(chēng)2營(yíng)收季增3-7% 毛利率將續(xù)揚(yáng)

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