封裝
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SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)
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SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增
SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，
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中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
作為照明行業(yè)的第四代產(chǎn)品，led是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，未來(lái)LED燈將逐步替代白熾燈和熒光燈等。各代照明產(chǎn)品性能對(duì)比如表1所示。具體而言，目前技術(shù)條件下，LED已經(jīng)顯示出了眾多的優(yōu)點(diǎn)：①光效率高
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2011年LED顯示屏市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及隱憂預(yù)測(cè)
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。2009年，國(guó)內(nèi)LED顯示屏行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)100億元，其中全彩LED顯示屏由于可以實(shí)現(xiàn)更生動(dòng)、更豐富的顯示效果，
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燈協(xié)炮轟政府缺乏對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的全方位扶持
“政府缺乏全方位對(duì)led產(chǎn)業(yè)扶持……”這是佛山照明燈具協(xié)會(huì)(下稱佛山燈協(xié))提出的佛山LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的五大問(wèn)題之一。日前，記者從佛山照明燈具協(xié)會(huì)了解到，協(xié)會(huì)近期做出了《佛山LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，已呈交市經(jīng)貿(mào)局參
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桂林電子科技大學(xué)師生參觀福地電子
7月7日上午，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜桂林電子科技大學(xué)梁才航、龔雨冰博士及該校30余名學(xué)生到訪福地電子，公司副總經(jīng)理王維昀、人力資源部經(jīng)理周愛(ài)新、研發(fā)一部經(jīng)理陳小東、質(zhì)量保證部經(jīng)理李宏彥熱情接待
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九洲光電：創(chuàng)造條件育人才 營(yíng)造環(huán)境重人才
2004-2005年，九洲電器集團(tuán)進(jìn)入led照明行業(yè)。經(jīng)過(guò)短短7年的發(fā)展，九洲光電逐步發(fā)展成為封裝及照明應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)力派企業(yè)。2010年，在整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率為50%的情況下，九洲光電業(yè)務(wù)銷售收入增長(zhǎng)率達(dá)160%、實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額同
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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混戰(zhàn)LED：上市公司搶攤 封裝領(lǐng)域利潤(rùn)壓縮
進(jìn)入6月份以來(lái)，“l(fā)ed”（發(fā)光二極管）正在加速成為資本市場(chǎng)的關(guān)鍵詞。 6月22日，洲明科技在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，這是2011年上市的第四家LED企業(yè)。6月8日，德豪潤(rùn)達(dá)和老牌LED公司士蘭微同時(shí)發(fā)布公告，前者審議了增發(fā)3
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2011-2016封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
到目前為止，LED封裝主要依賴于IC產(chǎn)業(yè)改裝設(shè)備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無(wú)法滿足LED設(shè)備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國(guó)Yole Developpement公司預(yù)測(cè) 2011-2016年間將有20億美
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華東科技
李洵穎 從目前的接單能見(jiàn)度來(lái)看，華東科技第3季跟第2季差不多，預(yù)估僅較第2季小幅成長(zhǎng)3~5%，成長(zhǎng)力道沒(méi)有想像中好。至于第4季還不明朗，不過(guò)仍有機(jī)會(huì)逐季成長(zhǎng)。整體而言，下半年的營(yíng)收將較比上半年呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。
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今年7%→4% 日月光降半導(dǎo)體成長(zhǎng)
【范中興╱高雄報(bào)導(dǎo)】日月光（2311）昨開(kāi)股東會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)將從7%下修至4%，后段封測(cè)業(yè)也將受到拖累，不過(guò)仍將可以優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)幅度，第3季雖然有庫(kù)存調(diào)整，但是公司還是會(huì)逐季成
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日月光 下半年旺
日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（28）日表示，日月光短期業(yè)績(jī)將因客戶修正庫(kù)存而受影響，但在三大成長(zhǎng)引擎驅(qū)動(dòng)下，下半年仍將逐季成長(zhǎng)，全年成長(zhǎng)將超越同業(yè)10到15個(gè)百分點(diǎn)。 日月光昨天舉行股東會(huì)，吳田玉會(huì)后如上
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日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％
受到上游客戶在6月中下旬開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存影響，日月光6月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱，第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)幅度已趨緩，今年季增率將低于過(guò)去旺季期間10％以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)
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銅柱凸塊漸成潮流 臺(tái)封測(cè)3雄下半年現(xiàn)成果
李洵穎／臺(tái)北 晶片制程逐漸自40奈米往28奈米微縮，晶片體積變小，對(duì)空間、密度要求更高，加上成本壓力有增無(wú)減，將促使其他晶片廠改采銅柱凸塊，以取代錫鉛凸塊。臺(tái)系3大封測(cè)廠日月光、矽品和力成皆已感受到上述趨勢(shì)
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矽品證實(shí)打入高通供應(yīng)體系
【大紀(jì)元6月22日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中臺(tái)中22日電)矽品董事長(zhǎng)林文伯今天表示，隨著客戶Atheros被通訊晶片廠高通(Qualcomm )合并，矽品順利加入高通供應(yīng)體系。 矽品今天召開(kāi)股東常會(huì)，林文伯會(huì)后接受媒體訪問(wèn)時(shí)指出
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LED照明的價(jià)格會(huì)降低，但不是90%
日前，Vantage Point Partners投資者表示說(shuō)到2015年led照明的價(jià)格將會(huì)暴跌90%。對(duì)此，GLG research的分析師Jerald Kolansky 發(fā)表了不一樣的觀點(diǎn)并進(jìn)行了分析。具體分析內(nèi)容如下： 概述本文將討論分析為什么Vantage P
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受惠奇美電LED TV面板3Q出貨攀升 啟耀營(yíng)運(yùn)大成長(zhǎng)
臺(tái)灣最大面板廠奇美電子第3季LED TV機(jī)種出貨將快速起飛，帶動(dòng)上游LED廠啟耀光電營(yíng)運(yùn)大成長(zhǎng)！啟耀期望至2010年底時(shí)，SMT產(chǎn)線將從目前的4條快速拉升至24條，至于封裝產(chǎn)能到年底時(shí)，預(yù)估將從目前的4,000萬(wàn)顆快速提升到9
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封裝大廠積極布署：3D IC時(shí)代即將來(lái)臨！
3D IC時(shí)代即將來(lái)臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等將
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解析戶外LED顯示屏的對(duì)比度
引言 直視型發(fā)光二極管（LED）技術(shù)是當(dāng)今實(shí)現(xiàn)戶外數(shù)字標(biāo)識(shí)系統(tǒng)所采用的主流技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展也為測(cè)量和評(píng)估對(duì)比度帶來(lái)了很多有趣的挑戰(zhàn)。當(dāng)人們?cè)跒槟骋惶囟ㄓ猛驹诙喾N顯示技術(shù)或多個(gè)顯示屏廠商中選擇適宜器
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