封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實(shí)

“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國際大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；23種封裝裝備和

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2011-06-09

集成電路封裝微電子長電科技
樂凱太陽能電池背膜上市

日前，樂凱集團(tuán)自主研發(fā)的太陽能電池背膜上市。作為太陽能電池組件的重要材料，樂凱太陽能電池背膜具有良好的絕緣性和耐候性，主要用于太陽能光伏電池板封裝，以保護(hù)太陽能電池硅片在野外環(huán)境下能正常工作25年以上

消費(fèi)電子
2011-06-08

硅片太陽能電池太陽能光伏封裝
安森美半導(dǎo)體在新加坡開設(shè)先進(jìn)的全球發(fā)貨中心

2011年6月7日 ? 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)已在新加坡開設(shè)新的全球發(fā)貨中心(Global DistributionCenter，簡稱GDC)。這耗資350萬美

消費(fèi)電子
2011-06-08

供應(yīng)鏈安森美半導(dǎo)體新加坡封裝
安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出五款超小封裝的低壓降(LDO) 線性穩(wěn)壓器，強(qiáng)化用于智能手機(jī)及其他便攜電子應(yīng)用的現(xiàn)有產(chǎn)品陣容。這些新器件基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技

線性電源
2011-06-07

安森美半導(dǎo)體穩(wěn)壓器 LDO 封裝
用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件

關(guān)于設(shè)計(jì)井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機(jī)械設(shè)計(jì)完整性和特種金屬選擇以外，對(duì)于能夠嵌入到這些工具中的一些堅(jiān)固耐用電子器件的需求也至關(guān)重要。在這

測試測量
2011-06-02

溫度電子器件組件封裝
CMOS封裝板出貨旺　競國擬再擴(kuò)產(chǎn)

李洵穎／臺(tái)北印刷電路板(PCB)競國實(shí)業(yè)受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦的出貨強(qiáng)勁，帶動(dòng)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競國計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)

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2011-06-01

DRAM CMOS 封裝
探訪張江物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽："小標(biāo)簽大智慧"

“物聯(lián)網(wǎng)”是時(shí)下最熱門的詞語，公交卡、門禁卡等就是早已存在于日常生活的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。去年上海世博會(huì)得以成功舉辦，世博會(huì)門票功不可沒，它也融入了物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一----　　RFID技術(shù)。這看似平淡無

通信技術(shù)
2011-05-31

RFID 電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 封裝
LED行業(yè)Q2或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

led行業(yè)在4月未表現(xiàn)出旺季跡象，主要原因受TV背光產(chǎn)品規(guī)格提高、芯片良率不佳及需求不如預(yù)期的影響，不過新品良率已開始改善，5月需求或提升，2季度總體業(yè)績有望好于1季度。中投顧問高級(jí)研究員賀在華指出，日本地

顯示光電
2011-05-30

終端 LED行業(yè) CREE 封裝
矽品喊漲價(jià)Q3營運(yùn)吃補(bǔ)

日本地震引發(fā)材料成本上揚(yáng)，矽品精密工業(yè)總經(jīng)理蔡祺文昨（28）日表示，矽品為適度反應(yīng)成本，近日陸續(xù)調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品價(jià)格，法人推估漲幅在5%至10%之間，有助挹注第三季營運(yùn)成長力道。展望未來，短期雖有日本震災(zāi)

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2011-05-29

半導(dǎo)體 DRAM MCU 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能預(yù)估較去年成長4.4%

根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估，2011全年展望臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為18,465億新臺(tái)幣，較去年成長約4.4%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，由于PC/NB芯片成長力道轉(zhuǎn)弱，預(yù)估2011全年仍將衰退3.9%；在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2011年的年成長率達(dá)6

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2011-05-27

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
封測代工喊漲廠商Q3受補(bǔ)

日本311大地震后，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)線架等封裝材料價(jià)格上漲，加上時(shí)間接近第3季傳統(tǒng)旺季，封測廠產(chǎn)能利用率上升，部份產(chǎn)線已呈現(xiàn)滿載現(xiàn)象，為了反應(yīng)材料上漲成本及部份產(chǎn)能供不應(yīng)求等實(shí)際市況，包括日月光、矽

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2011-05-27

DRAM 存儲(chǔ)器環(huán)氧樹脂封裝
臺(tái)灣封裝基板廠提升合格率

封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年?duì)幦?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-25

芯片基板 CHIP 封裝
LED照明業(yè)變局江門彎道超車

5月28日至5月30日，國家級(jí)的led照明博覽會(huì)　2011年中國綠色(半導(dǎo)體)光源國際博覽會(huì)(簡稱光博會(huì))將在江門舉辦。距離光博會(huì)開幕還有幾天，江門的主要街道上，已經(jīng)到處懸掛起預(yù)祝光博會(huì)成功舉辦的大紅橫幅“盡管光博會(huì)招

顯示光電
2011-05-25

芯片 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
特瑞仕推出附帶200mA ON/OFF開關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器

21ic訊特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出附帶200mA ON/OFF開關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器XC6901/XC6902系列產(chǎn)品。XC6901/XC6902系列產(chǎn)品是輸出電流200mA、對(duì)應(yīng)于低ESR電容的±1.5%高精度負(fù)電壓調(diào)整器

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2011-05-24

開關(guān) 高精度電壓調(diào)整器封裝
【告別傳統(tǒng)基板】三無基板化：削減基板層數(shù)，降低成本

用于便攜終端才是本意？在便攜終端用小型及薄型封裝中，相對(duì)于無芯基板，無基板技術(shù)更有可能率先普及。原因是無基板技術(shù)是在芯片表面直接形成較薄的再布線層，因此比無芯基板更容易實(shí)現(xiàn)薄型化。無基板技術(shù)的

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2011-05-24

芯片布線基板封裝
Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

(中央社訊息服務(wù)20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進(jìn)而大幅降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線的制造成本法國馬錫--(美國商業(yè)資訊)--Alchimer為奈

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2011-05-21

金屬 POS VIA 封裝
半導(dǎo)體材料二季度可能上漲20%

半導(dǎo)體材料廠預(yù)估在第二季的原料價(jià)格將要調(diào)漲10%到20%不等，除了國際原材料價(jià)格仍維持高檔外，日本地震對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開始。日本強(qiáng)震最大的沖擊即是缺料問題；另外，半導(dǎo)體材料包括銀膠、環(huán)氧樹酯、

半導(dǎo)體
2011-05-21

供應(yīng)鏈晶圓代工半導(dǎo)體材料封裝
IR推出WideLead 封裝的車用MOSFET系列

21ic訊國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封裝的車用 MOSFET 系列，與傳統(tǒng)的 TO-262封裝相比，可減少 50% 引線電阻，并提高 30% 電流。這款新型車用 MOSFET 系列適合

功率器件
2011-05-21

MOSFET IDE AD 封裝
Vishay評(píng)出2011年“Super 12”特色產(chǎn)品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，Vishay發(fā)布2011年的“Super 12”特色產(chǎn)品。這些元器件具有業(yè)界領(lǐng)先的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，如導(dǎo)通電阻、導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積(FOM)、溫度范圍和電流等級(jí)。這些創(chuàng)新產(chǎn)品是許多關(guān)鍵應(yīng)用

消費(fèi)電子
2011-05-20

Vishay POWER SUPER 封裝
Avago推出小型封裝高性能的門驅(qū)動(dòng)光電耦合器

21ic訊 Avago Technologies日前宣布推出新一代小型封裝但提供行業(yè)領(lǐng)先性能的門驅(qū)動(dòng)光電耦合器。新型的ACPL-P34x和ACPL-W34x光電耦合器系列是基于用軌到軌能力確定較高電流輸出的工藝技術(shù)，提供高壓絕緣和工業(yè)驅(qū)動(dòng)、換

通信技術(shù)
2011-05-20

光電耦合器 AVAGO ACPL 封裝

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封裝

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實(shí)

樂凱太陽能電池背膜上市

安森美半導(dǎo)體在新加坡開設(shè)先進(jìn)的全球發(fā)貨中心

安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件

CMOS封裝板出貨旺　競國擬再擴(kuò)產(chǎn)

探訪張江物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽："小標(biāo)簽大智慧"

LED行業(yè)Q2或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

矽品喊漲價(jià)Q3營運(yùn)吃補(bǔ)

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能預(yù)估較去年成長4.4%

封測代工喊漲廠商Q3受補(bǔ)

臺(tái)灣封裝基板廠提升合格率

LED照明業(yè)變局江門彎道超車

特瑞仕推出附帶200mA ON/OFF開關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器

【告別傳統(tǒng)基板】三無基板化：削減基板層數(shù)，降低成本

Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

半導(dǎo)體材料二季度可能上漲20%

IR推出WideLead 封裝的車用MOSFET系列

Vishay評(píng)出2011年“Super 12”特色產(chǎn)品

Avago推出小型封裝高性能的門驅(qū)動(dòng)光電耦合器

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