封裝
-
晶圓探針卡
李洵穎 晶圓探針卡為半導體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測試分析介面，廣泛應用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產品、消費性IC產品、驅動IC、通訊IC產品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設備用IC等科技產品
-
28納米量產 延至明年Q1
臺積電董事長張忠謀昨（28）日表示，原預估28納米制程今年底對臺積電營收貢獻達2%，但市場需求轉弱，客戶延后導入時程，臺積電將延后至明年第一季才量產28納米，屆時對臺積電的營收才會有明顯貢獻。 張忠謀強調，
-
矽品銅制程進度遞延 毛利率成長恐放緩 股價走弱
IC封測矽品(2325-TW)雖然第 2 季毛利率走揚，但表現仍低外資預期，由于矽品預期年底銅打線比重目標50%已確定遞延至明年第 2 季，市場擔憂矽品毛利率上揚速度將同步放緩，外資因此多下調矽品獲利展望預期，壓抑今(28)
-
矽品毛利率 逐季升
封測大廠矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4個百分點，每股稅后純益（EPS）0.36元，略低于預期。第三季營收預估季增2%到6%，不如往年旺季表現，但毛利率仍逐季提升。 矽品董事長林文伯預期，第三季營收
-
矽品銅打線比重拉升進度落后 目標50%延至明年Q2達陣
IC封測矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚，銅制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線占整體打線封裝營收比重已達27.4%，略低于原來預期的30%，董事長林文伯表示，主要是因幾個美國大客戶仍不愿轉換銅打線封裝，
-
矽品Q2財報符合預期，Q3估營收季增2-6%
矽品(2325)今日舉行法人說明會，公布第二季財報稅后凈利11.25億元，季增5.1%，EPS 0.36元，表現符合預期。展望第三季，矽品董事長林文伯表示，預估單季合并營收季增率2-6%，毛利率會比第二季還會更好，而且在產品線結
-
大陸LED業(yè)單打獨斗 恐對產業(yè)整體帶來負面影響
近來大陸發(fā)光二極體(LED)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數屬產業(yè)鏈下游，且在技術專利上不如國外廠商。如今面對外力介入，本土企業(yè)仍單打獨斗，未來恐造成負面
-
中部LED照明交易中心或重分中國LED版圖
日前，由河南中力國際集團投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢，逐漸受到消費者的喜愛，
-
大陸LED企業(yè)單打獨斗 不利于整體產業(yè)發(fā)展
近來大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數屬產業(yè)鏈下游，且在技術專利上不如國外廠商。如今面對外力介入，本土企業(yè)仍單打獨斗，未來恐造成負面
-
河南打造中部LED照明交易中心
日前，由河南中力國際集團投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢，逐漸受到消費者的喜愛，
-
產能和良率將成為影響LED成本的重要因素
“在日本東京南部有很多LED生產廠，這次日本遭遇了大地震，讓我們大家一起為日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未來”國際研討會上，SEMI執(zhí)行副總裁兼新興市場首席市場官Thomas Morrow在會議
-
封測大單 矽品獨攬
聯發(fā)科新款手機芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨吃封測大單，預估8月放量出貨，讓矽品第三季營運大進補；京元電、矽格則分食測試訂單，同步受惠。 聯發(fā)科下半年仍主攻低階手機市場，對「MT6252」寄予厚望，預定8
-
Yole：2016年消費產品用IMU市場規(guī)模將達到7億5000萬個
Yole Developpement市場分析師Laurent Robin（點擊放大） 越來越多的手機及游戲機等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等，這些消費類產品用傳感器的市場規(guī)模今后將出現大幅增長。在市場擴大
-
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項
對于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個問題： (1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍光為460~470nm。要達到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內經過實驗選
-
IC載板
李洵穎 目前全球的IC載板100%都應用在封裝市場上，屬于高階封裝的1種，除了全球電子產品市場成長帶動之外，隨著電子產品復雜度、訊號傳輸量增加，對于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。 載板逐漸取代傳統SO
-
瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來首次公開提及”
筆者感覺最具有沖擊力的是瑞薩的演講。演講者是田中政樹（品質保證統括部MCU品質保證第一部高級專家）（圖1）。田中介紹了30～40年前在日立制作所發(fā)生的、與DRAM封裝的耐濕性相關聯的故障。該故障是首次在日立以外的
-
記憶體產業(yè)變化劇烈，封測供應鏈跟著起漣漪
2008-2009年金融海嘯期間，全球記憶體產業(yè)風云變色，DRAM廠奇夢達宣布破產倒閉，NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請重整與破產保護，到了2011年，DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn)，也讓后段封測供應鏈跟著起了變化，其中
-
InGaN-on-Si長波LED設備首次被證實
位于美國亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實驗室是一家產品和服務供應商，為私人所有，服務于可再生能源和半導體市場。它宣稱第一個證實了基于硅片可以生產長波LED設備，其相比于傳統藍寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢。
-
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項
對于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個問題： (1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍光為460~470nm。要達到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內經過實驗選
-
南茂今簽訂84億元聯貸案 持平看待3Q面板驅動IC市況
李洵穎／臺北 南茂集團將于14日與銀行團簽訂新臺幣84億元聯貸案，用于償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產業(yè)鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅動IC封測廠，對于第3季市況亦持保守態(tài)度，初估可能處
Kelan
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西門看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
