封裝
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日月光上?？偛?1日動土 新封測投資案動向受矚
李洵穎／臺北 日月光自2010年以來積極落實兩岸分工策略，中低階產(chǎn)能移到大陸，臺灣則以擴充高階產(chǎn)能為主。為爭取更多中低階訂單，日月光擬在上海張江工業(yè)區(qū)設(shè)立營運總部，并將于21日舉行開工儀式，由董事長張虔生親自
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LED設(shè)備國產(chǎn)化：外延有機會 封裝待完善
由于背光市場不如預(yù)期，市場研究機構(gòu)LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年1～
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LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大瓶頸
在近日召開的“2011中國低碳經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，led照明企業(yè)萊依迪光電科技（深圳）公司董事長鄧偉業(yè)透露，目前90%的LED企業(yè)虧損，原因是眾多國內(nèi)廠商缺乏核心技術(shù)，在創(chuàng)新研發(fā)上投入非常小。 在國家大力倡導(dǎo)節(jié)能
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從日月光e-Hub看供應(yīng)管理整合成效
日月光半導(dǎo)體為提升公司競爭力，從2008年開始評估e-Hub架構(gòu)，并在2010年正式進行整合規(guī)劃與實際執(zhí)行，于2011年開始陸續(xù)見到成效。日月光半導(dǎo)體采購管理處部經(jīng)理，同時也是供應(yīng)管理聯(lián)盟(SMA)執(zhí)行秘書陳榮宏表示，由于
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四年后…日月光營收沖100億美元
全球封測龍頭日月光集團積極在兩岸布建新產(chǎn)能，內(nèi)部設(shè)定目標(biāo)在2015年時，集團營收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺幣2,950億元），大幅甩開競爭對手。 日月光集團董事長張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺灣高雄K12新廠動
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1-7月份中國LED行業(yè)投資情況
CSA數(shù)據(jù)中心根據(jù)公開資料統(tǒng)計，僅2011年1月至7月，我國led行業(yè)計劃新增投資總額1256.18億元，其中超過40%的資金是在多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)投資，甚至是進行全產(chǎn)業(yè)鏈投資；上游的襯底和外延芯片仍是投資的重點和熱點，可以明確
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LED設(shè)備國產(chǎn)化：外延有機會 封裝待完善
由于背光市場不如預(yù)期，市場研究機構(gòu)LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年1～
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傳蘋果與臺積電簽訂處理器代工協(xié)議
新浪科技訊 北京時間9月16日下午消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經(jīng)與臺積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)下一代處理器。 臺積
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H.264的技術(shù)優(yōu)勢在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用
本文以適用于在IP網(wǎng)上提供多媒體業(yè)務(wù)的H.323系統(tǒng)為主進行闡述。H.264是由JVT為實現(xiàn)視頻的更高壓縮比，更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而提出的新的視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)。事實證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內(nèi)在的抗丟
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上海SMEE來臺推廣先進封裝微影設(shè)備
上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進臺灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快
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面對利潤微薄 泉州LED企業(yè)布局突圍之道
led市場前景誘人 重“裝”上陣 痛并快樂著 “我們看重的是產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展?！泵鎸麧櫸⒈〉腖ED照明，泉州光電企業(yè)一語道破他們?nèi)匀粓猿值脑?。事實上，為搶灘未來LED市場空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在&l
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先進制程慢熱 臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC
20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場預(yù)期，量產(chǎn)時程延緩將在所難免。因此，在先進制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan
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中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長李永松表示，成
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萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——
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萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密
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插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機臺搶市
為追求更低制造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機臺，以卡位28奈米制程商機。 歐瑞康執(zhí)行
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2011中國LED展?上海提前熱身
全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的
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中國LED照明未來發(fā)展態(tài)勢解析
無論進口的膠，還是進口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問題。到目前為止，可以說中國的企業(yè)用這種外國人設(shè)計好的光源模式做LED燈具的，沒有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問題。唯有通過自主創(chuàng)
