封裝
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晶片設(shè)計/封裝別出心裁 電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化
隨著各國法規(guī)對電子產(chǎn)品耗電量的要求日益嚴(yán)苛，消費(fèi)者也開始將節(jié)能效果的良窳，做為采購時的重要參考指標(biāo)。為符合市場需求，電源晶片商正全力開發(fā)更高轉(zhuǎn)換效率的解決方案，以因應(yīng)電源供應(yīng)器朝向更高節(jié)能效率發(fā)展的風(fēng)
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華陽多媒體何琮銳：合理競爭 促進(jìn)行業(yè)健康成長
以“質(zhì)量、成本、速度、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，惠州市華陽多媒體電子有限公司在led領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，取得了迅猛發(fā)展。近日，中國LED網(wǎng)記者專訪華陽多媒體光電事業(yè)所銷售總監(jiān)何琮銳，與其就LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中出
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Spansion快速串行閃存實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)量存儲需求
這是Spansion公司戰(zhàn)略產(chǎn)品營銷副總裁 RobertFrance為我們描述的場景：在高速行駛的汽車?yán)?，傳統(tǒng)的圖像導(dǎo)航界面被換成了立體3維畫面，實(shí)時繪制車窗外詳細(xì)路況，更直觀也更精準(zhǔn)的讓駕駛員觀察路面情況以及周邊建筑情況
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低至17W Intel明年Q1再推2款賽揚(yáng)新品
上周Intel發(fā)布了兩款主流的賽揚(yáng)處理器，分別為雙核的Celeron B815和單核的Celeron B720，不過來自國外的媒體的報道，Intel在明年第一季度還將推出兩款新的移動賽揚(yáng)新品，產(chǎn)品采用了超低電壓設(shè)計，TDP只有17W。Intel這
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)
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LED產(chǎn)業(yè)遇成長煩惱：前景雖好 現(xiàn)實(shí)難熬
全國人大內(nèi)司委副主任委員辜勝阻——引導(dǎo)民間資本陽光化 警惕中國式次貸危機(jī) 國九條支持小微企業(yè)發(fā)展，引起廣泛關(guān)注。昨日，全國人大常委、內(nèi)務(wù)司法委員會副主任委員，民建中央副主席辜勝阻在渝參加2011楚商合作發(fā)展
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中山沿“古神公路”建設(shè)LED照明產(chǎn)業(yè)帶
近年來，中山市將led列入產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，小欖、古鎮(zhèn)、板芙、橫欄等鎮(zhèn)都在發(fā)展，并提出了“建設(shè)世界照明燈具中心”的口號，目標(biāo)是沿“古神公路”建設(shè)一條具有國際影響力的“LED產(chǎn)業(yè)帶”。 以五金制品聞名的廣東省中山市小欖
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)
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京瓷展示用于SiC功率元件的封裝和基板
容許電流分別為15A（左）和50A（右）的封裝（點(diǎn)擊放大） 封裝的解說板（點(diǎn)擊放大） 可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大） 降低了寄生電感成分的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大） 解說板（點(diǎn)擊放
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村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置
21ic訊 株式會社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動?！?產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大
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太陽能電池封裝新材料 防水性增強(qiáng)500倍
蘇恒安／綜合外電 東麗工程(Toray Engineering)開發(fā)出新的制造設(shè)備，專門用來生產(chǎn)1種新型薄膜太陽能電池的封裝材料，該材料能夠增強(qiáng)電池片防水性，降低被腐蝕機(jī)率，從而達(dá)成延長產(chǎn)品使用壽命的效果。根據(jù)東麗估計，該
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Multitest MT9928 XM重力測試分選機(jī)被選為戰(zhàn)略平臺
Multitest公司，日前宣布其信譽(yù)卓著的MT9928 XM重力測試分選機(jī)最近在半導(dǎo)體生產(chǎn)某關(guān)鍵廠商的廣泛性評估中力挫兩大競爭對手。該標(biāo)桿流程耗時一年多時間，同時包括離線評估階段以及實(shí)際生產(chǎn)測試。過去，客戶一直在尋求
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●急單減 估封測雙雄Q4持平
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營收概況，分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié)，加上急單效應(yīng)遞減，封測雙雄第4季營收季增持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。 日月光自結(jié)9月
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)
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JDSU將在2012下半年推出新一代光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品
JDSU日前宣布將于2012年下半年推出全新光學(xué)器件模塊，為構(gòu)建下一代光網(wǎng)絡(luò)即自感知網(wǎng)絡(luò)的重要器件。 這五個全新的JDSU光產(chǎn)品正處于開發(fā)階段，產(chǎn)品架構(gòu)基于對未來自感知網(wǎng)絡(luò)如何運(yùn)作的深入理解。JDSU提供的解決方案主
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村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置
21ic訊 株式會社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動?！?產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大
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µModule LED 驅(qū)動器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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3D封裝仍面臨嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)
高通(Qualcomm) 先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)晶片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技
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µModule LED 驅(qū)動器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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µModule LED 驅(qū)動器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
