封裝
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面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電
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巨沛引進(jìn)多款半導(dǎo)體高階先進(jìn)封裝設(shè)備
張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個(gè)年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點(diǎn)，備受業(yè)界認(rèn)可與廣泛采用；同時(shí)巨沛的
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行動(dòng)裝置激增 帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)起飛
李洵穎／臺(tái)北 受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書、車用電子等市場(chǎng)的需求帶動(dòng)，微機(jī)電元件(MEMS)出貨量快速成長(zhǎng)，市場(chǎng)正式宣告起飛。研究機(jī)構(gòu)Yole Développement估計(jì)，2011年封裝MEMS元件的營(yíng)收成長(zhǎng)將可上
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黃金創(chuàng)天價(jià) 銅制程需求量大增 今年應(yīng)用比重上看逾20%
李洵穎／臺(tái)北 黃金價(jià)格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報(bào)價(jià)，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計(jì)全年以來(lái)已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價(jià)飆高，對(duì)于封測(cè)廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計(jì)，銅線2010年封裝使用量比重約11%，
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意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球頂尖費(fèi)性電子和可攜式裝置微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作感測(cè)器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產(chǎn)品封裝尺寸更大幅較前一代縮減
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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揮不去的尷尬：LED燈具出口均價(jià)不及美日一半
據(jù)從泉州出入境檢驗(yàn)檢疫局獲悉，今年前7個(gè)月我市LED新型光源燈出口單價(jià)為6.4美元左右。而這一價(jià)格，還不到目前美國(guó)、日本LED燈具價(jià)格的一半。 價(jià)格上不去 陷入低端困境 據(jù)了解，近一年來(lái)由于LED芯片價(jià)格下滑，從而帶
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符
金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛 封測(cè)廠落寞
李洵穎／臺(tái)北 半導(dǎo)體進(jìn)入28奈米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容 封裝重要性凸顯
從市場(chǎng)應(yīng)用而言，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場(chǎng)，而近年來(lái)汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場(chǎng)也在迅速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求相
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聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測(cè)廠
李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，封測(cè)大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。
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芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟
芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開(kāi)發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同
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核心技術(shù)缺乏等問(wèn)題嚴(yán)重制約國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
工信部數(shù)據(jù)顯示，2011年1—4月，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資保持高速增長(zhǎng)，投資額超過(guò)300億元，增速超90%，成為名副其實(shí)的投資熱點(diǎn)。珠三角、長(zhǎng)三角、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域已初步形成，外延片生產(chǎn)
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我國(guó)開(kāi)展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)
本報(bào)訊 （通訊員王曉成 記者過(guò)國(guó)忠）今年起，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，將組織開(kāi)展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)，提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平。8月27日，來(lái)自全
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丹邦科技：爭(zhēng)當(dāng)柔性封裝先鋒 搶占發(fā)展先機(jī)
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”) 是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國(guó)家科技部認(rèn)定的“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國(guó)家撓性電路與材料研發(fā)中心”
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符
金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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LED產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)端倪 價(jià)格戰(zhàn)加速行業(yè)洗牌
受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來(lái)連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過(guò)20%。近日，高工LED產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張小飛指出，LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過(guò)熱已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)內(nèi)地LED外延芯片的規(guī)劃總投
