封裝
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Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC現(xiàn)以超薄封裝供貨
Power Integrations公司今日宣布已可供應(yīng)采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi)）以
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PCB廠商AT&S亞洲新布局，創(chuàng)新技術(shù)搶入封裝市場
美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧
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斗山電子
李洵穎 為年平均總營業(yè)額達(dá)24億美元的斗山集團(tuán)旗下事業(yè)部門之一。斗山電子(DSEM)自1974年成立，致力于銅箔基板(CCL)等電子領(lǐng)域的產(chǎn)品，全年?duì)I收總額達(dá)5億美元，全球市占率排名第6，低于建滔、南亞、Panasonic、生益和
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ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時(shí)宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm
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第四季度伊始，藍(lán)光繼續(xù)閃耀
據(jù)IHS公司的IHS Screen Digest報(bào)告，與去年同期相比，9月份錄像光盤的銷量繼續(xù)上升。一系列熱門影片發(fā)行藍(lán)光光盤(BD)，刺激了首批夏季大片在家庭錄像市場的銷售。根據(jù)尼爾森VideoScan關(guān)于今年迄今為止美國消費(fèi)市場的
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恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級CSP封裝LDO
根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動(dòng)通信終端上，對于器件的體積要求越來越小、性能越來
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蘇州固锝簽署中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝平臺戰(zhàn)略合作意向書
[世華財(cái)訊] 蘇州固锝 (002079：15.64， +0.2 ， ↑1.3 ) 關(guān)于簽署《中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝測試平臺戰(zhàn)略合作意向書》的公告 證券代碼：002079 證券簡稱：蘇州固锝 公告編號：2011-058 蘇州固锝電子股份有限公司關(guān)于
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飛利浦LED照明燈“誕生”江北集中區(qū)
LED照明“龍頭老大”飛利浦正式與安徽“結(jié)親”。昨日下午，飛利浦(中國)公司與深圳瑞華電子科技公司合資設(shè)立的飛利浦瑞華公司與江北集中區(qū)管委會簽約，建設(shè)led產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。根據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃，最快在2012年7月1日，我國首
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臺星科新廠 將投入3D封測
全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺灣子公司臺星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來該廠將與臺積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5
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佛山LED照明企業(yè)招商將目光聚焦在日本
從佛山市外經(jīng)貿(mào)局獲知，佛山今明兩年或能引進(jìn)日本的led項(xiàng)目。日本震后，日資企業(yè)投資佛山的高科技項(xiàng)目有增多趨勢，其中日本LED產(chǎn)業(yè)擁有全球近3成專利，佛山將LED招商引資瞄準(zhǔn)日本。 作為對接日本到華投資的科技交流平
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴(yán)酷現(xiàn)實(shí)對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標(biāo)稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時(shí)引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴(yán)酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴(yán)酷現(xiàn)實(shí)對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標(biāo)稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時(shí)引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴(yán)酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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宜特導(dǎo)入12吋切割機(jī) 看好國內(nèi)IC設(shè)計(jì)客戶需求成長
趙凱期／臺北 宜特科技看好臺灣12吋晶圓驗(yàn)證需求，決定提前擴(kuò)充產(chǎn)能，公司表示，內(nèi)部已率先引進(jìn)12吋晶圓全自動(dòng)切割機(jī)，由于此機(jī)臺技術(shù)將使12吋晶圓無需破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時(shí)效性與良率，目前已
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小米手機(jī)恢復(fù)供貨：11月3日起每天1000臺
小米手機(jī)遭遇發(fā)貨難題果真是“親，讓你久等了！” 11月2日上午消息，小米科技(微博)昨日發(fā)布公告稱，小米手機(jī)(微博)供貨逐步恢復(fù)，從11月3日開始未來1周，預(yù)計(jì)每天發(fā)1000臺。 10月28日，小米手機(jī)表示，因電池供應(yīng)、
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華潤微電子聯(lián)交所私有化退市
11月3日消息，華潤微電子(0597.HK)昨日在聯(lián)交所發(fā)布公告，宣布公司自2011年11月2日9:00起正式從聯(lián)交所退市，這也意味著華潤集團(tuán)私有化華潤微電子的計(jì)劃宣告成功。華潤微電子的退市計(jì)劃10月31日正式獲得聯(lián)交所批準(zhǔn)，自
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測試市場，由于厚銅制程所需機(jī)臺與金凸塊重疊性高，拓
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南京建鄴免費(fèi)為老舊小區(qū)安裝門磁報(bào)警器
鋌而走險(xiǎn)的小偷越來越多，哪些老舊的小區(qū)由于設(shè)施老舊，安防問題讓人擔(dān)憂。如何能防止老舊小區(qū)居民免受小偷的“光顧”呢？只是多加小心是不夠的，還要做到技防入戶。從小區(qū)的視頻監(jiān)控、門禁系統(tǒng)等安全防范設(shè)施到居民
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日月光矽品 拚先進(jìn)封裝
在臺積電宣布28納米制程進(jìn)入量產(chǎn)后，封測廠也加快先進(jìn)封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進(jìn)封裝，估計(jì)第四季可接單量產(chǎn)。 封測業(yè)者指出，這些先進(jìn)封裝，包
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恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
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LED降價(jià)困局：全產(chǎn)業(yè)鏈降價(jià) 封裝企業(yè)倒閉激增
聚焦led降價(jià)困局 LED燈具價(jià)格大跌仍“曲高和寡” 我們絕大多數(shù)人已經(jīng)習(xí)慣了使用白熾燈和節(jié)能燈，但是根據(jù)國家發(fā)改委近日公布的《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》征求意見稿，從明年10月1日起。我國將逐漸禁止進(jìn)口及銷
