封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-28

封裝組件分布式半導(dǎo)體
沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

全球封測(cè)龍頭日月光加速兩岸新廠擴(kuò)建腳步，近期也打算收購(gòu)為三洋電機(jī)（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系回應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。洋鼎科技位在

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2011-12-27

元件臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體
大陸LED照明產(chǎn)業(yè)4大板塊中小型廠商勢(shì)力最大

大陸LED照明市場(chǎng)持續(xù)低迷，盡管其成長(zhǎng)中的經(jīng)濟(jì)大國(guó)地位使得大多企業(yè)認(rèn)為機(jī)不可失，應(yīng)趁早進(jìn)場(chǎng)，卻反而造成產(chǎn)能過(guò)剩的一窩蜂現(xiàn)象，目前大陸LED照明版圖主要分成4大塊，分別為封裝廠、傳統(tǒng)照明廠、涉入較早的LED照明企

顯示光電
2011-12-27

照明應(yīng)用照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
力成收購(gòu)超豐　挑戰(zhàn)全球第4大封測(cè)廠地位

李洵穎／臺(tái)北市場(chǎng)對(duì)于力成科技收購(gòu)超豐電子的評(píng)價(jià)不一，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭親自向外說(shuō)明。他表示，降低DRAM比重已為力成的既定策略，布局3年的邏輯IC領(lǐng)域便可彌補(bǔ)產(chǎn)品線空窗期，而過(guò)去深耕中低階邏輯IC封測(cè)業(yè)的超豐電

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2011-12-26

電子 IC DM 封裝
LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

LED顯示屏經(jīng)過(guò)一段長(zhǎng)期的飛速發(fā)展之后，現(xiàn)如今已經(jīng)應(yīng)用于廣泛地應(yīng)用于金融、交通、娛樂(lè)、體育等領(lǐng)域的顯示部分。隨著led顯示屏的快速發(fā)展，有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(zhǎng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期，除了

消費(fèi)電子
2011-12-26

驅(qū)動(dòng)IC BSP LED屏幕封裝
封測(cè)廠搶IDM大單日月光中國(guó)擴(kuò)產(chǎn) 南茂力成攻中低階產(chǎn)品

【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體IDM廠后段封測(cè)外包趨勢(shì)明確，除了日月光（2311）很積極外，包括南茂、力成（6239）也加入搶食IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）訂單的行列，且有志一同都瞄準(zhǔn)中低階

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2011-12-26

元件 DM DEVICE 封裝
兩岸結(jié)盟合作新模式拿下上億元LED訂單

兩岸合作搶攻“十二五”千城萬(wàn)盞商機(jī)！陸資天楹集團(tuán)引進(jìn)擁有世界專利的臺(tái)灣LED照明技術(shù)人才，研發(fā)制造的LED路燈獲得黑龍江、吉林3萬(wàn)多盞路燈訂單，明年將配合城市亮化工程進(jìn)駐。若以一盞4,500元人民幣（下同）的售價(jià)

顯示光電
2011-12-26

LED LED路燈 LED產(chǎn)品封裝
臺(tái)積電瞄準(zhǔn)3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過(guò)臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來(lái)新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D I

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-23

芯片臺(tái)積電 IC 封裝
臺(tái)積電嘗試獨(dú)立提供3D晶片堆疊技術(shù)

臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來(lái)愈難以微縮之際，3D晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-23

晶片臺(tái)積電晶圓廠封裝
液晶電視銷售不振三井金屬退出液晶用COF市場(chǎng)

三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)22日發(fā)布新聞稿宣布，將退出液晶用薄膜覆晶封裝(COF；Chip On Film)市場(chǎng)，主因近來(lái)薄型電視銷售不振、價(jià)格下滑，加上液晶電視廠商紛紛采取內(nèi)制化措施，故分析COF事業(yè)收益恐難于回

消費(fèi)電子
2011-12-23

金屬液晶電視 BONDING 封裝
中國(guó)LED照明市場(chǎng)的“四國(guó)演義”格局

LED產(chǎn)品在市場(chǎng)上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED商照產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)啟了LED照明的冰封時(shí)代。不可否認(rèn)中國(guó)擁有這很大的照明市場(chǎng)空間。中國(guó)LED照明“四國(guó)演義”格局：封裝強(qiáng)大的企業(yè)鏈結(jié)到照明應(yīng)用領(lǐng)域：這部分企業(yè)靠

消費(fèi)電子
2011-12-22

照明應(yīng)用照明市場(chǎng) LED照明封裝
成本上漲價(jià)格下跌,LED公司凈利下滑明顯

據(jù)LEDinside，從近期LED上市公司已發(fā)布的2011年半年報(bào)來(lái)看，多數(shù)公司上半年產(chǎn)品凈利率出現(xiàn)下滑，一些企業(yè)的半年報(bào)還顯示其營(yíng)業(yè)收入雖然有所增長(zhǎng)，但其凈利下滑已達(dá)近二至三成。2011年上半年，封裝企業(yè)的毛利率相比去

消費(fèi)電子
2011-12-22

LED 光電 SMD 封裝
四股力量鏖戰(zhàn)中國(guó)LED照明市場(chǎng)

據(jù)LEDinside，LED照明產(chǎn)品大陸市場(chǎng)低迷已經(jīng)讓很多企業(yè)疲軟不堪了。但是所幸的是，大陸并非LED照明產(chǎn)品的市場(chǎng)重心。這才使得LED企業(yè)在迷茫中仍有一些前進(jìn)的動(dòng)力。LED產(chǎn)品在市場(chǎng)上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED

消費(fèi)電子
2011-12-22

照明應(yīng)用照明市場(chǎng) LED照明封裝
江門(mén)LED交易中心明年動(dòng)工將形成全國(guó)LED交易航母

江門(mén)LED綠色光源交易中心建設(shè)有新進(jìn)展，投資方稱計(jì)劃明年動(dòng)工，2013年形成進(jìn)駐能力，屆時(shí)將形成全國(guó)LED交易航母，提升江門(mén)整體產(chǎn)業(yè)實(shí)力。昨日，南都記者還從召開(kāi)中的“廣東省新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及政策論壇暨2011廣東

顯示光電
2011-12-22

LED 光電子 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
軒豊新出具自主研發(fā)封裝專利的50~150WLED筒燈

LED燈具商軒豊股份有限公司，繼推出60~150WLED單一光源、不含紫外線、并可依工廠高度調(diào)整光學(xué)且具備關(guān)鍵散熱技術(shù)的工廠燈后，于2011年底推出最新50~150WLED筒燈。該公司目前成功開(kāi)發(fā)的多晶集成封裝技術(shù)、矽酸硼光學(xué)

顯示光電
2011-12-22

集成 LED 紫外線封裝
福建省LED燈具行業(yè)應(yīng)考慮上下游合作

來(lái)自泉州檢驗(yàn)檢疫局的數(shù)據(jù)顯示，福建省LED燈具最主要的產(chǎn)業(yè)基地泉州今年1-10月，共出口LED燈2847批，貨值8109.7萬(wàn)美元，出口金額位居全省第一，占據(jù)全省出口LED燈具的半壁江山。目前泉州市出口LED燈企業(yè)31家，并形成

顯示光電
2011-12-22

白熾燈 LED照明 LED燈具封裝
美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是&ldq

智能硬件
2011-12-21

美光內(nèi)存 DDR4 封裝
我國(guó)PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力

我國(guó)PLC光分路器產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)，其根本在于缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力，而且目前仍鮮有企業(yè)會(huì)主動(dòng)在其上游芯片層投入研發(fā)。一位線纜企業(yè)人士表示，要在PLC的芯片上進(jìn)行研發(fā)投入，其投入成本預(yù)計(jì)將達(dá)1億元人民幣左右，而且對(duì)于該投資

消費(fèi)電子
2011-12-21

光器件芯片 PLC 封裝
日月光想買(mǎi)三洋潭子廠

全球封測(cè)龍頭日月光（2311）打算收購(gòu)三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購(gòu)，將直搗矽品封測(cè)制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單

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2011-12-21

元件晶圓 CHIP 封裝
美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是

智能硬件
2011-12-20

美光內(nèi)存 DDR4 封裝

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封裝

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

大陸LED照明產(chǎn)業(yè)4大板塊中小型廠商勢(shì)力最大

力成收購(gòu)超豐　挑戰(zhàn)全球第4大封測(cè)廠地位

LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

封測(cè)廠搶IDM大單日月光中國(guó)擴(kuò)產(chǎn) 南茂力成攻中低階產(chǎn)品

兩岸結(jié)盟合作新模式拿下上億元LED訂單

臺(tái)積電瞄準(zhǔn)3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺(tái)積電嘗試獨(dú)立提供3D晶片堆疊技術(shù)

液晶電視銷售不振三井金屬退出液晶用COF市場(chǎng)

中國(guó)LED照明市場(chǎng)的“四國(guó)演義”格局

成本上漲價(jià)格下跌,LED公司凈利下滑明顯

四股力量鏖戰(zhàn)中國(guó)LED照明市場(chǎng)

江門(mén)LED交易中心明年動(dòng)工將形成全國(guó)LED交易航母

軒豊新出具自主研發(fā)封裝專利的50~150WLED筒燈

福建省LED燈具行業(yè)應(yīng)考慮上下游合作

美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

我國(guó)PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力

日月光想買(mǎi)三洋潭子廠

美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

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