長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實力,在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其9日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達395億,整體毛利率為23%,全年EPS達8元。從其業(yè)務(wù)
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達395億,整體毛利率為23%,全年EPS達8元。從其
據(jù)證券時報 隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候,有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合,提升自身競爭力。曾幾
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實力,在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計與實現(xiàn)
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計與實現(xiàn)
21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)復(fù)合功率器件,它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管,組
行業(yè)分析公司NanoMarkets的最新行業(yè)分析報告“2012年CIGS光伏組件分析”預(yù)測,銅銦鎵硒(CIGS)薄膜光伏組件的收入額將在2017年達到44億美元。NanoMarkets還指出,最近的一個150MW太陽能光伏電站項目也表明了CIGS技術(shù)已
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候,有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合,提升自身競爭力。曾幾何時,中國臺
賴品如/臺北 英飛凌科技針對要求嚴格的電動與混合動力車等汽車電子應(yīng)用,推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標準 H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達395億,整體毛利率為23%,全年EPS達8元。
飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)功
中科半導(dǎo)體照明有限公司,去年剛剛“誕生”的LED生產(chǎn)企業(yè)。從奠基到投產(chǎn)僅僅用了八個月的時間。從一家默默無聞的LED研發(fā)中心,到成為揚州市MOCVD機器擁有量最多的LED企業(yè),中科人僅僅用了四年。中科在揚州這片熱土上
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候,有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合,提升自身競爭力。曾幾何時,中國臺
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候,有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合,提升自身競爭力。 曾幾何時,中
在這里,我是希望能有更多的年輕工程師敢于表現(xiàn)自己,爭取獲得所需要的資源,通過充足的工作激情和創(chuàng)新意識,充分發(fā)揮自己的潛力,最一些超出常人的事情,充分展現(xiàn)自己。為在公司得到提升,或是為獵頭公司來高薪挖你