封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

IEA：2050年照明需求增長(zhǎng)兩倍，稀缺材料是影響

材料的稀缺以及缺乏替代材料會(huì)直接影響潛在成本，需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會(huì)導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無(wú)可替代材料。

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2012-04-12

照明 LED 封裝集成
MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng) 菱生Q2營(yíng)收拼增2成

IC封測(cè)廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機(jī)電元件)和光電元件封裝訂單開(kāi)始轉(zhuǎn)強(qiáng)，而占營(yíng)收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動(dòng)第二季營(yíng)運(yùn)往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估，

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2012-04-12

光電元件封裝 MEMS 封裝
蘇州固锝將建物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測(cè)基地

4月8日，蘇州固锝與無(wú)錫新區(qū)管理委員會(huì)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、美國(guó)明銳光電股份有限公司共同簽署了《關(guān)于合作設(shè)立物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測(cè)基地的協(xié)議》，約定在無(wú)錫成立合資公司。項(xiàng)目分三期投

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2012-04-12

光電微電子物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝
MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)菱生Q2營(yíng)收拼增2成

IC封測(cè)廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機(jī)電元件) 和光電元件封裝訂單開(kāi)始轉(zhuǎn)強(qiáng)，而占營(yíng)收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動(dòng)第二季營(yíng)運(yùn)往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估

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2012-04-11

光電元件封裝 MEMS 封裝
業(yè)界指LED照明最多占據(jù)照明市場(chǎng)7%的份額

眾所周知，材料稀缺會(huì)導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無(wú)可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價(jià)比不錯(cuò)，但仍然為一個(gè)制約。LED在其它材料中

顯示光電
2012-04-11

照明市場(chǎng) LED照明 LED 封裝
2011年半導(dǎo)體材料營(yíng)收478億美元?jiǎng)?chuàng)新高臺(tái)灣采購(gòu)達(dá)百億美元

SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報(bào)告，指出全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后，2011年總營(yíng)收較2010年更成長(zhǎng)7%，達(dá)478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國(guó)，達(dá)

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2012-04-11

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
Infineon與Fairchild簽訂車(chē)用MOSFET封裝授權(quán)協(xié)議

(Fairchild)宣布針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車(chē)用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無(wú)導(dǎo)線封裝(MO-299)。該封裝適用于高電流汽車(chē)應(yīng)用，包括油電混合車(chē)電

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2012-04-11

MOSFET FAIRCHILD INFINEON 封裝
IEA：2050年照明需求增長(zhǎng)兩倍，稀缺材料是影響

材料的稀缺以及缺乏替代材料會(huì)直接影響潛在成本，需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會(huì)導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無(wú)可替代材料。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-11

BSP 照明 LED 封裝
友億成鰭片式LED照明受熱捧

據(jù)悉，一年一度的香港春季燈飾展于4月6日—9日在香港國(guó)際會(huì)展中心舉行，作為鰭片式LED照明第一品牌—深圳市友億成照明科技有限公司，率其最新的鰭片式LED照明燈具亮相該展會(huì)。據(jù)了解，此次有來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家共950余

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2012-04-11

LED照明 COM ISO9001 封裝
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署封裝工藝許可協(xié)議

英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司，近日宣布簽署英飛凌先進(jìn)汽車(chē)級(jí)MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤(pán)的塑料小外形扁平引腳封裝）符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝（MO-299）的許可協(xié)議。這種封裝適用于大電流汽車(chē)應(yīng)用

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2012-04-10

英飛凌飛兆半導(dǎo)體許可協(xié)議封裝
英飛凌全新GNSS接收前端模塊實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳噪聲系數(shù)

英飛凌科技股份公司近日推出一個(gè)新的接收前端模塊產(chǎn)品系列。這些模塊用于在智能手機(jī)及其他手持設(shè)備上實(shí)現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接

消費(fèi)電子
2012-04-10

英飛凌前端模塊噪聲系數(shù) 封裝
臺(tái)灣LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收普遍回升一到二成

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營(yíng)收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見(jiàn)到回升的走勢(shì)，3月份回升的力道更顯強(qiáng)勁，大約都有1到2成的增長(zhǎng)幅度，其中華興(6164)月增達(dá)52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，

消費(fèi)電子
2012-04-10

LED封裝照明 LED 封裝
臺(tái)灣LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收普遍回升1到2成

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營(yíng)收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見(jiàn)到回升的走勢(shì)，3月份回升的力道更顯強(qiáng)勁，大約都有1到2成的增長(zhǎng)幅度，其中華興月增達(dá)52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，3月合

顯示光電
2012-04-10

LED封裝照明 LED 封裝
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車(chē)級(jí)封裝工藝許可協(xié)議

德國(guó)紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與飛兆半導(dǎo)體公司（NYSE: FCS）近日宣布簽署英飛凌先進(jìn)汽車(chē)級(jí)MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤(pán)的塑料小外形扁平引腳封裝）&mdash

汽車(chē)電子
2012-04-10

英飛凌汽車(chē) 許可協(xié)議封裝
晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

一直以來(lái)，晶臺(tái)始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺(tái)光電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-10

光電 LM 照明封裝
臺(tái)積電14廠擬擴(kuò)產(chǎn)至24萬(wàn)片

晶圓代工廠臺(tái)積電持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義表示，南科晶圓14廠已有4期廠房量產(chǎn)，未來(lái)將再興建第5期及第6期廠房，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)24萬(wàn)片規(guī)模。臺(tái)積電今天舉辦晶圓14廠第5期廠房動(dòng)土典禮，蔣尚義于會(huì)后記者會(huì)

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2012-04-10

晶圓代工電路板臺(tái)積電封裝
張忠謀：臺(tái)積電Q2很不錯(cuò)

〔記者洪友芳、王俊忠／綜合報(bào)導(dǎo)〕晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電（2330）昨舉行位于南科的14廠5期、6期新廠動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)2014年初以20奈米先進(jìn)制程切入量產(chǎn)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，預(yù)計(jì)投資金額超過(guò)3500億元，估可創(chuàng)造出

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2012-04-10

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠封裝
LED照明最多占據(jù)照明市場(chǎng)7%的份額？

眾所周知，材料稀缺會(huì)導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無(wú)可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價(jià)比不錯(cuò)，但仍然為一個(gè)制約。 LED在其它材料

顯示光電
2012-04-10

照明市場(chǎng) LED照明 LED 封裝
Xilinx首批封裝收發(fā)器的Virtex-7開(kāi)始發(fā)貨

單片F(xiàn)PGA突破2Tbps帶寬壁壘，首款采用80個(gè)GTH串行收發(fā)器的 FPGA 器件，使單片F(xiàn)PGA突破了 2 Tbps 的帶寬壁壘。全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）近日宣布Virtex®-7 X690T FPGA開(kāi)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-09

Xilinx 收發(fā)器 Virtex 封裝
隆達(dá)電子發(fā)表高演色性、高效率LED照明模組產(chǎn)品

隆達(dá)電子將發(fā)表高演色性、高效率之LED照明模組產(chǎn)品，演色性CRI大于95，尤其是高彩度紅色的演色性(R9)更超過(guò)90，且暖白色溫效率維持100流明瓦(lm/W)的高水準(zhǔn)。此外，隆達(dá)電子同時(shí)發(fā)表發(fā)光效率高達(dá)120流明瓦(lm/W)之CO

消費(fèi)電子
2012-04-09

電子 COB LED照明封裝

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封裝

IEA：2050年照明需求增長(zhǎng)兩倍，稀缺材料是影響

MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng) 菱生Q2營(yíng)收拼增2成

蘇州固锝將建物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測(cè)基地

MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)菱生Q2營(yíng)收拼增2成

業(yè)界指LED照明最多占據(jù)照明市場(chǎng)7%的份額

2011年半導(dǎo)體材料營(yíng)收478億美元?jiǎng)?chuàng)新高臺(tái)灣采購(gòu)達(dá)百億美元

Infineon與Fairchild簽訂車(chē)用MOSFET封裝授權(quán)協(xié)議

IEA：2050年照明需求增長(zhǎng)兩倍，稀缺材料是影響

友億成鰭片式LED照明受熱捧

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署封裝工藝許可協(xié)議

英飛凌全新GNSS接收前端模塊實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳噪聲系數(shù)

臺(tái)灣LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收普遍回升一到二成

臺(tái)灣LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收普遍回升1到2成

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車(chē)級(jí)封裝工藝許可協(xié)議

晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

臺(tái)積電14廠擬擴(kuò)產(chǎn)至24萬(wàn)片

張忠謀：臺(tái)積電Q2很不錯(cuò)

LED照明最多占據(jù)照明市場(chǎng)7%的份額？

Xilinx首批封裝收發(fā)器的Virtex-7開(kāi)始發(fā)貨

隆達(dá)電子發(fā)表高演色性、高效率LED照明模組產(chǎn)品

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