封裝
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安森美半導(dǎo)體推出高性能場截止型IGBT
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的場截止型(Field Stop) 絕緣門雙極結(jié)晶體管(IGBT)，目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)電機(jī)控制及消費(fèi)類產(chǎn)品。NGTB15N120、NGBT20N120及NGBT25N120應(yīng)用于高性能電源轉(zhuǎn)換方案，適合多種
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029
凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流，可延長電池運(yùn)行時(shí)間，兩個(gè)
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長電科技:產(chǎn)品升級高端鞏固封裝龍頭地位
公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈
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LED智能模塊接軌燈具產(chǎn)業(yè)
“低碳經(jīng)濟(jì)”，是以低能耗、低污染、低排放為基礎(chǔ)的經(jīng)濟(jì)模式。而節(jié)約使用電能是“低碳經(jīng)濟(jì)”的主要途徑。華威凱德公司正是在LED照明的基礎(chǔ)之上，將熱釋放紅外移動傳感器、智能控制器及LED光源有機(jī)結(jié)合，創(chuàng)造性地將智
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業(yè)界預(yù)估LED照明封裝產(chǎn)品Q2看跌10%
由于5630封裝體從LED背光應(yīng)用轉(zhuǎn)入照明應(yīng)用，其急增的量造成中低功率的LED照明封裝產(chǎn)品價(jià)格下降異常激烈，有研究機(jī)構(gòu)估計(jì)將導(dǎo)致整體第2季LED照明封裝產(chǎn)品平均降幅約為10%；反觀LED背光部分，由于今年第1季庫存水位去化
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效
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日月光擬海外私募可轉(zhuǎn)債90億元
IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示，為因應(yīng)資本支出、充實(shí)營運(yùn)資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個(gè)或多個(gè)用途，董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債
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恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝
中國上海，2012年5月2日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8x
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效
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TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
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封測廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過于求
IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端
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TriQuint推出一系列可級聯(lián)達(dá)靈頓對放大器
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司，推出一系列具有卓越效率，工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級聯(lián)達(dá)靈頓對放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作為中頻和射頻緩沖器增益階段的通
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AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時(shí)代
對于AMD而言，2012年是最為關(guān)鍵也是必須成功的一年，在這一年當(dāng)中，AMD不僅將進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，而且還將迎來包括第二代APU發(fā)布在內(nèi)的重大事件。依托不斷的科技創(chuàng)新，AMD始終走在IT產(chǎn)業(yè)的前端;而憑借對產(chǎn)業(yè)趨勢和市
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封測雙雄不殺價(jià)競爭 毛利率回升
封測雙雄日月光（2311）及矽品本季停止降價(jià)搶單，預(yù)料本季封測產(chǎn)業(yè)整體毛利率及獲利可望因產(chǎn)能利用率回升而上揚(yáng)。 日月光和矽品本季起再提高資本支出，透露出半導(dǎo)體景氣回溫明顯，雖然法人擔(dān)心封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供過于
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臺積電報(bào)佳音封測雙雄搶先機(jī)
半導(dǎo)體大廠法說會報(bào)佳音，晶圓教父臺積電（2330）董事長張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動成長，相關(guān)權(quán)證可望搶得先機(jī)
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GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備
GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開發(fā)
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TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
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日月光第1季概況
日月光第1季封測事業(yè)營收新臺幣292.36億元，季減8%，第1季毛利率較第4季微減2個(gè)百分點(diǎn)，第1季達(dá)19.3%，營業(yè)利益56.6億元，季減17%，營益率為8.3%，稅前凈利23.24億元，稅后凈利20.6億元，季減22%，每股稅后盈余為0.3
