封裝
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問題膠囊事件對LED行業(yè)的警示
4月15日，問題膠囊被曝光，據(jù)有關(guān)媒體報道，在問題膠囊事發(fā)地浙江省新昌縣儒岙鎮(zhèn)諸如寶馬、悍馬等高級車十分普遍。而新昌縣膠囊協(xié)會一位負責人稱，膠囊行業(yè)的平均利潤率只有6%—7%，屬于微利。但是，違規(guī)企業(yè)卻
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MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設(shè)計
目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設(shè)計
目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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Protel轉(zhuǎn)powerPCB的方法
1：進到protel打開原理圖之后，選擇design－create netlist，然后在彈出的對話框里選PADS ASCII，然后其余選項默認就可以了，然后選確定。這時會有兩個網(wǎng)表，一個叫***.par（也好像叫什么***.pat，其實叫什么無所謂的
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如何從IBIS模型知道產(chǎn)品說明書沒有忽悠你
在您研究某款新產(chǎn)品的說明書時，您有時會想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧;畢竟，它是一款新產(chǎn)品，是經(jīng)過改進了的。但是，現(xiàn)實情況卻并非如此。或許，在您開始實施您的項目并嘗試對您的PCB 進行設(shè)計時，卻發(fā)現(xiàn)說明書沒有
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ADI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器未來發(fā)展趨勢
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，作為信號鏈中極為重要的一環(huán)，對最終系統(tǒng)性能有著很大的影響。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的最為重要的廠商之一ADI，最新推出了一系列4通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器AD568xRnanoDAC和針對醫(yī)療成像和通信應(yīng)用的4通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器A
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LED顯示屏能否普及取決于企業(yè)
LED 雖然近年來成為很多廠家的主打產(chǎn)品，但是廠家大部分都是跟當?shù)鼗蛘吣车氐恼献鳎嬲ㄟ^市場商戶流通的產(chǎn)品量并不大。隨著樓市調(diào)控，LED 領(lǐng)域同樣遭遇巨大的影響，主要表示是從2011 年下半年開始，國家經(jīng)濟速
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《半導體》頎邦獲三星金凸塊封裝訂單
韓國三星電子今年全力投入AMOLED市場，傳統(tǒng)TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)，決定委外代工，國內(nèi)封測廠頎邦（6147）獲得三星8寸金凸塊封裝代工訂單，預(yù)計第3季可開始出貨，雖然初期訂單量不大，對營收貢獻
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性
工程師在為汽車電子設(shè)計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設(shè)計任何電源應(yīng)用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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關(guān)于小米青春版手機來龍去脈的一點個人分析
自從5月15號推出定價1499元的青春版手機開始，小米的麻煩似乎就沒停過，從一開始的庫存說，到后來的翻新說，到前幾天掀起不小波瀾的產(chǎn)能不足免費升級事件，青春版著實給小米惹來了不少麻煩。如果從商業(yè)角度來看，在此
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性
工程師在為汽車電子設(shè)計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設(shè)計任何電源應(yīng)用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性
工程師在為汽車電子設(shè)計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設(shè)計任何電源應(yīng)用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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采用PLM1000的CRT電視機高清電視圖像方案設(shè)計
PLM1000即在這一市場背景下適時出現(xiàn)，為普通CRT電視機提供高清晰度信號接口，使該電視機不需更新?lián)Q代，即能收看高清節(jié)目。這種以低成本增加功能的方法，非常符合國情，適應(yīng)廣大低端用戶的需求?！ LM1000芯片的主要
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用于井下鉆具設(shè)計的高溫電子器件介紹
關(guān)于設(shè)計井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機械設(shè)計完整性和特種金屬選擇以外，對于能夠嵌入到這些工具中的一些堅固耐用電子器件的需求也至關(guān)重要。在這
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如何讓半導體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用
半導體照明光源現(xiàn)已批量進入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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Invensas推出智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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Invensas BVA技術(shù)：新一代移動設(shè)備堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘半導體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換
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2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘半導體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換
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如何讓半導體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用
半導體照明光源現(xiàn)已批量進入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
