封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

日月光韓國(guó)廠加碼擴(kuò)產(chǎn)估2014年產(chǎn)能將增65%

封測(cè)大廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉（左圖／記者羅毓嘉攝）表示，日月光積極擴(kuò)充韓國(guó)廠產(chǎn)能，目前正在進(jìn)行一期擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，預(yù)計(jì)在2014年上半年可完工投產(chǎn)，屆時(shí)韓國(guó)廠的滿(mǎn)載產(chǎn)能，約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營(yíng)收，較目

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2012-06-22

供應(yīng)鏈封裝晶片 SAMSUNG
臺(tái)灣LED大佬談LED產(chǎn)業(yè)前景

LED產(chǎn)業(yè)是2012年大重點(diǎn)，包括晶電李秉杰、億光葉寅夫、隆達(dá)蘇峰正與璨圓簡(jiǎn)奉任等董事長(zhǎng)級(jí)大老，紛紛對(duì)后續(xù)景氣提出看法，其中李秉杰獨(dú)排眾議，對(duì)9月需求提出待觀望預(yù)警，引起市場(chǎng)關(guān)注。李秉杰提出，9月需求待觀望，且

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2012-06-20

億光 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
業(yè)內(nèi)看好LED照明上游的進(jìn)口替代

“由于LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)都在不停地提升、進(jìn)步，尤其是國(guó)內(nèi)在上游藍(lán)寶石、外延芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)不斷提升、工藝進(jìn)步穩(wěn)定等，已經(jīng)讓下游LED照明產(chǎn)品的價(jià)格出現(xiàn)大幅度下降，加上下游封裝領(lǐng)域的工藝也

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2012-06-20

光電 LED照明封裝
LED照明孕育新一輪機(jī)會(huì)

在經(jīng)歷了一輪產(chǎn)能激烈擴(kuò)張、產(chǎn)能出現(xiàn)相對(duì)過(guò)剩之后，隨著普及條件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一輪的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在孕育。近日，記者在我國(guó)LED照明外延封裝和燈具產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的區(qū)域珠三角進(jìn)行了深入調(diào)查。調(diào)查發(fā)現(xiàn)

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2012-06-20

輪機(jī) LED照明封裝
Energy Micro Gecko MCU新增BGA48封裝產(chǎn)品

21ic訊 Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko系列將推出以BGA48為封裝的新產(chǎn)品。這些BGA48封裝的產(chǎn)品非常薄，間距也很細(xì)。這些新增的Tiny Gecko MCU 仍基于ARM® Cortex™-M3處理器，其運(yùn)行模式電流僅為150

單片機(jī)
2012-06-20

MCU ENERGY MICRO 封裝
矽品林文伯：蘇州廠下半年再擴(kuò)新廠月?tīng)I(yíng)收上沖8億元

IC封測(cè)矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯今(19)日表示，蘇州廠目前產(chǎn)能相當(dāng)滿(mǎn)載，單月?tīng)I(yíng)收已達(dá)6 億元水位，主要是以中國(guó)當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)客戶(hù)為主，應(yīng)用別以通訊與通信為大宗，由于客戶(hù)需求強(qiáng)勁，因此下半年將再蓋蘇州三廠，現(xiàn)有廠

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2012-06-20

通信通訊 IC設(shè)計(jì) 封裝
臺(tái)灣LED巨頭談后續(xù)景氣三好一壞

LED產(chǎn)業(yè)是2012年大重點(diǎn)，包括晶電李秉杰、億光葉寅夫、隆達(dá)蘇峰正與璨圓簡(jiǎn)奉任等董事長(zhǎng)級(jí)大老，紛紛對(duì)后續(xù)景氣提出看法，其中李秉杰獨(dú)排眾議，對(duì)9月需求提出待觀望預(yù)警，引起市場(chǎng)關(guān)注。李秉杰提出，9月需求待觀望，

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2012-06-20

LED 億光 LED照明封裝
需求啟動(dòng)在即 LED照明行業(yè)靜待“黎明”

在經(jīng)歷了一輪產(chǎn)能激烈擴(kuò)張、產(chǎn)能出現(xiàn)相對(duì)過(guò)剩之后，隨著普及條件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一輪的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在孕育。近日，記者在我國(guó)LED照明外延封裝和燈具產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的區(qū)域珠三角進(jìn)行了深入調(diào)查。調(diào)查發(fā)現(xiàn)

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2012-06-20

終端照明企業(yè) LED照明行業(yè) 封裝
雷笛克順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)

二次光學(xué)透鏡大廠雷笛克董事長(zhǎng)唐德龍?jiān)?月19日的臺(tái)北光電展中，分享廣州照明展新斬獲，包括公司新推出的“多晶封裝反光杯”此次順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)，預(yù)估將占有日本室內(nèi)、商用照明市場(chǎng)，為下半年公司營(yíng)

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2012-06-20

光電夏普 LED照明封裝
臺(tái)灣LED巨頭談后續(xù)景氣三好一壞

　　LED產(chǎn)業(yè)是2012年大重點(diǎn)，包括晶電李秉杰、億光葉寅夫、隆達(dá)蘇峰正與璨圓簡(jiǎn)奉任等董事長(zhǎng)級(jí)大老，紛紛對(duì)后續(xù)景氣提出看法，其中李秉杰獨(dú)排眾議，對(duì)9月需求提出待觀望預(yù)警，引起市場(chǎng)關(guān)注?！　±畋芴岢?，9月需求待

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-20

LED 照明億光封裝
需求啟動(dòng)在即 LED照明行業(yè)靜待“黎明”

　　在經(jīng)歷了一輪產(chǎn)能激烈擴(kuò)張、產(chǎn)能出現(xiàn)相對(duì)過(guò)剩之后，隨著普及條件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一輪的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在孕育。近日，記者在我國(guó)LED照明外延封裝和燈具產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的區(qū)域珠三角進(jìn)行了深入調(diào)查?！　?/p>
電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-20

終端照明企業(yè) LED照明行業(yè) 封裝
雷笛克順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)

　　二次光學(xué)透鏡大廠雷笛克董事長(zhǎng)唐德龍?jiān)?月19日的臺(tái)北光電展中，分享廣州照明展新斬獲，包括公司新推出的“多晶封裝反光杯”此次順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)，預(yù)估將占有日本室內(nèi)、商用照明市場(chǎng)，為下半年公

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-20

光電夏普 LED照明封裝
恩智浦推出全球首款2mmx2mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的MOSFET

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)近日推出業(yè)內(nèi)首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的超薄DFN (分立式扁平無(wú)引腳)封裝MOSFET。這些獨(dú)特的側(cè)焊盤(pán)提供光學(xué)焊接檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)無(wú)引腳封裝相比，焊接連接質(zhì)量更好。即將

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2012-06-19

恩智浦 MOSFET MX 封裝
IR推出車(chē)用功率MOSFET

21ic訊國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出采用堅(jiān)固耐用TO-220 fullpak封裝的車(chē)用功率MOSFET系列，適合包括無(wú)刷直流電機(jī)、水泵和冷卻系統(tǒng)在內(nèi)的各類(lèi)汽車(chē)應(yīng)用。在N和P通道配置中，該新型55V平面

汽車(chē)電子
2012-06-19

器件功率MOSFET BSP 封裝
IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

嵌入式教程
2012-06-19

芯片異步 IDT 封裝
照明級(jí)LED的封裝方案

從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿(mǎn)足照明的需要，必須集中許多個(gè)LED的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，但

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2012-06-18

LED 照明功率型LED 封裝
臺(tái)灣LED大佬談LED產(chǎn)業(yè)前景

LED產(chǎn)業(yè)是2012年大重點(diǎn)，包括晶電李秉杰、億光葉寅夫、隆達(dá)蘇峰正與璨圓簡(jiǎn)奉任等董事長(zhǎng)級(jí)大老，紛紛對(duì)后續(xù)景氣提出看法，其中李秉杰獨(dú)排眾議，對(duì)9月需求提出待觀望預(yù)警，引起市場(chǎng)關(guān)注。李秉杰提出，9月需求待觀望，且

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-18

億光 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
業(yè)內(nèi)看好LED照明上游的進(jìn)口替代

“由于LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)都在不停地提升、進(jìn)步，尤其是國(guó)內(nèi)在上游藍(lán)寶石、外延芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)不斷提升、工藝進(jìn)步穩(wěn)定等，已經(jīng)讓下游LED照明產(chǎn)品的價(jià)格出現(xiàn)大幅度下降，加上下游封裝領(lǐng)域的工藝也

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-18

光電 LED照明封裝
LED照明孕育新一輪機(jī)會(huì)

在經(jīng)歷了一輪產(chǎn)能激烈擴(kuò)張、產(chǎn)能出現(xiàn)相對(duì)過(guò)剩之后，隨著普及條件的逐步成熟和政策的扶持，LED照明新一輪的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在孕育。近日，記者在我國(guó)LED照明外延封裝和燈具產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的區(qū)域珠三角進(jìn)行了深入調(diào)查。調(diào)查發(fā)現(xiàn)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-18

輪機(jī) LED照明封裝
多廠推自有品牌臺(tái)北光電展帶動(dòng)LED照明需求

　　為期3天的臺(tái)北光電展將于6月19日開(kāi)始，市場(chǎng)聚焦在LED照明需求，更有多家LED廠推出自有品牌搶照明商機(jī)，時(shí)下正進(jìn)入夏季用電高峰以及LED產(chǎn)業(yè)旺季，預(yù)估將帶動(dòng)LED照明買(mǎi)氣?！　〈舜喂怆娬箤⒊尸F(xiàn)由上游芯片、下游封

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-18

光電基板 LED照明封裝

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封裝

日月光韓國(guó)廠加碼擴(kuò)產(chǎn)估2014年產(chǎn)能將增65%

臺(tái)灣LED大佬談LED產(chǎn)業(yè)前景

業(yè)內(nèi)看好LED照明上游的進(jìn)口替代

LED照明孕育新一輪機(jī)會(huì)

Energy Micro Gecko MCU新增BGA48封裝產(chǎn)品

矽品林文伯：蘇州廠下半年再擴(kuò)新廠月?tīng)I(yíng)收上沖8億元

臺(tái)灣LED巨頭談后續(xù)景氣三好一壞

需求啟動(dòng)在即 LED照明行業(yè)靜待“黎明”

雷笛克順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)

臺(tái)灣LED巨頭談后續(xù)景氣三好一壞

需求啟動(dòng)在即 LED照明行業(yè)靜待“黎明”

雷笛克順利打入夏普、日亞化LED照明供應(yīng)

恩智浦推出全球首款2mmx2mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的MOSFET

IR推出車(chē)用功率MOSFET

IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

照明級(jí)LED的封裝方案

臺(tái)灣LED大佬談LED產(chǎn)業(yè)前景

業(yè)內(nèi)看好LED照明上游的進(jìn)口替代

LED照明孕育新一輪機(jī)會(huì)

多廠推自有品牌臺(tái)北光電展帶動(dòng)LED照明需求

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