封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

中國(guó)OLED 協(xié)同創(chuàng)新力破重圍

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局電學(xué)發(fā)明審查部元器件一處副調(diào)研員施曙東介紹了OLED領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)的4個(gè)發(fā)展階段：1990年至1995年，以美、德兩國(guó)申請(qǐng)人為主在中國(guó)開始進(jìn)行專利申請(qǐng)，申請(qǐng)量增長(zhǎng)緩慢;1996年至1999年，中國(guó)和日

顯示光電
2012-08-20

LED技術(shù) OLED 封裝顯示光電
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作

英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的

單片機(jī)
2012-08-20

ARM CORTEX-A9 CADENCE 封裝
行動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的「手工藝」設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測(cè)試代

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2012-08-20

感測(cè)器 MEMS 封裝
熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述

編者按：在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場(chǎng)上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。第一種方法是基于IC器件，與若干個(gè)外部無源器

顯示光電
2012-08-18

電路板熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 封裝
ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作

英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的RTL（Regis

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2012-08-17

ARM A15 CORTEX-A9 封裝
力成轉(zhuǎn)型，布局高階邏輯封測(cè)

記憶體封測(cè)廠力成科技（6239）力求轉(zhuǎn)型，除了上半年成功入主超豐（2411），針對(duì)高階邏輯封測(cè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的新廠也將在第3季完工并進(jìn)行裝機(jī)，明年可望進(jìn)入量產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，未來將鎖定直通矽晶穿孔（TSV）、銅

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2012-08-17

晶片美光應(yīng)用處理器封裝
基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案介紹

引言　　隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模

通信技術(shù)
2012-08-16

許可證控制 TV 封裝
Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光電子產(chǎn)品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍(lán)色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸為1.0mm x 0.

顯示光電
2012-08-16

LED Vishay MX 封裝
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能

21ic訊飛思卡爾半導(dǎo)體公司（Freescale Semiconductor）日前宣布，在2x2 mm的超緊湊封裝中推出新款高性能、低功率的三軸加速計(jì)。引腳兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速計(jì)具有噪音低、運(yùn)動(dòng)精度高等特

工業(yè)控制
2012-08-16

飛思卡爾 BSP XTRINSIC 封裝
東芝封測(cè)大單臺(tái)廠四強(qiáng)角力

稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-16

元件存儲(chǔ)器東芝封裝
東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

消費(fèi)電子
2012-08-16

元件存儲(chǔ)器東芝封裝
東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

消費(fèi)電子
2012-08-16

元件存儲(chǔ)器東芝封裝
矽格入主麥瑟沖封測(cè)

矽格（6257）決定入股麥瑟半導(dǎo)體，取得68%股權(quán)，擴(kuò)大射頻元件及電源管理IC封測(cè)布局，矽格并決定調(diào)派執(zhí)行副總經(jīng)理葉燦鏈出任麥瑟總經(jīng)理，協(xié)助業(yè)務(wù)整頓，待業(yè)務(wù)上軌道后將再進(jìn)步取得全部股權(quán)。矽格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，

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2012-08-16

三星 RF EPS 封裝
臺(tái)灣IC測(cè)試廠

目前臺(tái)灣專業(yè)的IC測(cè)試廠商主要為京元電子、矽格、臺(tái)星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測(cè)試廠福雷電后，繼續(xù)為臺(tái)積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測(cè)聯(lián)盟。新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗

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2012-08-16

晶圓 IC測(cè)試 SERVICE 封裝
矽格入主麥瑟拓展封裝領(lǐng)域沖刺市占率

IC封測(cè)矽格(6257-TW)董事會(huì)通過，將以1 億元參與麥瑟(8188-TW)半導(dǎo)體公司增資案，增資案預(yù)計(jì)9 月底完成，屆時(shí)矽格將成麥瑟最大股東，并擁有控制性股權(quán)，持股超過50%以上，矽格指出，入股麥瑟將可拉高矽格封裝產(chǎn)能與營(yíng)

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2012-08-16

半導(dǎo)體無線射頻控制封裝
私募認(rèn)股矽格并一RF封測(cè)廠

IC封測(cè)廠矽格 (6257)公告，昨日董事會(huì)通過參與對(duì)方的私募認(rèn)股方式，入股購(gòu)并國(guó)內(nèi)一家小型封裝廠，對(duì)方是專攻射頻元件(RF)封測(cè)廠。據(jù)悉，矽格第一階段希望先取得對(duì)方過半股權(quán)，等雙方的磨合期都上軌道后，再進(jìn)行第二階

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2012-08-15

半導(dǎo)體 RF IC 封裝
東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-15

元件存儲(chǔ)器東芝封裝
鴻利光電獲得三項(xiàng)技術(shù)專利證書

鴻利光電8月14日公告稱，公司近日有三項(xiàng)發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書，專利名稱分別為：一種白光LED的點(diǎn)膠工藝方法、一種芯片級(jí)集成封裝工藝及LED器件、一種白光LED分選方法。該

顯示光電
2012-08-15

器件光電白光LED 封裝
東芝封測(cè)大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單

堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拼

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2012-08-14

元件東芝光電封裝
東芝封測(cè)大單上看100億元日月光、矽品、京元電、矽格搶單

堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚

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2012-08-14

元件東芝光電封裝

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封裝

中國(guó)OLED 協(xié)同創(chuàng)新力破重圍

ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作

行動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述

ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作

力成轉(zhuǎn)型，布局高階邏輯封測(cè)

基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案介紹

Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED

飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能

東芝封測(cè)大單臺(tái)廠四強(qiáng)角力

東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

矽格入主麥瑟沖封測(cè)

臺(tái)灣IC測(cè)試廠

矽格入主麥瑟拓展封裝領(lǐng)域沖刺市占率

私募認(rèn)股矽格并一RF封測(cè)廠

東芝封測(cè)大單四強(qiáng)角力

鴻利光電獲得三項(xiàng)技術(shù)專利證書

東芝封測(cè)大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單

東芝封測(cè)大單上看100億元日月光、矽品、京元電、矽格搶單

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