標(biāo)簽:DVB-S 數(shù)據(jù)廣播l 引言歐洲ETSI協(xié)會(huì)制定的數(shù)字電視廣播DVB系列標(biāo)準(zhǔn)(DVB-T/C/S)不僅可傳送數(shù)字電視業(yè)務(wù),還可提供數(shù)據(jù)廣播業(yè)務(wù)[1-2]。DVB數(shù)據(jù)廣播標(biāo)準(zhǔn)定義了7種數(shù)據(jù)廣播方式,但此協(xié)議只規(guī)定了數(shù)據(jù)廣播的下3層協(xié)
今年3月剛上市的深圳創(chuàng)業(yè)板公司長方照明,其一季度業(yè)績大漲70%,不過3個(gè)月后業(yè)績變臉,業(yè)績僅增約10%,這也導(dǎo)致了股價(jià)在接連抵御了創(chuàng)業(yè)板退市制度和限售股流通的沖擊后,終于在7月初連續(xù)下跌并破發(fā),不過該公司擬推出
來自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 體積縮小80%,為新一代照明解決方案提供極佳的設(shè)計(jì)靈活性 加利福尼亞,圣何塞發(fā)表的全新相較于傳統(tǒng)功率型體積縮小,是現(xiàn)今公司最小的。伴隨僅為的底部尺寸和包括白光在內(nèi)的,從
來自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 體積縮小80%,為新一代照明解決方案提供極佳的設(shè)計(jì)靈活性 加利福尼亞,圣何塞發(fā)表的全新相較于傳統(tǒng)功率型體積縮小,是現(xiàn)今公司最小的。伴隨僅為的底部尺寸和包括白光在內(nèi)的
編者按:在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中,成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外,市場上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。 第一種方法是基于IC器件,與若干個(gè)外部無源器
標(biāo)簽:硅晶半導(dǎo)體 CMOS硅晶半導(dǎo)體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關(guān)鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù),因而可達(dá)到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train),才能完成一個(gè)
飛凌科技發(fā)布了一系列可用于改善靜電防護(hù)性能的TVS(瞬態(tài)電壓抑制)二極管。靜電放電(ESD)可能對敏感的消費(fèi)電子系統(tǒng)造成損害。全新±3.3V雙向二極管系列擁有行業(yè)領(lǐng)先的箝位電壓和靜電吸收率,可以防止電尖峰脈沖
據(jù)統(tǒng)計(jì),至2013年,我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將或達(dá)到7500億元,作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔”的最底層和最基礎(chǔ)環(huán)節(jié),液位計(jì)傳感器產(chǎn)業(yè)將從中直接受益。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開液位傳感器技術(shù)的發(fā)展,但目前,液位傳感器
最近美國能源部發(fā)布的一份報(bào)告確認(rèn),實(shí)際上LED是市場上最環(huán)保的燈泡。在壽命影響上,逐漸超越CFL,并在效率上完全勝過白熾燈,LED有能力減低家庭照明成本和開發(fā)一項(xiàng)更安全的生產(chǎn)工藝。另外,除了這些顯而易見的優(yōu)勢,
2012年7月,首爾半導(dǎo)體(SSC,下同)在韓國發(fā)表了的新產(chǎn)品‘nPola’,此款產(chǎn)品是首爾半導(dǎo)體開發(fā)了10多年擁有專利技術(shù)的產(chǎn)品,其特點(diǎn)是采用非極性(non-polar)技術(shù),大大提高發(fā)光效率,相較于目前的LED,在相同面積上
IC測試廠矽格(6257)日前除息1.62元后,因下半年來自客戶的射頻元件、網(wǎng)通晶片和功率放大器等訂單動(dòng)能仍強(qiáng),股價(jià)逐步邁向填息之路。 矽格7月10日除息,每股配息1.62元現(xiàn)金,當(dāng)天即填息逾四成,昨(12)日臺股重挫
引言不斷增長的電子元器件市場始終保持著對高性能運(yùn)算放大器的巨大需求。寬帶、低功耗、高精度只是新產(chǎn)品要求的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。雖然這些參數(shù)已經(jīng)得到的不斷地提高,但對設(shè)計(jì)人員來說,理想的運(yùn)算放大器依然是一個(gè)&ldq
中心議題: 評價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球 解決方案: BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí),器件封裝更加功能化
封測大廠日月光 (2311)公布6月營運(yùn)成果,封測與材料單月營收 107.82億元,月減2.6%,年增2.3%;日月光在之前法說會(huì)所預(yù)期的「封測與材料出貨量季增15%目標(biāo)」順利達(dá)陣,不過因平均銷售單價(jià)(ASP)下滑,累計(jì)Q2封測與材料
作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔”的最底層和最基礎(chǔ)環(huán)節(jié),傳感器產(chǎn)業(yè)將從中直接受益。但目前,傳感器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展仍存在不小的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),至2015年,我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將或達(dá)到7500億元,作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔
封測龍頭日月光(2311)訂今(9)日公布6月營收,受惠晶圓代工產(chǎn)能滿載及整合元件大廠訂單動(dòng)能仍強(qiáng),第2季合并營收仍將優(yōu)于第1季;日月光營運(yùn)長吳田玉并強(qiáng)調(diào)日月光成長動(dòng)能可望延續(xù)至第4季,下半年優(yōu)于上半年。 日月
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化,產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展,CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂,透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次,本文被開發(fā)高
封測大廠矽品 (2325)公布6月合并營收為53.88億元,月減5.9%,年增5.7%;累計(jì)Q2合并營收為165.45億元,季增9.4%,約當(dāng)先前財(cái)測季增7-11%季增率的中間值,順利達(dá)標(biāo)。矽品認(rèn)為包括手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊應(yīng)用狀況佳,
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化,產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展,CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全