封裝
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東芝封測(cè)大單 4強(qiáng)角力
堪稱(chēng)臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚
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飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能
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封裝LED每流明成本需降低10倍才能促進(jìn)普及
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報(bào)告，報(bào)告預(yù)測(cè)封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。通用照明將成為L(zhǎng)ED發(fā)展主力報(bào)告中估計(jì)，2012年
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臺(tái)積搶地盤(pán) 封測(cè)業(yè)紅色警戒
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。（聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)） 臺(tái)積電大舉跨足高階封測(cè)，日月光、矽品及力成等一線封測(cè)廠進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階制造不會(huì)缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲(chǔ)
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隆達(dá)電子公布2012年Q2財(cái)表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元
隆達(dá)電子(Lextar) 8月13日公布2012年第二季財(cái)務(wù)報(bào)表?？傆?jì)第二季合并營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣26.11億元，較第一季成長(zhǎng)19%，較2011年同期成長(zhǎng)近一成。合并營(yíng)業(yè)毛利為六億五千萬(wàn)元，合并毛利率15.1%，較第一季提升了3.2個(gè)百分點(diǎn)
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
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八成企業(yè)不賺錢(qián) LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起
LED行業(yè)的門(mén)檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對(duì)LED照明的預(yù)期過(guò)高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)
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八成企業(yè)不賺錢(qián) LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起
LED行業(yè)的門(mén)檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對(duì)LED照明的預(yù)期過(guò)高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)
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封裝LED每流明成本需降低10倍
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報(bào)告，報(bào)告預(yù)測(cè)封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。 通用照明將成為L(zhǎng)ED發(fā)展主力 報(bào)告中估計(jì)，2012年封裝LED收
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LED照明行業(yè)顯困惑仍被看好投資
由于背光市場(chǎng)達(dá)不到預(yù)期目標(biāo)，且國(guó)產(chǎn)的相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備無(wú)法取得突破，下游的封裝環(huán)節(jié)無(wú)法掌控核心技術(shù)，今年led產(chǎn)值預(yù)估將減少。 不過(guò)這并沒(méi)有削減投資者對(duì)這一未來(lái)綠色照明能源產(chǎn)業(yè)的信心。“為促進(jìn)LED照明的更快發(fā)展，
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第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢(shì)放緩
LEDinside調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，雖然二季度LED訂單急速的增加使LED芯片與封裝保持非常高的產(chǎn)能利用率，但是三季度LED背光市場(chǎng)由于受到歐債危機(jī)與中國(guó)內(nèi)需成長(zhǎng)增長(zhǎng)緩慢的影響導(dǎo)致市場(chǎng)信心不足，沒(méi)有出現(xiàn)預(yù)期中的強(qiáng)勁拉貨需求
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第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢(shì)放緩
LEDinside調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，雖然二季度LED訂單急速的增加使LED芯片與封裝保持非常高的產(chǎn)能利用率，但是三季度LED背光市場(chǎng)由于受到歐債危機(jī)與中國(guó)內(nèi)需成長(zhǎng)增長(zhǎng)緩慢的影響導(dǎo)致市場(chǎng)信心不足，沒(méi)有出現(xiàn)預(yù)期中的強(qiáng)勁拉貨需求
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專(zhuān)利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過(guò)上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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封裝CAD技術(shù)概述
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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銀金鈀合金線封裝導(dǎo)線新秀
面對(duì)近10年來(lái)金價(jià)大幅上揚(yáng)，IC、SAW、LED產(chǎn)業(yè)封裝上開(kāi)始推出銅線以取代傳統(tǒng)純金線作為打線接合線材；不過(guò)銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、焊線作業(yè)參數(shù)窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損等缺點(diǎn)，尤
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中國(guó)式LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)四大核心點(diǎn)
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，并進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。LED產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售收入超過(guò)1500億元人民幣，產(chǎn)量增速近50%，從事LED產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位逾8000家，已經(jīng)形成了外延及芯片制造、封裝應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)也面臨專(zhuān)利
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液晶顯示器元器件概述
液晶顯示器中所采用的元器件主要有電阻器、電容器、電感器、二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、穩(wěn)壓器、光耦合器、集成電路等。這些元器件根據(jù)液晶顯示器電路的不同，又采用了不同的封裝形式。電源板上的元器件由于工作電壓
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超日多晶硅太陽(yáng)能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW
8月2日晚超日太陽(yáng)公告，公司的募集資金項(xiàng)目“年產(chǎn)200MW多晶硅太陽(yáng)能電池片項(xiàng)目”的生產(chǎn)線已于近日試生產(chǎn)成功。在歐債危機(jī)和歐洲傳統(tǒng)光伏裝機(jī)大國(guó)大幅下調(diào)政策補(bǔ)貼的沖擊下，全球光伏行業(yè)正在經(jīng)歷需求可能大幅減少的嚴(yán)
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超日多晶硅太陽(yáng)能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW
8月2日晚超日太陽(yáng)公告，公司的募集資金項(xiàng)目“年產(chǎn)200MW多晶硅太陽(yáng)能電池片項(xiàng)目”的生產(chǎn)線已于近日試生產(chǎn)成功。在歐債危機(jī)和歐洲傳統(tǒng)光伏裝機(jī)大國(guó)大幅下調(diào)政策補(bǔ)貼的沖擊下，全球光伏行業(yè)正在經(jīng)歷需求可能大幅減少的嚴(yán)
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基本 BMS 測(cè)試系統(tǒng)
"NI PXI 平臺(tái)搭配 LabVIEW 開(kāi)發(fā)環(huán)境，可迅速設(shè)計(jì)并建立 BMS 測(cè)試平臺(tái)，其彈性足以測(cè)試多組消費(fèi)性產(chǎn)品，其精確度更可符合 BMS 測(cè)試需求。"- Grant Gothing, Bloomy Controls 挑戰(zhàn)：設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)彈性、高成本效益的生產(chǎn)測(cè)
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