封裝
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恩智浦推出采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的MOSFET
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體日前推出業(yè)內(nèi)首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的超薄DFN （分立式扁平無引腳）封裝MOSFET。這些獨(dú)特的側(cè)焊盤提供光學(xué)焊接檢測的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)無引腳封裝相比，焊接連接質(zhì)量更好。即將面世的
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恩智浦推出采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的MOSFET
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體日前推出業(yè)內(nèi)首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的超薄DFN （分立式扁平無引腳）封裝MOSFET。這些獨(dú)特的側(cè)焊盤提供光學(xué)焊接檢測的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)無引腳封裝相比，焊接連接質(zhì)量更好。即將面世的
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IR推出采用TO-220 fullpak 封裝的車用功率MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用堅(jiān)固耐用TO-220 fullpak封裝的車用功率MOSFET系列，適合包括無刷直流電機(jī)、水泵和冷卻系統(tǒng)在內(nèi)的各類汽車應(yīng)用。在N和P通道配置中，該新型55V平面器
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IR推出車用功率MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用堅(jiān)固耐用TO-220 fullpak封裝的車用功率MOSFET系列，適合包括無刷直流電機(jī)、水泵和冷卻系統(tǒng)在內(nèi)的各類汽車應(yīng)用。 在N和P通道配置中，該新型55V平面
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照明級LED的封裝方案
從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，但
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LED顯示屏可通過“三高一低”降低成本
LED顯示應(yīng)用于多方面，作為LED顯示領(lǐng)域的新興行業(yè)，其技術(shù)方面的發(fā)展往往有許多不足。本文將討論急需解決的主要技術(shù)問題，歸結(jié)為“三高一低”，即高光效、高顯色性、高可靠和低成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)低成本其實(shí)質(zhì)也是
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羅姆實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝
21ic訊 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的
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中科芯與無錫市濱湖區(qū)共建硅基集成電路技術(shù)平臺
日前2012年無錫市與中央企業(yè)戰(zhàn)略合作懇談會在北京召開。國資委副主任黃丹華，國資委發(fā)展計(jì)劃局局長張忠林，江蘇省委常委、無錫市市委書記黃莉新，無錫市市長朱克江以及100余家央企領(lǐng)導(dǎo)出席會議。中國電子科技集團(tuán)公司
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意法半導(dǎo)體(ST)推出塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半
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地彈對電路的影響分析
圖2.17說明了地彈的情形。設(shè)想一個TTL D型八觸發(fā)器，由單一時(shí)鐘輸入，驅(qū)動一組32個存儲器的芯片組，以每條輸入線5PF計(jì)算，每條地址線的負(fù)載為160PF。假設(shè)進(jìn)入D觸發(fā)器輸入點(diǎn)的數(shù)據(jù)建立時(shí)間較長而保持時(shí)間較短，圖2.17
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容器到外部的熱阻分析
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的
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ST采用塑料封裝MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄堅(jiān)固
意法半導(dǎo)體（ST）采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄、堅(jiān)固的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商以業(yè)界獨(dú)一無二的封裝專利技術(shù)引領(lǐng)市場 【慧聰通信網(wǎng)】中國，2012年6月11日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球
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羅姆實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝并開始量產(chǎn)
21IC訊 日本半導(dǎo)體制造商羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC（Silicon carbide：碳化硅）MOSFET“SCH2080KE”。此產(chǎn)品損耗低，可靠性高，在各種應(yīng)
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怎么樣將Protel網(wǎng)表導(dǎo)入Powerpcb里
怎么樣將Protel網(wǎng)表導(dǎo)入Powerpcb里1：進(jìn)到protel打開原理圖之后，選擇design－create netlist，然后在彈出的對話框里選PADS ASCII，然后其余選項(xiàng)默認(rèn)就可以了，然后選確定。這時(shí)會有兩個網(wǎng)表，一個叫***.par（也好像
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意法半導(dǎo)體推出塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)
21ic訊 意法半導(dǎo)體是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半導(dǎo)體公司。從手機(jī)和平板電腦到噪聲計(jì)和消噪耳機(jī)，在消費(fèi)電子和專業(yè)級語音輸入應(yīng)用中，意法半導(dǎo)體首創(chuàng)專利技術(shù)可節(jié)省MEMS麥克風(fēng)的占板空間并延長其使用
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友億成照明：LED照明渠道為王
深圳市友億成照明有限公司成立于2007年，是全球最大的鰭片式LED照明供應(yīng)商。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器，產(chǎn)品老化設(shè)備，擁有自己的LED照明研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和光源封裝廠，實(shí)現(xiàn)了從結(jié)構(gòu)散熱，光源封裝，產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計(jì)
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Vishay發(fā)布采用綠色環(huán)保SOP-4封裝的非過零光敏光耦
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦，比采用DIP-6封裝的器件可節(jié)省66%的PCB空間，擴(kuò)充了其光電子產(chǎn)品組合。新的VOM160和VOM305x系列具有三種輸出
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替代SOC，怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
3D Ics（三維集成電路）在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線，它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們將它應(yīng)用到邏輯電路的棧儲存上，就可以得出相對應(yīng)的效果。這種電路可以給類
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國家知識產(chǎn)權(quán)局專家組到訪深圳雷曼光電
近日國家知識產(chǎn)權(quán)局為更深入的了解LED相關(guān)企業(yè)專利申請與保護(hù)工作現(xiàn)狀，更客觀的收集對國家知識產(chǎn)權(quán)局專利審查工作的程序和實(shí)際問題的改進(jìn)意見，5月25日國家知識產(chǎn)權(quán)局專家組一行四人到訪了LED行業(yè)領(lǐng)先廠商之一的企業(yè)
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哈爾濱LED設(shè)備將“點(diǎn)亮”東北亞 基地預(yù)計(jì)明年建成
總投資額達(dá)15億元人民幣（下同）的哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限公司LED照明燈具封裝、組裝、生產(chǎn)基地日前落戶哈南工業(yè)新城南崗產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其產(chǎn)品主要銷往俄羅斯、韓國、日本和中國東北、華北地區(qū)。 哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限
