封裝
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◆看好需求 封測雙雄搶高階封裝
智慧型手機和平板電腦帶動高階晶片封測需求，日月光和矽品為積極擴展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
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Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET
21ic訊 Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器件，體積較
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日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%
封測大廠日月光 (2311)財務長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻之下，預估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升
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矽品2Q營收可望季增11% 資本支出擴大至175億元
洪綺君／臺北 封測廠矽品董事長林文伯于25日第2季法說會中指出，隨著景氣復甦，預估第2季營收將較第 1 季成長7~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)；此外，由于客戶對高階封測的需求樂觀，矽品決定擴大資本資出至新臺幣175
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矽品：半導體漸復蘇 向前走
封測大廠矽品董事長林文伯表示，盡管目前半導體產(chǎn)業(yè)復蘇跌跌撞撞，但正在逐漸復蘇當中，平板電腦和智慧型手機依舊夯，封測廠需擴大資本支出沖高階封裝產(chǎn)能。 矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯提出對于近期半導
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車用MOSFET：尋求性能與保護的最佳組合
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億
封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，
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采用塑料封裝和IMS襯底的混合動力汽車功率IGBT模塊
混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2，最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是，HEV需要大功率的成本效益型電源開關(guān)，到目前為止，大功率開關(guān)產(chǎn)品因為成本高，可靠性達不到汽車應用的期望，而無法適
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IP 封裝器、集成器和目錄
賽靈思的工具架構(gòu)團隊把重點放在新套件專門的IP功能設計上，以便于IP的開發(fā)、集成與存檔。為此，賽靈思開發(fā)出了IP封裝器、IP集成器和可擴展IP目錄三種全新的IP功能。Feist表示：“今天很難找到不采用IP的IC設計
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IR 推出采用 TSOP-6 封裝的 HEXFET MOSFET 系列產(chǎn)品
國際整流器公司推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護與逆變器開關(guān)中的負載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應用。全新的功率MOSFET具備極低的導通電阻(RDS(on))，能夠大
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超威半導體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山
美國超威半導體公司（AMD）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預計到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布局中國市場的決心進一步凸顯。AMD全球高級副總裁、AMD大中國區(qū)
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車用MOSFET：尋求性能與保護的最佳組合
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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車用MOSFET：尋求性能與保護的最佳組合
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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面向汽車應用的線性調(diào)整器與開關(guān)調(diào)整器的比較
多年來，人們一直預測低壓差線性調(diào)整器(LDO)要退出在汽車領(lǐng)域的應用。但是，LDO調(diào)整器持續(xù)生存著甚至茁壯成長，因為它們的價格便宜且使用方便。本文中，我將闡述LDO調(diào)整器的復雜性，考察市場上的最新進展(確實有一些
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隆達獲大單 照明營收可望成長50%
隆達電子參加2012法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展，拿下歐洲照明大廠新訂單，隆達董事長蘇峰正表示，2012年隨著產(chǎn)品線增加，照明營收年增率將比2011年成長五成。據(jù)悉，該歐洲照明大廠代工訂單中由隆達提供設計的產(chǎn)
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采用塑料封裝和IMS襯底的混合動力汽車功率IGBT模塊
混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2，最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是，HEV需要大功率的成本效益型電源開關(guān)，到目前為止，大功率開關(guān)產(chǎn)品因為成本高，可靠性達不到汽車應用的期望，而無法適
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電源管理的開關(guān)頻率與電磁干擾之間的平衡
好的功率轉(zhuǎn)換器除了要有較高的開關(guān)頻率之外，也要顧及系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率及電磁干擾。各方面都要兼顧，力求取得適當?shù)钠胶狻ｉ_關(guān)頻率越高，電源開關(guān)、整流器及控制電路的開關(guān)損耗便會越高。以模塊式DC/DC轉(zhuǎn)換器來說，只要
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布局中國！AMD蘇州封裝/測試工廠落成
[泡泡網(wǎng)CPU頻道4月22日] 2012年4月21日，作為AMD(超威半導體公司)在華的投資性全資子公司，超威半導體（中國）有限公司）今日在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行了AMD蘇州封裝測試工廠二期落成典禮，此次二期工廠的落成實現(xiàn)了AMD蘇州
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Vishay推出采用Little Star®封裝的1W白光LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件，擴充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。VLMW712xxx LED集超高亮度和小封裝外
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Vishay推出采用Little Star®封裝的1W白光LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件，擴充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。VLMW712xxx LED集超高亮度和小封裝外
