封裝
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匈牙利政府商務(wù)考察團(tuán)到訪邁勒斯照明
2012年1月12日至13日，以匈牙利國(guó)務(wù)秘書(shū)、國(guó)家發(fā)展部匈—中經(jīng)濟(jì)關(guān)系總負(fù)責(zé)人門德倫伊·丹尼爾（MendELényiDániel）為團(tuán)長(zhǎng)的匈牙利政府商務(wù)考察團(tuán)一行十余人到訪邁勒斯照明做商務(wù)考察和交流，同行的還有邁勒斯照明戰(zhàn)
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矽品 沖刺高階技術(shù)
封測(cè)雙雄日月光（2311）和矽品兩大負(fù)責(zé)人近期均相繼露臉，但對(duì)未來(lái)布局卻大不同；日月光董事長(zhǎng)張虔生強(qiáng)調(diào)將沖刺中低階產(chǎn)能，并不排除藉并購(gòu)，快速取得全球市占率。 矽品董事長(zhǎng)林文伯日前出面挺馬英九總統(tǒng)所提的九
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國(guó)內(nèi)光分路器市場(chǎng)還能hold多久？
2011年，國(guó)內(nèi)FTTx的快速發(fā)展對(duì)光分路器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用，三家運(yùn)營(yíng)商都進(jìn)行了大規(guī)模的光分路器類產(chǎn)品集采。其中，中國(guó)聯(lián)通2011年集采了22萬(wàn)件的光分路器設(shè)備，總計(jì)1億多人民幣。光分路器在FTTH的接入模式中應(yīng)
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星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng) 新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能
李洵穎／臺(tái)北 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級(jí)晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動(dòng)土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾表示，看好未來(lái)智慧型
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激烈競(jìng)爭(zhēng)之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長(zhǎng)出人意料
三安光電昨日預(yù)告2011年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)將達(dá)110%以上，對(duì)此很多人連呼想不到。無(wú)獨(dú)有偶，同樣從事LED行業(yè)的勤上光電也預(yù)告凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)50%~60%。這在LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)下，顯得頗為出乎意料。 由于此前三安光
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LED業(yè) 今年健康發(fā)展
LED產(chǎn)業(yè)落底跡象逐步顯見(jiàn)，上市柜LED廠唯一實(shí)施無(wú)薪假的廣鎵（8199）今年1月恢復(fù)正常上班，無(wú)薪假正式結(jié)束。LED照明封裝廠艾笛森（3591）日前正式成為可執(zhí)行LM-80測(cè)試的LED制造廠商，有助打入北美照明市場(chǎng)。光寶科執(zhí)
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封測(cè)業(yè)看景氣 上半年蹲后跳
盡管本周美國(guó)將進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周，但國(guó)內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說(shuō)會(huì)訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少?gòu)S商在急單挹注有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)，多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為，今年上半年將是先蹲后跳。 日月光（2311）、京元電、力成、華東等均強(qiáng)調(diào)，今
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土工試驗(yàn)中心正式投入使用，填補(bǔ)平潭勘測(cè)工作空白
隨著平潭綜合試驗(yàn)區(qū)基礎(chǔ)建設(shè)步伐的加快，越來(lái)越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類項(xiàng)目的勘測(cè)工作也同步開(kāi)展。日前，福州市勘測(cè)院平潭分院土工試驗(yàn)中心正式投入使用。該中心填補(bǔ)了平潭勘測(cè)工作的一項(xiàng)空白，結(jié)束了長(zhǎng)
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如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺(jué)做起來(lái)非常麻煩，所以就覺(jué)得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管
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產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)之外的收獲—IBIS
您是否有過(guò)這樣的經(jīng)歷：銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進(jìn)型”或者“升級(jí)版”等，但卻還是沒(méi)能滿足您的需要？比如說(shuō)，您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽車銷售代表告訴您他所銷售的這輛車是才上市
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2012年半導(dǎo)體將以個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)
2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及泰國(guó)洪災(zāi)等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率皆為個(gè)位數(shù)，最樂(lè)觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機(jī)構(gòu)估計(jì)3.1%。
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福建省LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式引起業(yè)界關(guān)注
由中國(guó)科學(xué)院海西研究院、福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司、三安光電股份有限公司和四川新力光源有限公司共同創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出的超高光效LED日光燈管，其整燈光效達(dá)151流明/瓦、顯色指數(shù)為70.5，L功率因素為0.8，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均
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封裝股紅 矽品景碩華東強(qiáng)勢(shì)
臺(tái)股跌深反彈，盤中大漲逾百點(diǎn)，8大類股齊揚(yáng)，激勵(lì)I(lǐng)C封裝股全面翻紅，其中矽品(2325)、景碩(3189)和華東(8110)午盤漲幅超過(guò)3%。 矽品開(kāi)平高漲幅近3.5%，股價(jià)游走在27.8元附近，收復(fù)5日均線，站穩(wěn)10日和月均線。矽
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Diodes封裝MOSFET有助于實(shí)現(xiàn)低溫操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W，能在持續(xù)狀態(tài)下支持高達(dá)1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實(shí)現(xiàn)更低溫度
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面板需求疲軟 頎邦靜待明年第2季反彈
李洵穎／臺(tái)北 時(shí)序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無(wú)力，相關(guān)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營(yíng)收可能會(huì)較11月上揚(yáng)；第4季營(yíng)運(yùn)與上季持平。展望2012年第1季頎
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IC封測(cè)南茂集團(tuán)明年?duì)I收成長(zhǎng)15% 資本支出約25億元
IC封測(cè)南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌，不過(guò)南茂財(cái)務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動(dòng)IC的比重攀升帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)，先前也取得AKM測(cè)試合約，對(duì)明年?duì)I運(yùn)形成支撐，預(yù)期集團(tuán)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年
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“政策猛藥”讓LED快瘋了 企業(yè)尋市場(chǎng)生存偏方
不久前，全球第二大LED設(shè)備巨頭Veeco首席執(zhí)行官PeELer說(shuō)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主要受惠于政策，而政府“補(bǔ)貼”可謂是“一副猛藥”。 的確，各地政府對(duì)LED企業(yè)的各項(xiàng)補(bǔ)貼都慷慨大方，有的甚至達(dá)到驚人的程度，動(dòng)輒幾十
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Diodes 封裝MOSFET有助實(shí)現(xiàn)低溫操作
DFN1212-3封裝零件可輕易替換同類SOT723封裝MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130oC/W，能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達(dá)1W的功率耗散，相比于占位面積相同、R
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硅代工企業(yè)瞄準(zhǔn)后工序，全面開(kāi)展硅轉(zhuǎn)接板和TSV業(yè)務(wù)
采用TSV的“3D-IC”實(shí)例 除了半導(dǎo)體的前工序外，臺(tái)積電今后還將致力于后工序（封裝工序）。 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體前工序（晶圓處理工序）的代工企業(yè)，已開(kāi)始涉足后工序（封裝工序）。最明顯的例子就是代工巨頭臺(tái)灣臺(tái)積電
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沖中低階封裝 日月光要收購(gòu)洋鼎
日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。 洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者
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