李洵穎／臺北 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺灣擴充12吋晶圓凸塊和晶圓級晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進行動土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon曾表示，看好未來智慧型手機和平板電腦市場需求強勁，進而將帶動基頻晶片和應(yīng)用處理器等客戶階封裝測試需求，因此該公司將大舉擴充Ewlb、晶圓級封裝(WLCSP)、整合被動元件(Integrated Passive Devices；IPD)和矽穿孔(TSV)等高階晶圓級技術(shù)產(chǎn)能，以因應(yīng)客戶需求。

星科金朋日前在新加坡的新廠房舉行破土儀式，新廠房面積即位于既有廠房旁，面積達19.7萬平方呎。該公司新廠房將用于擴大先進晶圓級封裝技術(shù)，包括eWLB、WLCSP、IPD和TSV。

星科金朋最近3年在新加坡累計投資金額已達2.5億美元，用于提升技術(shù)和制造能力。在新廠房動工后，將使星科金朋進一步擴大在先進的晶圓級封裝和測試解決方案的能力，以支應(yīng)客戶需求持續(xù)攀升。此外，星科金朋預(yù)計在未來幾年仍將在新加坡持續(xù)增加投資2.2億美元的金額。

星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon曾于日前指出，目前經(jīng)濟存在不確定性因素，干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度。盡管如此，終端行動裝置的發(fā)展后勢看俏，包? A智慧型手機、平板電腦等需求增加，其所采用的晶片逐漸走向整合趨勢，不但尺寸變得更小，線路變得更為密集，將使高階封裝測試需求走強。

在此情況下，星科金朋持續(xù)在擅長的小型、高階封裝著墨，2012年投資重點將包括覆晶封裝、擴散型(fan out)晶圓型= 塊、測試和銅打線制程等4大方向。

星科金朋近年來積極布局高階晶圓級封裝相關(guān)技術(shù)，于2011年第4季在臺灣擴大封裝產(chǎn)能，12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)月產(chǎn)能可達3萬5,000片，晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)月產(chǎn)能5,000片。其中在12吋晶圓凸塊和WLCSP部分，該公司已在臺灣投資1.5億美元，相當(dāng)于新臺幣45億元。