封裝
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大
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攜手晶圓代工 景碩攻高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場鋪路。 法人透露，景碩正
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香港公務(wù)員事務(wù)局考察團到訪福地電子
11月30日，香港公務(wù)員事務(wù)局考察團一行蒞臨福地電子，公司副總經(jīng)理王維昀熱情接待了來訪客人，并詳細介紹了公司的發(fā)展歷程、核心技術(shù)以及發(fā)展方向。 考察團成員參觀我司生產(chǎn)車間 考察團一行與我司領(lǐng)導座談 在參觀
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大
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臺積電強攻封裝 走輕薄風
臺積電董事會9日通過明年資本預算26.9億美元（約新臺幣810億元），主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)
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LED中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析
企業(yè)應(yīng)當設(shè)置合理的銷售目標和實施方案。純粹的加工制造型的LED企業(yè)是沒有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度必須要面對的新課題。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實際的經(jīng)營目標
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臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠
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LED行業(yè)之八大怪狀
大企業(yè)不賺錢，小作坊倒賺錢 大企業(yè)人員、設(shè)備投入多，管理成本大，訂單太少根本就轉(zhuǎn)不動，因此在市場沒有成熟的今天很難賺到錢。作坊式小企業(yè)人員、設(shè)備少，也基本沒有什么管理成本，即使小打小敲也能賺點小錢。
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LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析
企業(yè)當設(shè)置明確并且可實現(xiàn)的經(jīng)營目標。純粹的加工商業(yè)型的LED出產(chǎn)制造企業(yè)是沒有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度時必需面對的題目。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實際的經(jīng)營目標。是
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臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠
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Oslon Square 集最大靈活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光
歐司朗光電半導體的新款LED——OslonSquare，開辟更廣泛的潛在用途，包括適用于住宅或辦公室的設(shè)計師燈具、取代型燈泡和街燈等。該款LED有多個色溫版本供選擇。它可以在不同的電流下運行，極其靈活通用。所采用的反射
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布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
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晶圓廠撈過界 封測加碼布局反擊
看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。 臺積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后，日月光、矽品等也同步強調(diào)，明年資本支出仍會集中在晶圓
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抗三星秘密武器 臺積攻高階封測
晶圓代工廠包括臺積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領(lǐng)域，專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及矽品等封測大廠
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勤上光電上市融資4.6億元 LED產(chǎn)業(yè)仍受追捧
25日，東莞勤上光電股份有限公司成功上市，首期募集資金4.6億元，并吸引了21家創(chuàng)投公司投資，表明國家政策的支持和長期的快速擴張令投資界保持激情———11月4日，國家發(fā)展改革對外發(fā)布了“中國淘汰白熾燈路線圖”，
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《IC封測》高階封裝制程一枝獨秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準半導體制
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LED行業(yè)之八大怪狀
大企業(yè)不賺錢，小作坊倒賺錢 大企業(yè)人員、設(shè)備投入多，管理成本大，訂單太少根本就轉(zhuǎn)不動，因此在市場沒有成熟的今天很難賺到錢。作坊式小企業(yè)人員、設(shè)備少，也基本沒有什么管理成本，即使小打小敲也能賺點小錢。
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Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率
21ic訊 Diodes公司推出微型12V P通道強化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計要求，如智能手機及平板計算機等。這款新MOSFET采用超精密及高熱效率
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璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚州為主要生產(chǎn)基地
璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚州地區(qū)。揚州璨揚廠目前已進行量產(chǎn)，帶動璨圓10月營收逆勢成長。璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬美元，但隨著大陸各省推出各項輔助政
