(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣走弱，封測(cè)大廠雖保守看待短期第4季營(yíng)收表現(xiàn)，仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。

智慧型手機(jī)和平板電腦等終端產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)，帶動(dòng)內(nèi)部晶片不斷朝向微型化制程演進(jìn)，晶片處理效能提高，邏輯和類比整合元件設(shè)計(jì)成為趨勢(shì)，封裝技術(shù)必須邁向更高階，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)、四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)和銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)等高階封裝技術(shù)，平均銷售價(jià)格(ASP)高，成長(zhǎng)爆發(fā)動(dòng)能強(qiáng)，有機(jī)會(huì)成為未來封裝技術(shù)主流，被封測(cè)大廠視為能否永續(xù)經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)型成功的關(guān)鍵。

包括日月光(2311)、矽品(2325)、星科金朋(STATS-ChipPAC)、南茂等封測(cè)大廠已投入高階封裝技術(shù)，記憶體封測(cè)大廠力成(6239)也宣示決心布局高階封裝領(lǐng)域。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，到2013年，全球所有封裝形式產(chǎn)品出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率約9%，不過晶圓級(jí)封裝和QFN封裝產(chǎn)品的年復(fù)合成長(zhǎng)率，就高達(dá)近2成。

陳玲君指出，雖然今年晶圓級(jí)封裝和QFN封裝出貨量，占全球封裝總出貨量2200億顆比重不到5%，但晶圓級(jí)封裝和QFN封裝的ASP高，成長(zhǎng)爆發(fā)動(dòng)能強(qiáng)，封測(cè)大廠積極介入。

在QFN領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，QFN朝向銅打線制程、以及采用導(dǎo)線架設(shè)計(jì)，可大幅降低成本，有助封測(cè)大廠提高市占率。QFN朝向多排QFN(Multi row QFN)發(fā)展，更能提高引腳數(shù)，符合類比元件整合邏輯IC的高接腳微型化封裝設(shè)計(jì)。

除了日月光和矽品，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭在第3季法說會(huì)上也宣示，力成切入QFN封裝領(lǐng)域，正式量產(chǎn)針對(duì)邏輯IC的QFN封裝產(chǎn)品。

在類比、電源管理、射頻晶片、LED驅(qū)動(dòng)IC等廣泛應(yīng)用的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，日月光、矽品和星科金朋早就積極卡位，星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon更宣示進(jìn)一步擴(kuò)大在臺(tái)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能。

力成逐步進(jìn)軍WLCSP，預(yù)計(jì)在明年上半年從實(shí)驗(yàn)室小量生產(chǎn)，2013年開始量產(chǎn)。此外，南茂計(jì)劃在明年投資WLCSP產(chǎn)線。

因應(yīng)類比邏輯元件整合設(shè)計(jì)，陳玲君指出，晶圓級(jí)封裝正朝向扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)演進(jìn)，目前已進(jìn)入12寸晶圓生產(chǎn)，日月光、星科金朋和臺(tái)積電(2330)開始布局，F(xiàn)OWLP成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)，12寸FOWLP晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。

另外智慧型手機(jī)和平板電腦持續(xù)成長(zhǎng)，也帶動(dòng)基頻晶片和應(yīng)用處理器高階封裝需求，覆晶封裝(Flip Chip)大幅成長(zhǎng)，植凸塊技術(shù)從錫鉛凸塊朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)演進(jìn)。

日月光、矽品、星科金朋和力成已切入覆晶封裝領(lǐng)域，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估第4季資本支出約1億美元，其中8000萬美元有一半以上是投資覆晶封裝機(jī)臺(tái)，第4季覆晶封裝產(chǎn)能利用率繼續(xù)滿載。

矽品董事長(zhǎng)林文伯表示第4季會(huì)擴(kuò)大投資晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)機(jī)臺(tái)，主要是手機(jī)晶片客戶需求強(qiáng)勁，手機(jī)晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機(jī)晶片將會(huì)廣泛采用。

力成除了切入邏輯IC的QFN封裝領(lǐng)域，也積極滲透晶圓級(jí)晶片尺寸封裝、覆晶封裝產(chǎn)線和銅柱凸塊制程，顯示力成從記憶體封測(cè)廠轉(zhuǎn)型高階封裝的企圖心，蔡篤恭預(yù)估，2013年力成在覆晶封裝和銅柱凸塊領(lǐng)域，可進(jìn)入量產(chǎn)階段。

至于在銅柱凸塊部份，除了日月光、矽品、星科金朋和力成表態(tài)參與外，臺(tái)積電和Globalfoundries也正積極布局。由于銅柱凸塊可以作到更細(xì)的凸塊間距，符合晶片微型化封裝趨勢(shì)，工研院IEK預(yù)估，銅柱凸塊占整個(gè)封裝植凸塊的市占率，可從2009年的2%成長(zhǎng)到2014年的13%。