封裝
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議
21ic訊 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench&r
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安普光電或8000萬助LED顯示封裝錦上添花
近日，深圳市安普光光電高層者透露，安普光光電2012年將增加投入8000萬擴(kuò)充LED顯示封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)3月戶內(nèi)SMD產(chǎn)能將達(dá)到170KK/月，戶外直插170KK/月。深圳市安普光光電成立于2009年初，擁有ASM固焊設(shè)備70余套，員工近
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瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列
21ic訊 瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組
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封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式祼片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法
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OLED關(guān)鍵工藝
氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應(yīng)用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導(dǎo)
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2012年LED行業(yè)IPO“濤聲依舊”
近期背景資訊： 2月1日，證監(jiān)會(huì)官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開發(fā)行股票申報(bào)企業(yè)基本資訊情況表》，該資訊截止日期為1月31日。 這也是證監(jiān)會(huì)首次披露擬上市企業(yè)的詳細(xì)基本情況。證監(jiān)會(huì)表示，申報(bào)企業(yè)情況將每周更新
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高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？
高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？
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OLED關(guān)鍵工藝
氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應(yīng)用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導(dǎo)
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未來10年高亮度LED需求將增加6倍
ELectroniCast Consultants日前發(fā)布的一份新的市場(chǎng)研究報(bào)告指出，2011年封裝高亮度LED的全球消費(fèi)量為107.7億美元。ElectroniCast Consultants所定義的高亮度LED是指發(fā)光效率為30到70流明/瓦的LED。 報(bào)告預(yù)測(cè)，到202
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封測(cè)業(yè)人事大搬風(fēng) 梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor 京元電新總座將上任
李洵穎／臺(tái)北 農(nóng)歷春節(jié)過后封測(cè)業(yè)掀起總座搬風(fēng)潮，全球晶圓測(cè)試龍頭廠京元電子前任總經(jīng)理梁明成于1日接下全球第2大封測(cè)廠美商Amkor臺(tái)灣子公司總座一職，至于京元電新任總經(jīng)理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經(jīng)
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萊迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封裝器件
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。
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河北上億元LED照明市場(chǎng)初生待興
普通白熾燈明年起將逐步退出市場(chǎng)，這給新型的LED照明燈具帶來了巨大商機(jī)。由于售價(jià)太高，家用LED燈具仍難入尋常百姓家。而在LED燈具生產(chǎn)企業(yè)，卻發(fā)現(xiàn)另一番場(chǎng)景，價(jià)值千萬的全自動(dòng)生產(chǎn)線居然擔(dān)心“產(chǎn)量太高”形成積壓
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協(xié)同物流商務(wù)信息系統(tǒng)及其開發(fā)模式的實(shí)現(xiàn)
協(xié)同物流商務(wù)信息系統(tǒng)及其開發(fā)模式的實(shí)現(xiàn)
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。
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韓廠LED芯片屢獲日廠青睞 市場(chǎng)有望大幅提升
第四屆次世代照明LED/OLED技術(shù)展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會(huì)出現(xiàn)一個(gè)很特別的現(xiàn)象，就是韓國(guó)廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓廠芯片來打造自己的LED照明產(chǎn)品，不論是LED
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韓廠LED芯片屢獲日廠青睞 市場(chǎng)有望大幅提升
第四屆次世代照明LED/OLED技術(shù)展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會(huì)出現(xiàn)一個(gè)很特別的現(xiàn)象，就是韓國(guó)廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓
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富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)
通過此次技術(shù)進(jìn)行CoW連接的300mm晶圓。（點(diǎn)擊放大） 展板。（點(diǎn)擊放大） 富士通研究所在“第13屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點(diǎn)進(jìn)行固相擴(kuò)散的三維封裝芯片連接技術(shù)，
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在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝
今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
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臺(tái)星科
李洵穎 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺(tái)灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓
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