為追求更低制造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進，有鑒于此，晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機臺，以卡位28奈米制程商機。

歐瑞康執(zhí)行長Andreas R. Dill(左)表示，太陽能與LED后勢看俏，將為激勵半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的主要動能，歐瑞康相關(guān)的解決方案已然到位。右為副總裁Albert Koller
歐瑞康(Oerlikon)執(zhí)行長Andreas R. Dill表示，智慧型手機(Smart Phone)、平板裝置(Tablet)等終端產(chǎn)品價格直直落，將加速晶圓代工廠與封裝廠導入28奈米制程，以符合消費性電子、個人電腦(PC)等終端裝置對于低成本的關(guān)鍵半導體元件要求。

歐瑞康副總裁Albert Koller指出，半導體制程邁入28奈米之后，除將導致污染，以及制程中產(chǎn)生的化學分子落在晶圓的弊病更難消弭之外，客戶更在乎的是晶圓封裝機臺的生產(chǎn)效率，以達成降低生產(chǎn)成本、加快生產(chǎn)速度與提高產(chǎn)能目標。為爭取28奈米晶圓封裝廠的青睞，繼CLUSTERLINE機臺之后，歐瑞康預計將于10月于臺灣引進全球首臺標榜較前一代CLUSTERLINE機臺更低生產(chǎn)成本、生產(chǎn)速度和產(chǎn)能高兩倍的新機種Hexagon，主要供應給國內(nèi)晶圓封裝廠日月光。

Hexagon主要系全新的轉(zhuǎn)盤式平臺設計，一次可同時進行多片晶圓鍍膜的作業(yè)，且轉(zhuǎn)盤式的設計降低晶圓在過程中拿取及放置可能造成的破片率。傳送晶圓的時間也較原先縮短約三分之二，同時抽氣效率提升之下，依照鍍膜不同的需求，每小時可處理的晶圓數(shù)量倍增。

Koller強調(diào)，Hexagon將制程反應室(Process Chamber)改為內(nèi)嵌式，體積僅有240公分×360公分，比CLUSTERLINE體積減少50%，由于無塵室空間成本高昂，對于晶圓封裝廠而言，可在有限的空間內(nèi)進行更有彈性的運用，且亦可藉此降低生產(chǎn)成本。此外，制程反應室開啟亦由手動改為電動式，減少維修時所耗費的人力，相對提高安全性。

隨著臺積電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)全球前五大晶圓封裝廠競相導入28奈米制程，勢必墊高進入門檻，已難有新進者進駐市場，Dill認為，觀察到28奈米技術(shù)挑戰(zhàn)加劇，市場不會再有后進者加入，預期在微處理器之后，更多消費性電子產(chǎn)品的關(guān)鍵半導體元件亦紛紛導入28奈米制程，2012年28奈米的市場滲透率將會顯著攀升，歐瑞康將持續(xù)提供更符合客戶需求的機臺，以掌握既有的五大客戶群。

盡管現(xiàn)階段半導體產(chǎn)業(yè)景氣低迷，不過，Dill認為，長遠觀之，晶圓封裝市場產(chǎn)值的衰退幅度較小，尤其在邁入28奈米制程后，過去傳統(tǒng)打線的制程將逐漸由晶圓級封裝取代，將促使晶圓級封裝需求上揚，為歐瑞康有利的市場機會點。