【大紀元6月22日報導】(中央社記者張建中臺中22日電)矽品董事長林文伯今天表示，隨著客戶Atheros被通訊晶片廠高通(Qualcomm )合并，矽品順利加入高通供應體系。
矽品今天召開股東常會，林文伯會后接受媒體訪問時指出，矽品產品線調整已逐步完成，除去年將面板驅動IC及記憶體封測產品線并給南茂外，并決定放棄影像感測元件(CIS)封裝。
林文伯說，矽品與原有客戶合作開發(fā)系統(tǒng)封裝(SIP)技術，以手機及手持式裝置等通訊產品為主，已有1、2個導入設計。
林文伯表示，上半年便可看到矽品調整產品線的努力成果；盡管每月將減少新臺幣 1億元營收，不過，南茂已轉虧為盈，可自轉投資收益回收。
林文伯還說，矽品今年將努力拓展新客戶，過去矽品以IC設計廠為主，所占比重逾8成，較少接觸IDM廠（整合元件廠），矽品因而喪失不少商機，不過，目前正努力搶回商機。
林文伯透露，Atheros過去是矽品客戶，隨著高通合并Atheros后，讓矽品趁勢加入高通供應體系。